根据SEMI与TechInsights联合发布的《半导体制造业监测报告》(SMM),2024年第三季度全球半导体制造业展现出强劲的复苏势头,这是两年来首次所有关键行业指标环比均实现正增长。这一增长主要得益于季节性因素和AI数据中心投资带来的强劲需求,但消费电子、汽车和工业领域的复苏速度仍较为缓慢。预计这一增长趋势将持续至2024年第四季度。市场需求与销售增长强劲在2024年上半年经历下滑后,电子产品销售在第三季度出现反弹,环比增长8%,并预计在第四季度将环比再增20%。集成电路(IC)销售也在第三季度环比增长12%,预计第四季度将再增长10%。整体来看,2024年IC销售额预计将同比增长超过20%,其中存储产品是主要增长动力。这一增长得益于存储芯片价格的全面回升,以及数据中心对存储芯片的强劲需求。资本支出显著回升半导体资本支出(CapEx)在2024年上半年下降后,于第三季度开始回升。与存储相关的资本支出表现尤为突出,环比增长34%,同比增长67%。预计第四季度总资本支出将环比增长27%,同比增长31%,其中存储相关支出预计同比增长39%,继续引领这一趋势。半导体资本设备市场表现优于预...
C-Hawk Technology 宣布推出其专利申请中的 Roberto 平台,这是一款集成化机器人系统,专为塑料焊接制造而设计,重新定义了自动化生产的精度、效率和可持续性。该平台在焊接组件和子组件的生产中树立了全新的行业标杆。 性能提升:制造效率的飞跃 与传统人工焊接相比, Roberto 平台的性能优势显著: 生产速度提升25%,产品一致性更高。 输出效率提升30%,缩短生产周期,最大化产能。 错误率下降50%,大幅减少缺陷,提高产品整体质量。 这些卓越的性能数据充分体现了 C-Hawk 推动制造业创新与智能工厂发展的坚定承诺。 Roberto 平台的核心技术 Roberto 平台的核心是传感技术、人工智能控制系统和洁净室认证的机器人相结合,具备以下关键特点: 1.实时监控与调整 平台配备先进的反馈系统,可持续监控焊接参数并动态调整操作,确保焊接条件始终处于最佳状态。这种自我校正机制显著减少缺陷,提高生产良率,非常适用于对质量要求极高的半导体行业。 2.洁净室兼容性 Roberto 平台严格遵循半导体制造对洁净度的高标准设计,最大限度降低污染风险,确保符合行业规范,可无缝集成到超...
随着人工智能技术的快速发展,大型语言模型和生成式AI的需求正在推动计算硬件的变革。然而,目前高性能GPU和CPU的高功耗、高成本和复杂性,已经成为AI推理广泛应用的最大障碍。为了解决这个问题,初创公司Sagence AI推出了一项颠覆性的新技术,通过模拟存内计算架构,重新定义了AI推理硬件的可能性。什么是模拟存内计算? 简单来说,模拟存内计算是一种将数据存储和计算功能合二为一的技术。传统硬件需要将数据在存储器和处理器之间来回传输,不仅耗电,还增加了延迟。Sagence AI 的技术直接在存储单元中完成计算,省去了这些步骤,从而大幅提高能效和性能。Sagence AI的优势在哪里? 1.超高能效 相比当前市场上用于AI推理的主流GPU,Sagence的技术能耗降低了10倍。 2.极低成本 Sagence技术的成本只有传统方案的 1/20,使AI推理的经济性显著提升。 3. 节省空间 模块化芯粒设计使得设备占用的空间缩小了 20倍,为数据中心带来更多灵活性。4.高性能 在处理 Llama2-70B 这样的大型语言模型时,Sagence的性能与高端GPU相当,但更高效、更环保。为什么这项技术...
新能源汽车在中国市场的崛起是推动行业收入增长的主要动力之一。政府推出的一系列政策,如购置税减免、牌照优惠和充电基础设施建设等,极大地促进了新能源汽车的普及。2023年新能源汽车的产量和销量同比增长均超过50%。尽管受到环保政策和市场饱和度提升的影响,传统燃油车的增速有所放缓,但在部分细分市场,如豪华车和SUV,仍然表现出强劲的增长势头。汽车行业的关联度和带动性也在不断增强,涉及到零部件供应、物流运输、销售服务等多个环节。随着汽车行业的发展,相关的上下游企业也得到了同步增长。根据中国汽车工业协会,中国品牌乘用车销量占比进一步提升。2024年10月份中国品牌乘用车销量为193.1万辆,同比增长了30%,销量占有率为70.1%,较上年同期上升0.4个百分点。1-10月份累计销量为1783.5万辆,同比增长3.2%。新能源乘用车市场累计零售销量已经达到了841.6万辆,同比增长高达41%。新能源乘用车全年销量预计将达到1200万辆。2024年1~10月,国内新能源乘用车零售累计销量为832.7万辆,同比增长39.8%。图:高端品牌乘用车月度销量(图源:中国汽车工业协会)此外,中国汽车工业协会报...
在软件定义车辆(SDV)逐渐成为汽车行业核心的背景下,Arm和Platform for Autonomous Systems(PAS)正在合作推动一项重要的标准化进程。两者旨在通过解耦软件和硬件开发,为SDV构建统一的框架。这种方法不仅能简化开发流程,还可以实现跨平台兼容性,从而为汽车制造商提供更灵活的技术方案。挑战与机遇传统汽车开发中,软件与硬件紧密耦合,导致开发周期较长且成本高昂。随着SDV的兴起,硬件平台需要支持动态升级,而软件则必须具备更强的复用性和适应性。解耦模型的核心优势包括:模块化架构:开发者可以独立升级软件而无需更换硬件,反之亦然。标准接口:通过统一的标准接口,开发团队可在多种硬件平台上运行相同的软件组件,从而实现灵活部署。创新加速:开发时间缩短、资源分配优化,使企业能更快推出新功能与服务。关键举措:基于VirtIO的统一HMI以标准化区域架构:PAS和Arm利用VirtIO不仅虚拟化连接到中央ECU(如CDC/HPC)的设备,还虚拟化连接到区域ECU的远程设备。他们展示了一个概念验证,使用PAS的开源远程GPU技术和统一HMI,在基于Arm的架构上实现显示区域架构。这...
在当今快速发展的半导体产业中,台积电不仅是一家晶圆代工厂,更是全球芯片生态系统中的核心驱动力。从技术创新到供应链整合,TSMC在推动现代科技进步方面发挥了至关重要的作用。本文将深入探讨TSMC如何在芯片生态系统中扮演关键角色,并推动全球科技的未来发展。全球领先的晶圆代工厂 TSMC是全球最大的纯晶圆代工企业,市场份额超过50%。作为代工模式的开创者,TSMC专注于为芯片设计公司提供生产制造服务。通过掌握行业最先进的制程技术(如5nm、3nm,以及正在研发的2nm),TSMC成为了苹果、NVIDIA、AMD和高通等科技巨头的首选制造合作伙伴。 例如,TSMC的5nm工艺在苹果的A系列芯片和M系列芯片中发挥了至关重要的作用,而其3nm技术则助力NVIDIA的高性能计算芯片实现了性能和能效的大幅提升。这种能力巩固了TSMC在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、智能手机等关键领域的主导地位。技术创新的推动者 TSMC的成功离不开其对技术创新的持续投入。作为全球最具技术前沿的晶圆代工厂之一,TSMC推动了多项革命性技术的发展: 先进制程:TSMC率先将EUV(极紫外光刻)引入大规模生产,支持...