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华为VS苹果发布会：海内外网友“创新观”大不同2024-09-122024年9月10日，科技界迎来了两场前所未有的盛事——华为与苹果这两大科技巨头在同一天发布了各自最新的智能手机产品。这一事件不仅吸引了全球消费者的目光，更在社交媒体上引发了广泛的讨论和热议。然而，中国出海半导体网小编却发现了一个有趣的现象，国内与国外网民对于此次事件的看法呈现出令人诧异的态度。国内不少网民对华为持讽刺和贬低态度，吹捧苹果；反观海外网民则普遍赞叹华为的创新能力和坚毅品质，同时对苹果的表现表示失望。中国出海半导体网将在本文中，尝试从多个维度深入解析这一现象，并探讨其背后的原因。一、新品发布：科技实力的直接较量华为在“见非凡”品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上（相关阅读：华为2024年9月10日新品发布会热点快讯），发布了全球首款三折叠屏手机Mate XT非凡大师。这款手机以其独特的三折叠设计、10.2英寸的超大屏幕尺寸以及极致纤薄的机身（展开后厚度仅3.6毫米），为用户带来了前所未有的视觉盛宴和便携体验。这很有可能将是智能手机行业的又一次趋势的引领。同时，华为还推出了问界M9五座版车型、智界R7 SUV，进一步拓展了其智能汽车业务。而苹果则发布了iPhone 16系列（相关阅... 查看更多 -
Wolfspeed 推出新款SiC功率模块2024-09-11全球领先的硅碳化物(SiC)技术供应商Wolfspeed, Inc.近日宣布推出一款创新的2300V SiC功率模块，旨在通过提升效率、耐用性、可靠性和可扩展性，变革可再生能源、储能和高容量快速充电领域。这一新模块利用了Wolfspeed先进的200mm SiC晶圆技术，为1500V直流母线应用开发，标志着公司在SiC技术领域的最新进展。Wolfspeed还宣布与EPC Power建立合作伙伴关系，EPC Power是北美领先的公用事业规模逆变器制造商。EPC Power将在其公用事业级太阳能和储能系统中采用Wolfspeed模块，这些系统提供了可扩展的高功率转换系统和高性能控制以及系统冗余。Wolfspeed高级副总裁兼功率部总经理Jay Cameron表示：“太阳能和储能市场仍然是可再生能源行业中增长最快的部分之一。作为SiC的先驱，我们致力于创造将开启现代能源新时代的解决方案。能效、可靠性和可扩展性是我们客户最关心的问题，例如EPC Power，他们认识到Wolfspeed的SiC带来的显著优势。”EPC Power总裁兼首席产品官Devin Dilley表示：“SiC器件为逆变... 查看更多 -
A*Star与Applied Materials合作开发半导体设备2024-09-11新加坡，这个位于东南亚的岛国，以其高效的政府治理、优越的地理位置和成熟的金融市场而闻名于世。然而，除了金融和贸易，新加坡在半导体产业的发展上也不容小觑。 自上世纪60年代起，新加坡就开始布局半导体产业，通过吸引外资和对外商的大力吸引，逐步建立起了半导体产业的基础。1968年，国家半导体在新加坡成立了一家组装和测试工厂，随后德州仪器等国际大厂也纷纷在此建立基地。到了1987年，特许半导体的成立更是标志着新加坡在全球半导体制造领域的重要地位。特许半导体在新加坡拥有6座晶圆厂，包括2005年落成的300mm晶圆产线，这在当时是极为先进的制造能力。新加坡政府对于半导体产业的支持不遗余力，通过提供税收优惠、资金支持和良好的监管环境，为半导体企业提供了肥沃的发展土壤。1991年成立的微电子研究所IME，以及随后建立的半导体产业发展基金，都是新加坡政府在推动半导体产业国产化和提升本国设计生产能力上的重要举措。进入21世纪，新加坡半导体产业继续蓬勃发展，2010年数据显示，半导体已成为新加坡重要的支柱性产业，占电子制造业58%的份额。新加坡半导体的产能在全球的比重也从2001年的6.3%上升至2009... 查看更多 -
中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元2024-09-11在科技迅猛发展的当代，人工智能（AI）已成为推动全球经济结构变革的新引擎。中国在这一领域的发展尤为引人注目，其人工智能核心产业规模已接近6000亿元人民币，显示出其在全球AI产业中的竞争力和影响力。中国人工智能产业的快速增长得益于国家政策的大力支持和资本市场的积极参与。政府不仅在资金和税收上给予优惠，还在人才培养、创新平台建设等方面提供了坚实的基础。《2024年中国人工智能行业全景图谱》报告显示，中国AI企业主要分布在第三产业，其中信息传输、软件和信息技术服务业占比最高，这表明中国在AI技术的应用和商业化方面取得了显著进展。同时，智慧城市和企业智能管理是AI技术应用的主要领域，这有助于提升城市管理效率和企业的运营效能。图：中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元（图源：电子技术应用）技术创新是推动中国AI产业发展的另一大动力。中国企业在智能芯片、大模型、基础架构和操作系统等核心技术领域取得了突破，这些技术的发展不仅提升了AI产品的性能，也为产业的智能化升级提供了动力。例如，华为的AI芯片和解决方案在多个领域得到应用，推动了产业的智能化转型。人才培养是支撑中国AI产业发展的基石。《高等... 查看更多 -
Rambus推出用于AI GPU的HBM4内存2024-09-11尽管HBM4的最终规范尚未敲定，但随着人工智能对高性能AI GPU的需求愈加迫切，行业迫切需要尽快推出更先进的内存技术。近期有报道称，Rambus推出了最新的HBM4内存控制器，其性能据称超过了目前公布的HBM4技术规格。相比于HBM3，HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍，从 HBM3 的 1024 位增加到 2048 位，这使得数据传输速度和性能都有了显著提升。Rambus 推出的 HBM4 内存控制器 IP 支持高达 10 Gbps 的数据传输速率，为每个内存设备提供 2.56 TB/s 的吞吐量，这是 HBM3 所不能比拟的。此外，HBM4 的开发涉及到了更先进的工艺技术，如三星和 SK 海力士都在推进 1c 制程的 DRAM，这将带来更高的密度和能效改进，对提升 HBM4 内存的性能和降低功耗具有重要意义。HBM4 技术的发展也涉及到了与逻辑芯片的集成，例如 SK 海力士与台积电合作开发下一代 HBM，利用台积电的先进逻辑工艺来提升 HBM4 产品的性能 。Rambus的HBM4控制器不仅支持JEDEC标准规定的6.4 GT/s数据传输速率，还具备未来提升至10 GT/s的潜... 查看更多 -
自动驾驶多传感器融合的发展趋势（二）2024-09-11根据国金证券，固态激光雷达由于不存在旋转的机械结构，所有的激光探测水平和垂直视角都是通过电子方式实现的，并且由于装配调试可以实现自动化，能够量产从而大幅降低成本，也提高了设备的耐用性，固态激光雷达是必然的发展路线。目前激光雷达量产商都着手开发性能更好、体积更小、集成化程度更高、并且成本更低的激光雷达，不过固态激光雷达的技术路线尚未定型，主要分为MEMS、OPA、和3D Flash三类。MEMS激光雷达MEMS激光雷达通过在硅基芯片上集成的MEMS微振镜来代替传统的机械式旋转装置，由微振镜反射激光形成较广的扫描角度和较大的扫描范围。它在自动驾驶、机器人、工业自动化等领域有着广泛的应用。与传统的机械式激光雷达相比，MEMS激光雷达具有体积小、重量轻、成本低和耐用性高等特点。MEMS激光雷达通过微镜的快速精确运动来控制激光束的扫描，实现高精度的角度控制及和快速扫描，从而获得高分辨率的扫描图像。图：MEMS激光雷达技术原理（图源：奇怪的知识）根据国金证券，MEMS激光雷达的优点是MEMS微振镜相对成熟，可以以较低的成本和较高的精确度实现固态激光扫描，并且可以针对需要重点识别的物体进行重点扫描，... 查看更多
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