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英伟达和Oracle联手打造Zettascale集群2024-09-12集群是由多台计算机组成的组合，它们通过网络连接并运行特定的软件，以实现负载均衡、冗余和高可用性。分布式系统中的集群强调的是系统的可扩展性和容错能力。集群中的每个节点都执行一部分任务，并且集群作为一个整体对外提供服务。如果某个节点失败，其他节点可以接管其工作，从而保证系统的整体稳定性和连续性。甲骨文公司（Oracle）近日宣布推出了全球首个Zettascale云计算集群，这是一个具有里程碑意义的事件，因为它代表着云计算服务能力的显著提升。这个名为Zettascale的云计算集群计划整合多达131,072块英伟达（NVIDIA）的Blackwell芯片，这样的芯片集成数量将极大提升数据处理速度和效率。这一技术升级预计将显著提升甲骨文在云计算市场的竞争力，并且可能对相关硬件供应商的股价产生积极影响。据悉，甲骨文的新型超级计算机集群可以配置Nvidia的Hopper或Blackwell GPU用于AI和HPC，以及不同的网络设备。Nvidia 超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示：“随着企业、研究人员和国家竞相利用 AI 进行创新，寻求获得强大的计算集群和 AI 软件。Nvidi... 查看更多 -
自动驾驶多传感器融合的发展趋势（三）2024-09-12固态雷达近年来朝着小型化、软件化、ASIC集成化方面发展。根据国金证券，在激光雷达固态化的同时，产品的体积也随之越来越小，从初期测试阶段车顶一个硕大的机械旋转式激光雷达，逐渐发展到手机大小甚至可以隐藏在车身周边，取消掉机械部件。另一方面，激光雷达厂商从之前单纯的卖硬件，到逐步搭配软件算法，再到打包完整解决方案。更进一步，目前激光雷达厂商在尝试ASIC集成化，将激光发射器、探测器、放大器等数百个电子元器件封装到ASIC专用芯片中，用单枚芯片实现整体控制，能够有效减少零部件、缩小体积、降低功耗、极大的缩减成本。ASIC是一种为特定应用需求而设计和定制的集成电路。ASIC的设计和制造过程涉及多个阶段，包括需求分析、架构设计、RTL设计、验证、逻辑综合、布局布线、量产准备和后续维护等。ASIC的主要优势包括高性能、低功耗、高集成度、安全性与保密性高，但同时也存在设计周期长、制造成本高、灵活性低和高风险等劣势。图：Quanergy软件解决方案毫米波雷达：全天候服务、不可或缺相比于激光雷达，毫米波雷达技术非常已经非常成熟，最早可追溯到上世纪90年代开始应用于自适应巡航。毫米波雷达凭借其可穿透尘雾、... 查看更多 -
龙芯中科“百芯计划之芯片联合实验室”，打造自主芯片生态闭环2024-09-12在当今全球科技竞争日益激烈的背景下，芯片产业作为国家科技实力与工业水平的重要衡量标尺，其战略地位愈发凸显。面对复杂多变的国际形势和日益增长的科技需求，中国芯片产业的自主创新和生态建设成为了国家发展的迫切需求。正是在这样的历史节点上，龙芯中科技术股份有限公司高瞻远瞩，宣布启动“百芯计划之芯片联合实验室”，旨在通过产学研深度融合，打造一个自主、开放、协同的芯片生态闭环，为中国芯片产业的崛起注入强劲动力。一、时代背景与战略意义随着信息技术的飞速发展，芯片作为信息技术的核心基础，其重要性不言而喻。然而，长期以来，我国芯片产业在核心技术、高端产品和产业链关键环节等方面存在诸多短板，严重制约了我国信息技术产业的自主可控发展。因此，加强芯片产业的自主创新能力，构建完善的芯片生态系统，成为了我国科技发展的战略重点。龙芯中科“百芯计划之芯片联合实验室”的启动，正是响应国家号召，顺应时代潮流，旨在通过产学研合作，推动中国芯片产业实现跨越式发展。二、“百芯计划”的核心内容与实施路径“百芯计划”是龙芯中科精心策划的一项长远战略，这次的核心在于与全国百所高校建立紧密合作关系，共建百个“芯片联合实验室”。这些实验... 查看更多 -
壁仞科技IPO：国产高端AI芯片突破的关键一跃2024-09-12在2024年的科技浪潮中，中国AI芯片行业迎来了一个具有里程碑意义的时刻——壁仞科技，这家深耕原创性通用计算体系的高科技企业，正式踏上了其上市IPO的征途。这一事件不仅标志着壁仞科技自身发展历程中的一个重要里程碑，更预示着中国在全球AI芯片领域竞争力的一次飞跃性提升，为国产高端AI芯片的发展史书写了浓墨重彩的一笔。一、技术创新的璀璨成果自2019年成立以来，壁仞科技便以惊人的速度在AI芯片领域崭露头角，其研发实力和技术创新能力令人瞩目。公司推出的首款通用GPU芯片BR100系列，以其卓越的性能指标震撼业界，创下了全球算力纪录的新高度。BR100系列不仅在16位浮点算力上突破了1000T的大关，8位定点算力更是达到了惊人的2000T以上，单芯片峰值算力直逼PFLOPS级别，这些技术参数在全球范围内均处于领先地位，彰显了壁仞科技在技术创新上的深厚底蕴和雄厚实力。图：壁仞科技正式启动IPO壁仞科技的技术突破并非偶然，而是公司长期坚持自主研发、持续投入研发的必然结果。公司拥有一支由行业顶尖专家组成的研发团队，他们凭借对AI芯片技术的深刻理解和前瞻性的视野，不断推动技术创新和产品迭代。同时，壁仞... 查看更多 -
苹果供应链去中国化初见成效？印度制造iPhone 16将供应全球市场2024-09-12在全球科技产业格局的深刻变革中，苹果公司的一系列战略调整正逐步显现其全球供应链布局的新动向。近期，关于iPhone 16在印度生产并计划供应全球市场的消息(消息来自印度电子和信息技术部长阿什维尼・瓦什奈瓦 (Ashwini Vaishnaw))，引发了业界的广泛讨论，不少声音开始探讨这是否标志着苹果供应链“去中国化”的初步成效。在中国出海半导体网的视角下，我们来深入分析这一趋势背后的动因、现状以及对行业的影响。一、苹果供应链多元化战略的深化苹果作为全球科技巨头，其供应链的复杂性和全球性无可比拟。面对全球贸易环境的不确定性以及地缘政治风险的增加，苹果加速推进供应链的多元化战略，以降低对单一市场的依赖。印度，作为一个人口众多、市场潜力巨大的新兴市场，自然成为了苹果多元化布局的重要一环。印度制造iPhone 16并计划供应全球市场，是苹果供应链多元化战略深化的具体体现。这一决策不仅反映了苹果对印度制造业潜力的认可，也显示了其在全球范围内优化资源配置、降低生产成本、提高供应链韧性的决心。二、印度制造的崛起与挑战印度在吸引全球制造商方面取得了显著进展，特别是电子制造业的快速发展。印度政府通过一系... 查看更多 -
中国500强企业出炉：科技创新与产业升级2024-09-12随着2024年中国企业500强榜单(由中国企业联合会与9月11日发布，完整榜单见文章末尾)的揭晓，我们再一次见证了中国企业在技术创新与产业升级领域的卓越成就。这不仅展示了各企业的综合实力，也是中国经济持续健康发展的生动写照。在这份榜单中，半导体行业表现尤为抢眼，彰显了其在推动中国从制造大国向制造强国转型过程中不可或缺的作用。一、企业规模与经济增长首先，从整体规模来看，2024年中国500强企业的营业收入总额首次突破了110万亿元大关，达到110.07万亿元，同比增长1.58%。这一成绩不仅展现了中国企业整体实力的提升，也印证了中国经济的稳健发展势头。在这个过程中，半导体行业贡献卓著。以中环股份为例，作为中国半导体材料领域的龙头企业，其营业收入超过了100亿元，表现出强劲的增长潜力，凸显了中国在高科技制造领域的竞争力。二、技术创新驱动在技术创新方面，2024年中国500强企业的研发投入总额达到1.8万亿元，同比增长14.89%，研发强度创下1.90%的历史新高。这一连续第七年的增长表明，中国企业愈加重视通过技术创新实现竞争力提升，尤其是在核心科技领域的自主创新。半导体行业在这方面表现尤为... 查看更多
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