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2024中国半导体分析与展望（七）2024-11-29根据云岫资本，交换机作为各种类型网络终端互联互通的关键设备，广泛应用于消费级市场、企业级市场、工业市场和云服务市场，交换芯片是交换机的核心部件之一，负责交换机底层数据包的交换转发。近年来，中国交换机市场规模持续扩大。根据最新市场调研，预计2024年国内交换机市场规模将达到749亿元，同比增长9％。这一增长势头得益于数字化转型的加速、5G技术的商用以及工业4.0的推进。从长期来看，国内交换机市场规模呈现出稳步上升的趋势。随着大数据、云计算、物联网等技术的快速发展，对高速、高宽带、低延迟的通信需求不断增加，交换机作为数据包交换网络中的核心设备，其市场需求将持续保持稳定增长。根据云岫资本，我国交换机系统排名前三均为国内厂商，海外交换机龙头厂商Cisco在我国国内市场份额持续下跌，据悉，2021年市占率不到5％。由此可知我国在交换机整机环节已基本能实现国产替代。云岫资本指出，中国商用以太网交换芯片总体市场2020年达到90亿元，预计至2025年将达到171亿元，2020-2025年年均复合增长率为13.8%。云服务商市场为交换机最大下游市场，2021年三大运营商业务收入达684亿，年增速超10... 查看更多 -
电力市场一体化：中国如何在2029年实现能源新格局2024-11-29在全球能源转型的大背景下，中国正稳步推进电力市场的一体化进程。本文将深入探讨中国电力市场一体化的进展、面临的挑战以及未来的发展方向，同时结合具体数据和政策导向，分析这一变革对能源新格局的影响。图：《全国统一电力市场发展规划蓝皮书》发布一、电力市场一体化的进展中国电力市场一体化的进程正在加速。根据《中国电力行业年度发展报告2024》，2023年全国市场交易电量达到56679.4亿千瓦时，同比增长7.9%，占全社会用电量的61.4%，比2022年提升了0.6个百分点。这一数据显示了电力市场化改革的深入推进和电力市场规模的稳步扩大。此外，各电力交易平台累计注册市场主体74.3万家，同比增长23.9%，多元竞争主体格局初步形成。二、技术细节与创新在技术层面，中国电力企业联合会组织的“500kV交联聚乙烯绝缘平滑铝套电力电缆”产品鉴定会显示，该产品综合技术性能达到国际领先水平，标志着公司在高压、超高压平滑铝套电缆产品研发领域迈上了一个新的台阶。这一技术进步不仅提升了电力传输的效率和安全性，也为电力市场的一体化提供了坚实的技术支撑。三、人物观点与政策支持国家能源局党组成员、副局长宋宏坤强调，建设全... 查看更多 -
台积电7722平方毫米CoWoS封装技术揭秘：2027年实现12个HBM4堆叠2024-11-29在半导体行业竞争日益激烈的今天，台积电（TSMC）再次凭借其技术创新引领行业潮流。近期，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布了一项宏大的计划：到2027年，将推出超大尺寸版的晶圆级封装（CoWoS）技术，这一技术将实现高达9倍的光罩尺寸，达到7722平方毫米，并支持12个HBM4内存堆叠。这一进展标志着半导体封装技术迈向了一个崭新的阶段，未来有望为高性能计算、人工智能及其他新兴技术领域提供强大支持。一、技术突破与挑战台积电的CoWoS技术自2016年推出以来，逐步从最初支持1.5倍光罩尺寸发展到支持3.3倍光罩尺寸，能够封装8个HBM3堆栈。这一进步不仅表明台积电在封装技术上的持续创新，也满足了市场对更高性能计算解决方案的需求。然而，台积电并不满足于现有成就，而是积极推进新的技术突破。他们计划在2025至2026年之间支持5.5倍光罩尺寸，并于2027年推出“Super Carrier”9倍光罩尺寸的CoWoS封装方案，成为半导体封装领域的颠覆者。图：台积电CoWoS封装技术结构示意图然而，这一技术进步并非没有挑战。为了实现这一目标，台积电不仅需要突破现有基板尺寸的限制（例如1... 查看更多 -
NAND Flash市场转折点：铠侠减产背后的数据与真相2024-11-29在全球半导体产业的版图中，NAND Flash市场始终扮演着举足轻重的角色。近期，铠侠计划在2024年12月减产的消息，如同一颗重磅炸弹，在全球存储市场上掀起了波澜。这一决策不仅关系到铠侠自身的市场战略，也可能成为影响全球NAND Flash市场供需平衡的关键因素。在全球经济波动和供应链紧张的背景下，铠侠的减产决策显得尤为引人注目。中国出海半导体网将在本文中深入探讨这一决策背后的数据支撑、市场影响以及未来趋势，揭示铠侠减产对NAND Flash市场的深远影响。铠侠的减产决策并非孤立事件，而是在全球NAND Flash市场供需关系变化的大背景下做出的。根据TrendForce的预估，尽管企业级SSD价格在第四季度能够持平，但其余类别产品合约价已开始走跌。铠侠得益于美系智能手机生产旺季、企业级SSD出货增加，出货容量实现9%环比增长，加之平均销售单价的提升，实现营收26.62亿美元，环比增长14.4%。图：2024年第三季全球NAND Flash品牌厂商营收排行一、减产对价格的影响铠侠的减产有望帮助NAND Flash的价格止跌或反转。目前，NAND原厂产能利用率接近满载水平，但2025年... 查看更多 -
安霸2nm边缘AI芯片：2025年Q4流片，三星电子代工或成最大风险2024-11-29安霸（Ambarella）近日宣布，其2nm边缘AI芯片将在2025年第四季度完成流片，标志着该公司在半导体技术创新上的又一重要突破。作为一家领先的边缘AI半导体企业，安霸的这一新项目吸引了业界的广泛关注。然而，在这项具有巨大市场潜力的技术背后，也潜藏着不容忽视的风险——尤其是三星电子作为代工伙伴的选择，这可能成为安霸成功的最大变数。三星在其最新制程工艺的良率问题上尚未完全解决，这给安霸的2nm芯片项目带来了不确定性。中国出海半导体网将深入分析安霸2nm边缘AI芯片的技术突破、市场前景以及与三星电子的合作所带来的潜在风险，探讨这一项目可能对半导体行业格局产生的深远影响。一、技术突破：2nm芯片如何定义未来安霸的2nm芯片项目无疑是半导体行业向更先进制程迈进的重要里程碑。根据公司总裁兼首席执行官Fermi Wang的介绍，安霸的2nm芯片主要面向物联网（IoT）领域，通过更高效的架构设计和工艺优化，旨在提供更强大的计算能力和更低的功耗。这表明，随着AI边缘计算需求激增，行业正在以更高的技术门槛推动创新。2nm节点的意义相比于目前主流的5nm和3nm制程，2nm制程提供了更小的晶体管尺寸、... 查看更多 -
“芯片战争”升级：中美科技博弈下，全球半导体进入区域化时代2024-11-29近期，德国政府宣布向本国半导体行业提供数十亿欧元的新一轮补贴，旨在推动尖端技术开发和现代生产能力建设。这一政策不仅为德国半导体产业注入了强大动力，也释放出全球半导体供应链加速重组的信号。德国经济部发言人Annika Einhorn指出，这些资金将帮助芯片公司开发“远超当前技术水平的现代生产能力”。然而，深究这一现象背后的动因，我们可以发现，美国的技术封锁和芯片管制是这场全球半导体竞赛的重要起因。以中美科技竞争为代表的地缘政治博弈，直接推动了各国政府对半导体行业的战略性投资。中国出海半导体网将从全球视角剖析这一趋势，探讨技术封锁如何重塑全球格局，各国应对战略的异同，以及这一浪潮对产业未来的深远影响。一、半导体成为战略制高点的背后逻辑1. 技术封锁与“芯片战争”近年来，美国针对中国半导体行业实施了一系列严苛的技术封锁和出口管制措施。包括限制高端芯片及制造设备出口，迫使ASML、台积电等企业切断与中国的高端技术合作。这一策略不仅旨在遏制中国科技发展，也对其他国家的半导体供应链形成了冲击，促使全球范围内供应链重组和生产本地化。2. 安全优先的地缘政治驱动技术封锁的另一个副作用是加剧了各国对半导... 查看更多
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