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中微半导体公司介绍2025-06-10中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数模混合信号芯片和模拟芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品涵盖8位及32位MCU、SoC、ASIC和功率器件，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制（包括无刷电机控制）以及汽车电子等多个领域。总部位于深圳的中微半导，是国家高新技术企业和国家专精特新企业，注册资本达4亿余元，拥有350多名员工。公司在北京、上海、中山、成都、重庆及新加坡设有研发中心和分支机构，形成了覆盖全国及海外的研发与服务网络。自成立以来，中微半导专注于智能控制器相关芯片及底层算法的技术布局，持续提升自主设计能力。公司已构建起以MCU为核心的芯片开发平台，实现结构化与模块化的设计流程，具备8位与32位MCU、高精度模拟电路、功率驱动、电磁射频及底层核心算法的设计实力，能够快速响应各细分领域的定制需求。中微半导坚持以市场终端需求为导向，统筹设计芯片顶层架构、资源配置、外围元器件整合及底层算法支持，致力于打造世界一流的芯片设计企业。凭借深厚的IC设计技术积累、丰富的市场经验和优秀的研发团队，公司未来将不断提升芯片性能、外围电子... 查看更多 -
格芯豪掷11亿欧元！欧洲汽车芯片供应“稳心丸”还是市场“搅局者”？2025-06-10在全球半导体产业变局中，格芯（GlobalFoundries）于2025年6月6日宣布，将在未来数年向其位于德国德累斯顿的晶圆厂追加投资11亿欧元（约合人民币90亿元）。这一战略举措，不仅引发行业对其产能扩张意图的关注，更激起了对欧洲汽车芯片供应格局演变的深入讨论。一、汽车芯片：黄金赛道上的“成熟制程”汽车芯片市场正处于快速增长期。据IC Insights数据显示，2022年全球汽车半导体市场规模约为515亿美元，预计2027年将增至820亿美元，年均复合增长率达到8.5%。尤其在智能电动汽车快速渗透的推动下，单车芯片用量大幅上升——传统燃油车约300~500颗，而智能电动车则高达2000颗，部分高阶车型甚至突破3000颗。此次格芯加码德累斯顿晶圆厂，显然是押注于这一趋势。其核心竞争力之一，正是22FDX（22nm FD-SOI）等低功耗、高可靠性的成熟制程工艺，适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键应用场景。相比台积电、三星专注于先进制程，格芯采取“差异化突围”战略，聚焦特种工艺和汽车、工业等垂直领域。数据显示，截至2024年底，格芯来自... 查看更多 -
2025年人形机器人产业发展蓝皮书解读（三）2025-06-10随着科技的不断突破，全球人形机器人市场正快速扩张。数据显示，2023年全球人形机器人市场规模已达21.6亿美元，预计到2029年，这一数字将增长至324亿美元。人形机器人不仅在提升生产效率方面展现出巨大潜力，也正逐步向教育、家庭等领域渗透，未来商业化应用场景将更加多元化。全球政策推动：日本、欧美起步早，中国后来居上从全球格局来看，日本、欧美等发达国家较早布局机器人产业，制定了系统化的政策体系，而中国近年来则以迅猛的发展态势加快追赶步伐，陆续出台多项政策支持人形机器人产业的发展。日本：技术先行，政策支持，产学研协同推进日本作为人形机器人领域的先驱，早在1967年早稻田大学便启动相关研究，并于1972年推出全球首款全尺寸人形智能机器人WABOT-1。此后，本田公司持续深耕，于2000年发布了可跳舞、上下楼梯的ASIMO，标志着人形机器人运动能力的重大突破。政策层面，日本政府发布《机器人白皮书》《机器人新战略》，推动机器人与人工智能、大数据、IT等前沿技术深度融合，促进其在制造业、服务业、医疗护理和基础设施等领域的广泛应用。同时，日本还建立了产学研合作机制，设立专项科研基金，鼓励联合研发与交... 查看更多 -
苹果因AI失利承压，亟需重塑技术领先形象2025-06-09在生成式人工智能浪潮席卷科技圈的当下，苹果公司正面临空前压力，亟需证明自己依然具备“魔力”，未被时代抛下。尽管苹果公司此前曾承诺在iPhone中大幅引入AI功能，但目前进展缓慢，竞争对手却已加速领跑。援引台北时报消息，一年一度的全球开发者大会（WWDC）今日在硅谷拉开帷幕，苹果将在会上公布其旗舰设备及核心软件系统的新动向。去年公司高调发布名为“Apple Intelligence”的AI功能集，包括对广受诟病的Siri语音助手的重大升级。然而，这些功能迟迟未落地，令不少观察者失望。Emarketer高级分析师Gadjo Sevilla表示：“苹果当时描绘了许多AI功能的美好图景，但最终并没有如期兑现。”Siri升级被推迟，预计要等到今年秋季新款iPhone发布时才会正式上线。“我不认为今年WWDC会有太多令人振奋的庆祝氛围，”Sevilla补充道，“这更像是苹果试图重建信誉的一次机会。”业界将密切关注苹果是否正面回应AI战略的迟滞，抑或将注意力转向相对低调的系统层级改进，例如传闻中多个操作系统的重大更新。Deepwater Asset Management的分析师Gene Munste... 查看更多 -
TECHCET：金属化学品前景乐观2025-06-09根据TECHCET最新发布的《前端金属材料与先进封装用化学品关键报告》，全球半导体电镀化学品市场有望在2025年实现近10%的增长，营收预计将达到11.9亿美元。此次增长主要受益于先进封装技术（如铜柱、微凸点（uBump）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV））的广泛应用，以及先进逻辑与存储芯片在工艺节点不断演进下对精细互连结构的更高要求。电镀化学品在半导体制造中扮演着关键角色，主要用于导电线路形成、金属互连、封装工艺及特殊结构制备等场景，其精确性和可靠性直接影响芯片性能和良率。半导体封装中，电镀用于制备凸点（Bump）和扇出型互连结构，实现芯片与基板的电气连接。凸点电镀（Bumping）应用场景：Flip Chip（倒装芯片）技术中，通过凸点实现芯片与基板的垂直互连。扇出型封装（Fan-Out Packaging）应用场景：将多个芯片集成在有机基板上，通过电镀扩展引脚间距。TSV（硅通孔）电镀应用场景：3D 集成技术中，通过硅片通孔实现芯片堆叠互连。MEMS（微机电系统）器件应用场景：制造加速度计、陀螺仪等微米级结构，需电镀镍（Ni）、金（Au）或铜作为结构材料或电极。图：TECHC... 查看更多 -
巨微集成电路公司介绍2025-06-09巨微集成电路成立于2014年7月，是一家专注于短距离无线通信技术的高新技术企业。公司核心研发团队拥有超过20年的芯片开发经验，具备10亿级出货量的SoC、射频及模拟芯片设计能力。凭借持续不断的技术创新和对行业趋势的精准把握，巨微始终在低功耗蓝牙和星闪（SparkLink）技术领域保持领先地位，持续为物联网与新能源市场提供高性能、差异化的芯片产品和整体解决方案。核心产品与技术亮点巨微集成电路专注于无线传感器芯片的研发及其配套方案，产品线覆盖多个关键应用场景，主要包括：1. 无线传感器芯片代表产品如 MG223，是一款低功耗、低成本的BLE发射器芯片，集成了发射机、GFSK调制解调器以及BLE基带处理模块，广泛应用于温湿度传感器、蓝牙电子秤、物流追踪标签等领域。其主要优势包括：极低功耗，适合电池供电场景高度集成，减少外围器件优异的成本控制灵活适配多种应用需求可根据客户需求提供定制化设计此外，MG223基于巨微自主研发的“薪火”架构，进行了结构优化和功能精简，更适用于轻量级蓝牙传感器应用。另一款芯片 MG126，支持模拟参数自适应调节，可快速跨工艺移植，协议栈资源占用极低，适合成本敏感型项目... 查看更多
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