在2024年的AWS Reinvent大会上,苹果公司首次公开披露了其在人工智能领域与亚马逊云服务(AWS)合作的详细情况。这一合作表明,苹果正在采用亚马逊的定制AI芯片(如Inferentia、Graviton和最新的Trainium2)来提升其机器学习和人工智能服务的效率,尤其是在搜索、语音助手Siri、Apple Maps以及Apple Music等关键应用中的表现。合作的背景与苹果的AI需求苹果公司长期以来一直在使用亚马逊AWS的云基础设施,以支持其服务的全球部署。例如,苹果的Siri语音助手、Apple Maps和Apple Music等产品,都依赖于AWS提供的云计算资源。苹果机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin在会议中提到,AWS的基础设施在服务的可靠性和全球客户支持方面发挥了至关重要的作用,且其定制芯片提升了AI推理的效率。苹果与亚马逊的合作主要集中在AWS的AI专用芯片——Inferentia和Graviton,这些芯片已经在苹果的搜索服务中应用,并使效率提高了40%。这一成绩体现了定制化硬件对特定AI应用场景的重要作用。苹果与亚马逊Trainium2芯...
根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS),2024年第三季度全球半导体设备出货额同比增长19%,达到了303.8亿美元,同时环比增长了13%。这一强劲增长的背后,正是全球范围内对半导体制造设备的持续需求,而这一需求的背后,主要由人工智能技术的迅猛发展和成熟技术生产的投资驱动。人工智能推动半导体产业投资SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出,2024年第三季度的全球半导体设备市场增长,得益于全球在支持人工智能普及和成熟技术生产方面的投资。人工智能技术的广泛应用,尤其是在数据中心、自动驾驶、智能制造和物联网等领域,正在推动对高效半导体设备的需求不断增长。AI的快速发展对半导体产业提出了更高的要求。随着人工智能应用对计算能力和芯片性能的需求不断升级,半导体设备制造商正在加大投资,提升制造技术,满足新一代AI应用对芯片性能的更高要求。这一趋势不仅体现在芯片设计领域,也推动了制造设备、材料和工艺的进步,成为全球半导体设备市场增长的主要动力之一。全球市场投资差异化:北美和中国市场主导SEMI报告还指出,半导体设备投资在不同地区展现出不同的增长...
随着新能源汽车产业的迅猛发展,动力电池作为其核心组成部分,其回收利用问题也逐渐成为行业关注的焦点。动力电池的回收不仅有助于减少资源浪费,降低环境污染,还能为产业链带来巨大的市场潜力和经济价值。随着政策支持的加持和技术进步的推动,动力电池回收领域正逐步走向成熟,并展现出巨大的发展空间。动力电池回收技术:提升资源再利用的效率动力电池回收技术主要包括梯次利用和再生利用两种方式。梯次利用是指将退役电池用于其他领域,如应急电源、储能设备等,而再生利用则通过提取电池中的锂、钴、镍等高价值金属材料,将其重新投入到电池生产中,延续其生命周期。在回收过程中,首先需要进行预处理,包括放电失活处理、电池拆解、电芯破碎及材料分离等步骤。其中,正极材料的回收因其较高的经济效益而成为回收的重点,常采用火法冶金、湿法冶金及电极材料直接再生等技术手段。这些技术不仅能够有效回收金属资源,还能进一步提升回收过程的环保性和经济效益。市场潜力:动力电池回收的蓬勃发展随着全球新能源汽车保有量的不断增加,动力电池的退役问题日益严重。根据相关市场调查机构预测,到2030年,中国的动力电池退役量将超过300万吨,动力电池回收市场的规...
安培(Ampere),雷诺集团与意法半导体(STMicroelectronics)联合创办的智能电动汽车制造商,宣布了与意法半导体的最新战略合作进展。根据这项新的多年期协议,意法半导体将为安培提供碳化硅(SiC)功率模块,供应自2026年起,作为两家公司在超高效电动汽车动力系统逆变器电源箱方面合作的一部分。通过这项合作,安培和意法半导体将共同优化电源模块,结合安培在电动汽车技术领域的深厚经验和意法半导体在先进电力电子领域的专业技术,旨在提升电动动力系统的性能,确保最大化的效率与竞争力。战略合作:电动汽车动力系统的核心创新安培动力系统和电动汽车工程高级副总裁Philippe Brunet表示:“这项协议是与意法半导体密切合作的成果。通过前瞻性的合作,我们能够优化电动动力系统中的关键部件,确保更长续航和更短充电时间。这正是安培战略的核心:利用意法半导体在电源模块方面的优势,掌控电动汽车电力电子的整个价值链。”意法半导体欧洲、中东和非洲地区销售与营销执行副总裁Michael Anfang补充道:“我们站在先进电力电子技术发展的前沿,致力于提升交通领域电动平台的性能。通过为安培提供更高效的产品...
云岫资本指出,SiC产业链具有显著的价值量倒挂情况,衬底的壁垒最高,价值量最大。根据云岫资本,SiC衬底的核心壁垒在于晶体生长,缺陷控制难度很高。据悉,SiC存在200多种晶型,仅4H晶型可以用于制造SiC衬底,晶体生长过程需要精确控制生长温度梯度、气流气压以及晶体生长速率等参数,否则容易产生多晶型夹杂;此外,SiC晶体生长过程中缺乏有效的监控手段,非常依赖公司在长晶工艺方面的积累。云岫资本还指出,SiC外延缺陷会影响器件良率,所以衬底质量至关重要。例如:SiC外延致命性缺陷将导致器件击穿电压大幅降低(20~90%),大大降低良率。使用地应力、低位错密度的衬底原材料能够避免衬底缺陷向外延延伸,提高外延产品的良率。未来随着衬底成本的下降,外延价格有望持续降低。封装技术向小型化、高密度引脚、高效散热方向演变从历史看,半导体封装经历了三次重大发展,底层技术的发展推动了封装结构形式的革新。封装技术的发展历史可以归纳为从有线连接到无线连接,从芯片级封装到晶圆级封装,从二维封装到三维封装的演变。先进封装技术如3D IC、异构集成等,为芯片设计提供了更多可能性,也为封装行业带来了新的增长点。图:底层...
在全球科技迅猛发展的时代,半导体行业正在迈向一个全新的高峰。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元,同比增长11%。这一增长不仅展现了半导体行业的强劲发展势头,也预示着全球经济和技术领域即将迎来的重大转变。一、技术革新:AI芯片的强势崛起人工智能(AI)技术的迅猛发展已成为半导体行业的重要推动力。生成式AI的普及尤其显著地拉动了市场需求。高性能计算能力已成为各领域的核心竞争力,而半导体行业正通过技术创新满足这一需求。GPU和AI专用芯片的增长·运算半导体市场增长:预计2025年AI学习和推理领域的运算用半导体市场增长率将达到17%,显著高于此前预测的10%。·技术升级:包括图形处理器(GPU)、AI加速芯片(如TPU)在内的高性能芯片,正在加速进入生成式AI和大规模语言模型的应用场景。AI的市场驱动力生成式AI需要强大的算力支撑,而这一需求直接刺激了用于AI训练和推理的高性能芯片市场。例如,英伟达在2023年实现了约两倍的销售额增长,主要得益于其AI芯片(如H100)的热销。这种趋势预计将在未来几年内持续,带动整个半导体行业迈...