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大联大推出瑞芯微40mW低功耗AOV IPC方案2024-12-04在数字化时代，监控摄像头已成为家庭和企业安全系统的核心。然而，传统监控系统常因电力供应限制而无法实现全天候监控，影响安全水平。大联大控股旗下世平集团推出的基于瑞芯微RV1106产品的低功耗AOV IPC方案，以其40mW的超低功耗，标志着安防监控技术的重大突破。技术革新：低功耗与高性能的结合瑞芯微RV1106是面向新一代安防前端的产品，集成了Arm Cortex A7及RISC-V内核，并内置瑞芯微自研第4代NPU，支持int4、in8、int16混合量化，具备高达1.0TOPs的算力。这种高性能、低功耗的结合，使得基于RV1106的AOV IPC方案在一秒一帧的工作状态下，产品功耗仅为40mW左右，显著降低了能耗，同时保持了高性能的监控能力。图：大联大世平基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案的展示板图实际应用：超长待机与低漏报率在实际应用中，搭载RV1106G2的AOV IPC方案展现了惊人的待机能力。在采用5200mAh电池的配置下，即使在无太阳的天气下，也能工作约14天左右。这种超长待机能力，结合方案内置的自研AI算法，智能识别人、车等多种目标，并实现远距离检测唤醒，显著降低... 查看更多 -
HBM内存进入3nm战场：SK海力士与三星对决升级2024-12-04在半导体技术的快速演进中，高带宽内存（HBM）技术以其卓越的性能和能效比，成为高性能计算、人工智能和图形处理等领域的关键技术。近期，SK海力士宣布将为定制HBM4内存导入台积电3nm工艺基础裸片，这一技术突破不仅标志着SK海力士在制程技术上的反超，也预示着HBM技术的新纪元。技术细节与性能提升SK海力士的HBM4基础裸片将由台积电代工，采用3nm工艺，相较于此前的5nm工艺，预计性能提升20%~30%。这一进步得益于3nm工艺的先进性，它能够提供更高的集成度和更低的功耗，这对于AI半导体的运行效率至关重要。此外，HBM4世代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺，并支持客户定制电路，从而提升了整体系统的运行效率。图：SK海力士宣布将为定制HBM4内存导入台积电3nm工艺基础裸片市场动态与竞争格局SK海力士的这一举措，无疑是对英伟达等美国大型科技企业需求的积极响应。英伟达作为全球AI芯片市场的主导者，占据了超过80%的市场份额，其新一代GPU需要更大容量、更低能耗的内存支持，而HBM4芯片正好满足这些需求。HBM4芯片采用先进制造工艺，提供更高的数据传输速率和更低功耗，其带宽比HBM3提升近... 查看更多 -
Meta的核能赌注：4吉瓦能否点燃AI的清洁能源梦？2024-12-04在数字化时代，科技巨头们正面临着前所未有的能源挑战。Meta，作为全球最大的社交媒体平台之一，近日宣布了一项雄心勃勃的计划：从2030年代初开始，在美国增设1至4吉瓦的核能发电容量。这一决策不仅是对能源结构的一次深刻调整，也是对AI和环保目标的一次大胆投资。核能与AI的未来Meta的这一决策背后，是对AI技术日益膨胀的用电需求的深刻洞察。据Meta生成式人工智能工程总监谢尔盖・埃杜诺夫预测，2024年全球新增的人工智能应用推理需求，如果使用合理规模的语言模型，仅需两座核电站的发电量就可以满足。这一预测不仅揭示了AI对电力的巨大需求，也显示了核能在未来能源结构中的重要性。清洁能源的转型Meta的核能计划与其环保目标紧密相连。核能作为一种低碳能源，有助于减少温室气体排放，对抗全球气候变化。Meta表示，他们相信核能将在实现更清洁、更可靠以及多元化的电网转型中扮演至关重要的角色。这一立场与全球减少碳排放、推动绿色能源转型的大趋势相符合。图：Meta近日宣布，从2030年代初开始，在美国增设1至4吉瓦的核能发电容量电力需求的激增随着数字化转型的加速，美国数据中心对电力的需求正以前所未有的速度增... 查看更多 -
功耗降低20%！Marvell Ara 3nm制程PAM4 DSP芯片2024-12-04在半导体技术的快速演进中，Marvell 美满电子的最新突破——业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara，不仅代表了技术的一大飞跃，更是对数据中心和人工智能（AI）硬件行业未来发展的一次有力推动。这款芯片的推出，标志着在高速光通信领域的一次重要飞跃，其技术细节和性能数据值得我们深入分析。技术革新：3nm制程的领先优势Ara芯片采用了业界领先的3nm制程技术，这一先进的制程技术使得芯片在保持1.6Tbps高速数据传输的同时，将功耗降低了超过20%。这一功耗的显著降低，不仅意味着更低的运营成本，而且在有限的功耗条件下，能够满足AI工作负载对高性能光通信的迫切需求。Marvell的这一技术突破，无疑为数据中心的能效管理带来了革命性的改变。图：Marvell Ara 3nm制程PAM4 DSP芯片，功耗降低20%性能表现：1.6Tbps的总带宽与兼容性Ara芯片基于Marvell六代PAM4光学DSP技术，集成了八个200 Gbps的电气通道和八个200 Gbps的光学通道，实现了1.6Tbps的总带宽。这种设计不仅支持标准以太网和Infiniband协议，还全面兼容现有的网络基础设施，... 查看更多 -
韩国机器人已接管10%劳动力！半导体行业的机遇与挑战2024-12-04根据《2024年世界机器人年报》的数据，韩国每10000名员工中已有1102台机器人，这一数字远超全球平均水平。韩国的机器人技术应用不仅限于工业领域，还扩展到了医院、餐厅等服务业。这种跨界应用显示了韩国机器人技术的灵活性和广泛性，也反映了韩国在自动化程度上的领先地位。在全球工业自动化快速发展的背景下，机器人技术正在重塑制造业格局。韩国工业机器人取代10%劳动力的现象，标志着机器人技术对传统劳动密集型产业的深远影响。而在中国、韩国和全球市场中，机器人技术的广泛应用不仅改变了产业结构，还与半导体产业形成了紧密的协同关系。这种深刻的变化既带来了前所未有的机遇，也对企业的技术布局和供应链稳定性提出了新的挑战。一、机器人市场的区域发展趋势1. 韩国：技术领先与高度密集化韩国是全球机器人密度最高的国家，根据国际机器人联合会（IFR）的数据，韩国每万名制造业工人配备的机器人数量已超过1000台，是全球平均水平的10倍。·主要领域：韩国机器人技术主要服务于电子和汽车制造业。例如，三星电子的无尘室生产线大量应用高精度机器人，确保晶圆处理和芯片封装的精确性。·技术优势：韩国企业如现代机器人、斗山机器人，正... 查看更多 -
日立高科技推出全新蚀刻系统2024-12-03日立高科技公司（Hitachi High-Tech）近日宣布推出其全新的DCR蚀刻系统——9060系列。这款新系统结合了日立高科技在等离子蚀刻技术方面的深厚积累，专为先进半导体器件的制造而设计，特别是在三维结构和高纵横比的半导体芯片生产中，能够实现更高的精度和效率。9060系列蚀刻系统将帮助客户应对日益复杂的半导体制造工艺，同时解决从研发阶段到批量生产过程中遇到的诸多挑战。随着半导体行业向更高性能、更小尺寸、更高集成度的发展，9060系列将为制造下一代存储器件、处理器和其他高精度芯片提供强大支持。产品开发背景：应对半导体设备的小型化与复杂性过去几十年中，半导体器件的尺寸不断缩小，集成电路的加工工艺已经进入纳米级别。随着尺寸的缩小，制造这些器件的技术要求也变得更加苛刻。尤其是在三维存储结构（如3D NAND和3D DRAM）的出现后，半导体器件不再仅仅依赖于传统的二维平面结构，而是通过垂直叠加多个层次来提高存储密度。为了制造这些三维结构，传统的各向异性蚀刻（垂直方向的蚀刻）已经无法满足需求，各向同性蚀刻（水平方向的蚀刻）变得尤为重要。各向同性蚀刻能够在更精细的尺度上进行均匀的蚀刻，确保在... 查看更多
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