近日,半导体设备制造商YES公司宣布,已与SkyWater Technology达成合作,SkyWater Technology公司选择了YES公司创新的RapidCure聚合物固化系统,用于加速其M系列扇出型晶圆级封装技术的生产。这项合作标志着半导体封装技术的一次重要突破,意味着芯片制造商能够在更短时间内完成更高效的封装过程。扇出型晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术,它将多个芯片集成在一个更小、更紧凑的封装中,广泛应用于智能手机、汽车、医疗设备等高科技领域。随着芯片设计越来越复杂,传统封装方法已经无法满足高性能和低成本的需求,因此,FOWLP技术的兴起被认为是未来封装技术的一个重要发展方向。RapidCure技术的优势:YES公司的RapidCure系统,结合了紫外线(UV)预处理和精确的热固化过程,能够显著缩短固化时间。传统的聚合物固化工艺通常需要几小时,但使用RapidCure技术后,这一过程可以在不到20分钟内完成,比传统方法快了超过10倍!这种极速固化大大提高了生产效率,并降低了整体生产成本。RapidCure技术的应用,特别是在低温聚合物固化方面,正是因为在半导体封装中,...
根据市场分析机构Yole Group的数据显示,半导体激光市场正处于快速增长之中,预计从2023年的31亿美元增长到2029年的超过50亿美元,年均增长率(CAGR)为9%。技术进步、跨行业需求的不断增长,以及对更高性能、更低成本的需求,是推动这一增长的主要因素。塑造半导体激光市场未来的关键趋势行业分析师强调,半导体激光市场的增长正在受到几个转型趋势的推动。这些趋势包括:激光应用的广泛扩展:半导体激光在多个行业的应用日益广泛,从电信到医疗,激光技术在制造、汽车、消费电子等领域的需求不断攀升,加速了市场的发展。关注能效与精度:市场上对激光的需求日益倾向于能效更高、体积更小、精度更高的产品。这对于那些空间和能效要求严格的行业至关重要,例如移动设备、医疗设备和汽车系统。与新技术平台的集成:半导体激光与先进材料及平台(如绝缘硅(SOI)、氮化硅(SiN)、磷化铟(InP)和薄膜铌酸锂(TFLN))的集成,正在为高性能、低成本的解决方案开辟新的可能性。这些集成不仅推动了设备的微型化,还提升了激光技术在量子计算和人工智能等新兴技术中的应用。尽管市场发展迅速,半导体激光制造商面临着来自地缘政治和供应...
有报道称诺基亚宣布与Fraunhofer Heinrich Hertz Institute(Fraunhofer HHI)和Charité——柏林大学医学中心合作,启动一项研究计划,探索无线感知技术在医疗领域的应用。这一合作将专注于如何利用子太赫兹(sub-THz)频率进行远程生命体征监测,推动非侵入式医疗监控和诊断的未来发展。子太赫兹技术:医疗监测的革命性突破子太赫兹频率(90 GHz至300 GHz)的独特特性,使其在无线感知应用中具有巨大的潜力。与传统雷达技术类似,子太赫兹感知技术通过高带宽和细微的波长,能够进行更高精度的实时监测。这项技术不仅能够提高检测精度,还能让医生在不接触患者的情况下,持续追踪其心跳、呼吸率等重要生命体征。诺基亚、Fraunhofer HHI和Charité正在共同探索子太赫兹频率如何在医院环境中实现极高分辨率的空间扫描。通过这种无线感知网络,医院可以在不依赖传统传感器(如心电图电极或脉搏血氧仪)的情况下,实时监测每个病人的健康状况,甚至在病人移动、进出卫生间时也能保持监控。非侵入式医疗监测:提升患者自由度与医院效率传统的医疗监测设备往往需要与人体接触,且...
伴随科技的飞速发展和消费者需求的不断演变,中国智能手机市场正处于新一轮转型和增长的关键阶段。根据IDC发布的最新预测,到2025年,中国智能手机市场出货量将达到2.89亿台,同比增长1.6%。这一数据虽看似增速有限,但在全球经济不确定性增加、市场逐渐饱和的背景下,反映出中国市场的稳健发展和强大韧性。中国出海半导体网将尝试深入解读IDC发布的“十大洞察”,并整理出2025年中国智能手机市场的八大关键趋势与机遇。 1. 市场出货量稳中向好 IDC的数据显示,到2025年中国智能手机出货量将达到2.89亿台,同比增长1.6%。近年来,受经济环境、换机周期延长等因素影响,中国智能手机市场曾面临增长瓶颈。然而,智能手机依然是日常生活的核心工具,消费者对技术更新、体验升级的需求始终存在。特别是在三四线城市和农村市场,智能手机仍有较大的渗透空间。 尽管增速较为平缓,但整体市场的稳步增长证明了中国智能手机市场的韧性。未来,随着技术创新加速和消费者换机周期的缩短,市场出货量有望继续保持健康增长。 2. 折叠屏手机快速增长 折叠屏手机市场正成为智能手机行业增长的新引擎。IDC预计,2025年折叠屏手机出货...
美国的技术封锁,针对的是中国,受伤的却是全世界。不仅仅是中国半导体行业在快速崛起,世界各国都在“悄摸摸地”组建芯片自主研发力量,试图摆脱对单一市场和供应链的依赖。在这场全球科技竞赛中,欧洲通过台积电在德国投资的ESMC项目,迈出了关键一步,揭示了全球半导体产业正在发生的深刻变革。2024年12月13日,德国经济部宣布正式批准由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资。这一项目的获批,标志着欧洲在半导体制造领域迈出了重要一步。对德国乃至整个欧洲的半导体产业而言,这不仅是里程碑式的进展,也意味着全球半导体市场格局正在重塑。一、美国封锁的外溢效应:全球的被动觉醒美国近年来对中国实施的高科技封锁,原本旨在遏制中国半导体产业的发展,但其外溢效应逐渐显现,反而加速了全球各国对半导体产业自主化的重视。欧洲便是其中的典型代表。过去,欧洲在芯片制造方面依赖于亚洲和美国的供应链,但美国对高端技术的封锁,让欧洲看到了供应链脆弱性带来的潜在风险。尤其是在2021-2022年的全球芯片短缺危机中,汽车产业的停产和供应链中断让德国等制造大国感受到了巨大的冲击。此后,欧洲决心打...
随着电动汽车(EV)行业的快速发展,充电基础设施作为支持电动汽车普及的关键组成部分,其质量和安全性成为越来越多消费者、政府和行业专家关注的焦点。为了应对市场上充电设备质量参差不齐的问题,国家市场监督管理总局(以下简称“市场监管总局”)近日发布了关于电动汽车供电设备实施强制性产品认证(CCC认证)的公告。根据这一政策,自2026年8月1日起,所有未获得CCC认证并未标注认证标志的电动汽车供电设备,将被禁止在市场上销售、进口或用于其他经营活动。这一决定标志着中国电动汽车充电设备领域迈向更高的安全和质量标准。中国出海半导体网将从政策背景、技术细节、实施影响以及行业前景等方面进行详细分析,探讨CCC认证的实施对电动汽车行业的深远影响。图:2026年起,无CCC认证的电动汽车供电设备将被禁售一、政策背景与必要性电动汽车市场的迅猛发展伴随着充电基础设施建设的加速推进,但与此同时,充电设备的质量和安全问题也逐渐暴露。根据统计,截至2024年10月底,全国充电桩(枪)已达到1188万个,其中公共充电桩占比较小,私人充电桩占据大多数。虽然充电基础设施在数量上持续增长,但质量问题却层出不穷。一些企业为了降...