随着中国半导体及高端装备制造企业加快“出海”步伐,如何跨越欧美市场的技术壁垒和合规门槛,成为设备厂商面临的核心挑战。为帮助企业提升全球市场准入能力,德国莱茵TÜV集团将于2025年6月19日在深圳南山深铁皇冠假日酒店举办主题为“半导体设备安全及可持续发展”的专题研讨会。本次会议面向半导体设备、电子制造、工业自动化等相关领域的研发、质量、认证、ESG等负责人开放,重点聚焦欧美市场的合规要求、安全认证流程、绿色制造标准及ESG实践落地等关键议题,旨在为中国设备企业提供一站式的出海合规解决方案。图:德国莱茵TUV集团主办的半导体设备安全及可持续发展研讨会即将开启一、出海合规成行业焦点,认证体系日趋复杂近年来,CE、UKCA、UL、RoHS、REACH 等一系列标准已成为设备出口欧美市场的“准入门票”,其覆盖范围从电气安全、机械防护、EMC测试到有害物质限制、环境合规等多个维度。特别是在欧洲,RoHS 与 REACH 法规更新频繁,对材料、部件、供应链的管控趋于严格。许多企业在出口过程中因认证不全、文件不符、测试标准误判而延误交付甚至丢单。在本次活动中,TÜV莱茵将详细解读半导体设备及相关工业...
一、公司概览扬州安弛机电有限公司(Yangzhou Anchi Electromechanical Co., Ltd.),成立于2015年,总部位于江苏省扬州市,是一家专注于小型轮毂电机研发、制造与销售的专业企业。历经10余年的积淀,公司已经成长为中国小型轮毂电机领域的重要供应商,产品广泛应用于电动轮椅、电动手推车、电动自行车、机器人、医疗设备等多个行业。公司拥有自主进出口权,产品不仅畅销全国,还远销全球42个国家和地区,与包括日本丰田在内的国际知名企业建立了合作关系。安弛机电始终秉持“自创精品动力,再展辉煌未来”的理念,致力于打造全球信赖的轮毂电机品牌。图:安弛机电公司介绍二、技术能力与产品矩阵1. 核心研发能力公司长期坚持自主研发战略,在轮毂有齿无刷直流永磁电机领域积累了深厚的技术基础。早在2007年便完成首个该类电机专利申请,经过反复破坏性实验,成功推出具有“体积小、重量轻、扭矩大、效率高”特点的高性能电机。截至2023年底,公司已获得21项国内外专利授权。公司产品研发方向紧跟行业趋势,近年来推出的集成编码器的轮毂电机、电磁刹车电机、分体式可换轮毂结构等技术成果,均为市场所认可。...
随着芯片制造商加速推动AI、5G及先进制程节点的产能扩展,TECHCET发布最新报告预测,2025年全球电子气体市场规模将同比增长4.8%,达到63.4亿美元。其中,特种气体市场预计增长5.2%,而大宗气体则增长3.8%。这一增长趋势与半导体产业收入超过7050亿美元的预期高度契合,相关数据源自TECHCET《2025-26电子气体关键材料报告》。电子气体是指用于半导体、平板显示、发光二极管、太阳能电池等电子产品生产的特殊气体。它们是电子工业生产中不可或缺的基础材料,广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。因其纯度和杂质含量直接影响芯片性能和良率,因此被称为半导体产业的 “血液”。电子气体在半导体制造中具有极其重要的作用,几乎贯穿了从芯片生长到最后器件封装的每一个环节。电子气体在半导体领域的核心作用芯片制造全流程渗透晶圆制备:高纯度硅烷(SiH₄)通过化学气相沉积(CVD)制备多晶硅,再经单晶生长得到晶圆基底。光刻与蚀刻:蚀刻气体(如 CF₄)与等离子体反应,将光刻胶图案转移至晶圆材料(如硅、金属层),形成纳米级电路结构。案例:7nm 制程中,原子层蚀刻(ALE)技术需精确控...
2025年第一季度,全球半导体代工市场虽出现下滑,但跌幅较往年同期明显减缓。这得益于贸易政策临近截止以及海外刺激政策带来的意外助力,缓解了季节性淡季的冲击。根据TrendForce的数据,2025年第一季度全球代工营收达到364亿美元,环比下降5.4%。这一降幅之所以较轻,主要源于客户抢先下单以应对美国互惠关税豁免的截止日期,以及中国2024年消费补贴政策带来的持续利好,双重因素共同推动代工厂产能利用率保持在较高水平。市场表现直击地缘政治与内需政策的交织影响。美国即将调整关税政策,引发客户提前采购以锁定供应,避免潜在成本上涨,推动代工厂订单集中爆发。与此同时,中国为刺激消费市场所采取的政策也持续提振了电子元件需求,尤其为深耕中国市场的代工企业带来明显助益。图:2025年Q1季度全球晶圆代工厂营收top 10区域表现分化明显不同地区和厂商所受影响各异。作为市场霸主,台积电凭借67.6%的市场份额,实现营收仅小幅下滑5%,降至255亿美元。虽然智能手机淡季影响了出货,但人工智能高性能计算(AI HPC)需求旺盛,以及因关税政策催生的紧急电视订单,有效缓冲了营收下跌。反观三星代工,市场占有率...
中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数模混合信号芯片和模拟芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品涵盖8位及32位MCU、SoC、ASIC和功率器件,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(包括无刷电机控制)以及汽车电子等多个领域。总部位于深圳的中微半导,是国家高新技术企业和国家专精特新企业,注册资本达4亿余元,拥有350多名员工。公司在北京、上海、中山、成都、重庆及新加坡设有研发中心和分支机构,形成了覆盖全国及海外的研发与服务网络。自成立以来,中微半导专注于智能控制器相关芯片及底层算法的技术布局,持续提升自主设计能力。公司已构建起以MCU为核心的芯片开发平台,实现结构化与模块化的设计流程,具备8位与32位MCU、高精度模拟电路、功率驱动、电磁射频及底层核心算法的设计实力,能够快速响应各细分领域的定制需求。中微半导坚持以市场终端需求为导向,统筹设计芯片顶层架构、资源配置、外围元器件整合及底层算法支持,致力于打造世界一流的芯片设计企业。凭借深厚的IC设计技术积累、丰富的市场经验和优秀的研发团队,公司未来将不断提升芯片性能、外围电子...
在全球半导体产业变局中,格芯(GlobalFoundries)于2025年6月6日宣布,将在未来数年向其位于德国德累斯顿的晶圆厂追加投资11亿欧元(约合人民币90亿元)。这一战略举措,不仅引发行业对其产能扩张意图的关注,更激起了对欧洲汽车芯片供应格局演变的深入讨论。一、汽车芯片:黄金赛道上的“成熟制程”汽车芯片市场正处于快速增长期。据IC Insights数据显示,2022年全球汽车半导体市场规模约为515亿美元,预计2027年将增至820亿美元,年均复合增长率达到8.5%。尤其在智能电动汽车快速渗透的推动下,单车芯片用量大幅上升——传统燃油车约300~500颗,而智能电动车则高达2000颗,部分高阶车型甚至突破3000颗。此次格芯加码德累斯顿晶圆厂,显然是押注于这一趋势。其核心竞争力之一,正是22FDX(22nm FD-SOI)等低功耗、高可靠性的成熟制程工艺,适用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键应用场景。相比台积电、三星专注于先进制程,格芯采取“差异化突围”战略,聚焦特种工艺和汽车、工业等垂直领域。数据显示,截至2024年底,格芯来自...