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浅谈中国新能源汽车关键零部件的技术跃迁与未来图景2025-05-22当前，全球视野下的碳中和和能源转型仍是重要课题，这股浪潮推动着新能源汽车车轮滚滚向前，不断渗透全球交通产业。而作为新能源汽车的核心系统：电池、电机、电控，对车辆性能、续航和智能化水平起着重要作用，因此而成为各大厂商的重要发展策略。从固态电池实验室数据突破量产瓶颈，到高效能电机与智能电控系统的深度融合；从中国企业宁德时代、比亚迪在全球动力电池市场的强势崛起，到区域产业链协同与国际竞争的激烈博弈，新能源汽车核心零部件的每一次技术革新与产业布局调整，都在深刻影响着行业未来走向。本文将浅谈“三电” 技术的现状与趋势。技术突破与发展趋势电池：技术现状：当前锂电池技术不断优化，能量密度持续提升，例如宁德时代的麒麟电池等产品，使新能源汽车续航里程逐步增加。同时，电池的安全性和循环寿命也有显著进步，通过改进电池管理系统和材料体系，降低了热失控风险，延长了电池使用寿命。此外，电池快充技术不断发展，部分车型已能实现充电几分钟行驶上百公里。发展趋势：除了继续提升能量密度、缩短充电时间和提高安全性外，电池的集成化趋势明显，如比亚迪的刀片电池采用了新的电池结构设计，提高了空间利用率和系统能量密度。同时，电池回收... 查看更多 -
南京芯干线科技有限公司介绍2025-05-22公司概况南京芯干线科技有限公司成立于2020年，是一家专注于第三代半导体功率器件与模块研发的高科技企业。公司由行业内国际知名专家领衔，团队不仅具备丰富的流片经验，还拥有多年创业企业的管理能力，同时吸引了来自上市公司和电源行业的市场及技术人才。芯干线致力于为下游客户提供先进的第三代半导体应用解决方案与全方位技术支持，广泛覆盖消费级和工业级应用，帮助客户在最短时间内实现最大效益。核心应用领域芯干线的解决方案涵盖多个热门场景，包括：5G通信电源电动自行车充电桩户用与工商储能PD快充光伏逆变与微型逆变器服务器电源等典型应用案例：5G通信电源针对5G基站高功耗场景，芯干线推出小型化、高功率密度的1kW双向数字控制逆变器，具备以下特点：尺寸仅为14010040mm，重量600克支持230V系统（充放电均为1000W）与110V系统（充放电600W）光伏输入功率范围为100~200W采用TI DSP控制芯片，搭配MOSFET与自研SiC二极管支持高效PFC+LLC+同步整流的充电方案逆变端采用DC-DC谐振结构与同步发电机特性输出充电效率达94%，放电效率93%宽电压输入范围，支持车充、光伏、PD和... 查看更多 -
汽车行业数字化转型白皮书解读（十二）2025-05-22汽车制造作为最复杂的大规模民用产品之一，涉及众多车间、设备与工艺之间的高度协同。其产业链条长、工艺环节多，加之市场对多样化车型与个性化配置的持续需求，推动生产模式向柔性、小批量方向演进。一线品牌的高端车型配置组合甚至超过千种，进一步加剧了制造的复杂性。在这一背景下，如何高效获取、传输、分析并应用生产数据，已成为提升制造效率、保障质量、优化成本的核心要素。然而，当前汽车制造企业在数字化转型过程中普遍面临三大挑战：数据孤岛严重：不同车间及设备系统各自为政，数据难以实时共享，导致信息冗余、标准不统一、处理效率低下，进而影响生产决策的及时性与准确性。全流程可视化能力不足：缺乏对生产过程的实时监控，难以及时发现质量风险与生产异常，影响生产稳定性和可靠性。关键工艺参数监控缺失：对核心工艺的参数采集与预警机制不健全，导致问题发现滞后、调整优化困难，影响产品一致性和最终品质。针对上述问题，生产数据透明化被提出作为切实可行的解决方案。通过数字技术打通生产环节，实现过程数据、工艺状态及设备运行信息的实时可视与共享，不仅助力提升制造效率和质量，还有效降低运营成本。透明化工厂的建设不仅是技术层面的升级，更是制... 查看更多 -
GlobalFoundries 与新加坡 A*STAR 携手推动先进封装产业升级2025-05-21全球领先的半导体制造企业格罗方德（GlobalFoundries，简称 GF）近日宣布与新加坡科技研究局（A*STAR）签署合作备忘录，通过产学研深度协同，加速先进封装技术研发与产业化，为后摩尔时代的芯片性能突破提供关键支撑。一、先进封装：AI 时代的半导体技术新焦点随着 AI 芯片、数据中心与 5G/6G 通信对算力需求的指数级增长，传统制程微缩面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径。该技术通过异构集成（Heterogeneous Integration）将不同工艺节点的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、传感器等）封装在同一模块内，既能实现小型化与低功耗，又能突破单一制程的性能瓶颈。GF 与 A*STAR 的合作正是瞄准这一战略方向 —— 通过整合新加坡的研发资源与 GF 的制造能力，开发更紧凑、高效的系统级封装方案，满足 AI 服务器、自动驾驶等场景对 “芯片算力密度” 的严苛需求。二、产学研协同：技术研发与生态共建的双重驱动根据合作框架，ASTAR 将向 GF 开放其微电子研究所（IME）的研发设施与技术储备，涵盖扇出型封装（Fan-Out Packaging）、2.5D... 查看更多 -
富士康：智能计算需求将持续存在2025-05-21近日，富士康科技集团董事长刘扬伟于台北国际电脑展（Computex）发表的主题演讲，他指出，智能制造、电动车与智慧城市领域对算力的强劲需求将持续攀升，而人工智能（AI）与机器人技术的结合，正成为企业转型的核心驱动力。一、AI机器人：从“执行工具”到“智慧生产者” 富士康正研发新一代AI机器人，突破传统机械臂的功能局限。刘扬伟强调，通过搭载英伟达（Nvidia）的Omniverse平台，机器人可借助数百万次模拟训练形成“智慧大脑”，使其在真实生产环境中能快速适应任务，推动制造业与供应链的深度变革。 此类机器人不仅能执行重复性劳动，更可通过生成式AI汇聚生产专家经验，例如在瑕疵检测、设备调校等环节，目前已有80%的常规任务由AI代理完成，释放人力投入高价值创新工作。刘扬伟进一步说明，AI代理的学习与协调能力可将生产周期缩短超过10%，同时产生计算单位“代币”，为“代理式AI”（Agentic AI）在跨工厂的技术复制奠定基础。 二、多元布局：从智慧工厂到城市生态 除了制造端的革新，富士康的科技版图延伸至智能电动车（EV）与智慧城市领域。在电动车领域，其研发的电动公交车已在高雄市投入运营，车... 查看更多 -
广州奥松电子股份有限公司介绍2025-05-21公司概况广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，是一家专注于MEMS智能传感器研发、设计、制造、封装测试及终端应用的全产业链（IDM）企业。同时也是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业。广州奥松电子股份有限公司凭借其先进的MEMS半导体智能传感器芯片生产线，正在建设国际领先、国内顶尖的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地，这将显著提升公司在高端芯片研发与定制方面的实力，进一步巩固其在国内MEMS半导体芯片制造领域的领先地位。秉持开放合作的理念，奥松电子积极与客户及合作伙伴深化协作，致力于实现互利共赢。公司面向国内外产业界，提供MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享及技术支持等服务。在合作模式上，奥松电子通过联合研发、工艺整合、生产对接及项目培育等多种创新方式，开展前沿科技攻关，加速科技成果的转化与产业化进程。通过这些举措，奥松电子为国内汽车、轨道交通、生物医疗、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业和新兴产业的核心部件供应提供了有力保障，助力实现关键零部件的国产化替代，推动产业升级与自主可控发展。图：... 查看更多
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