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富士康百亿投资印度，苹果供应链外迁背后的“惊涛骇浪”2025-05-232025年5月23日，一则消息在科技与商业领域投下“震撼弹”——据《金融时报》报道，苹果主要供应商富士康不顾美国总统特朗普的反对，宣布推进在印度金奈附近建设一座15亿美元（约合108亿元人民币）组件工厂的计划，进一步扩展苹果在印度的供应链布局。这一举措看似是企业逐利的常规操作，实则在苹果产业链发展、全球供应链重塑以及地缘政治等多维度激起千层浪，以下将从多层面剖析此事件背后的深层逻辑与影响。一、苹果的供应链多元化“谋局”长期以来，苹果的生产制造高度依赖中国，超90%的组装环节集中于此。然而，随着中美贸易摩擦阴云笼罩，加征关税使苹果产品成本攀升。例如，2018年美国对价值2000亿美元中国输美商品加征10%关税后，苹果产品价格应声上涨，当年第四季度营收增速较上一年同期放缓3个百分点。将生产环节逐步转移至印度，成为苹果降低贸易风险、稳定成本的关键一步棋。据CounterpointResearch预测，2025年印度将贡献全球iPhone产量的32%，而2024年这一比例仅为18%，短短一年内超10个百分点的跃升，彰显苹果供应链外迁速度之快、力度之大。苹果并非单纯的“逃离中国”，而是出于全球战... 查看更多 -
科尔摩根公司介绍2025-05-23一、公司概览科尔摩根（Kollmorgen）隶属于Regal Rexnord集团，是全球领先的运动控制与自动化系统供应商，拥有超过100年的创新历史。公司始终专注于为全球客户提供高性能、高可靠性的电机、驱动器、控制器及自动化解决方案，广泛应用于工业制造、机器人、医疗、自动引导车（AGV）等复杂应用领域。科尔摩根在中国的本地化运营由埃恩斯工业技术（天津）有限公司负责，位于天津西青经济开发区，设有完善的制造和服务体系，为中国及亚太市场提供及时支持与本地化定制服务。图：科尔摩根公司简介二、技术能力与产品组合科尔摩根在电机控制与自动化系统方面具备世界一流的研发和工程能力。其产品线覆盖广泛，包括但不限于：1. 电机产品* 伺服电机（AKM2G, AKM, Goldline, EKM 系列）：支持高性能、可靠性要求场景。* 无框力矩电机（TBM2G, KBM, RBE）：为机器人、航空航天等紧凑结构设计提供理想解决方案。* 直驱电机（CDDR, DDR, DDL）：提升高精度控制性能。* 步进电机（PMX, POWERMAX, POWERPAC, CT 等系列）：适用于成本敏感型自动化应用。* 食... 查看更多 -
打造机器人的“肌肉引擎”，科尔摩根这颗小电机能举起30牛米2025-05-232025年4月24日至26日，深圳福田会展中心7-8号馆迎来了“2025机器人全产业链接会”（Fair Plus 2025）。这场聚焦机器人产业上下游协同与核心零部件突破的年度盛会，吸引了包括控制系统、传感器、关节模组、减速器等众多细分领域的头部玩家。来自全球运动控制领域的百年品牌——科尔摩根（Kollmorgen），携其“高功率密度小型伺服电机”系列亮相现场，展台前围观者络绎不绝。中国出海半导体网总编陈路在现场专访了科尔摩根行业销售经理陈开源，深入了解了该公司在机器人行业的布局重点、核心产品特性以及与中国本地市场的协同策略。图：科尔摩根行业销售经理陈开源在接受中国出海半导体网的专访一、百年传承，深耕亚太市场“科尔摩根是一家有超过百年历史的自动化零部件和运动控制解决方案提供商，”陈开源介绍说，“目前我们在亚太地区的业务覆盖中国大陆、东南亚、台湾及韩国部分市场，在中国本土拥有注册公司及工厂，均位于天津，员工近200人，其中销售团队超过50人。”作为一家拥有深厚底蕴的技术公司，科尔摩根一直以稳定可靠的工业级产品著称。近年来，随着机器人产业的飞速发展，特别是协作机器人与人形机器人的加速商业化... 查看更多 -
华为之后，小米上场：中国第二个自研SoC玄戒O1意味着什么？2025-05-23在全球智能手机市场竞争日益激烈的背景下，自主研发系统级芯片（SoC）已成为衡量一家科技企业核心竞争力的重要标志。继华为之后，小米于2025年5月22日正式发布了其首款自研SoC芯片——玄戒O1，标志着小米在芯片研发领域迈出了关键一步。一、小米自研芯片的历程与战略转型小米的芯片研发还要追溯到2014年，那一年，小米成立了全资子公司北京松果电子，启动了“澎湃”项目。2017年，推出首款自研芯片澎湃S1，采用28nm工艺，定位中高端市场，但由于性能与市场反馈不及预期，后续的澎湃S2未能成功推出。此后，小米调整策略，转向研发电源管理、影像处理等“小芯片”，积累技术经验。2021年，小米在决定进军智能汽车领域的同时，重启“大芯片”项目，成立上海玄戒技术有限公司，专注于高端SoC芯片的研发。经过四年多的努力，玄戒O1于2025年5月发布，标志着小米在自研芯片领域实现了从“小芯片”到高端SoC的跨越。二、玄戒O1的技术规格与性能表现玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了约190亿个晶体管，芯片面积约为109㎜²。CPU架构为十核四丛集设计，包括2个X925超大核（3.9GHz）、4个A725... 查看更多 -
续航超600公里！红旗EH7、天工08闯中东，挑战特斯拉2025-05-23近年来，全球新能源汽车市场呈现爆发式增长，各大汽车品牌纷纷加速布局，抢占市场份额。在这一背景下，中国一汽红旗品牌于2025年5月18日在约旦安曼地标酒店St.Regis举行红旗EH7及天工08两款纯电新能源车型上市活动，正式开启其中东新能源领域新布局，向特斯拉等国际新能源巨头发起挑战。一、红旗新能源车型的技术优势红旗EH7和天工08在技术性能上展现出红旗品牌的强大实力。2025款红旗EH7纯电轿车尺寸为498019151490mm，轴距达3000mm，CLTC续航600-820公里，售价20.88万元起；红旗天工08中大型SUV提供多款配置，CLTC续航520-730公里，售价21.59万元起。相较之下，特斯拉Model 3的EPA续航里程为339-402公里，ModelY的EPA续航里程为253-330公里，红旗车型在续航里程上具有一定优势。图：红旗纯电轿车EH7图：红旗智造豪华纯电SUV，天工08红旗新能源车型的电池技术是其核心竞争力之一。据中国一汽官方资料，红旗EH7采用高能量密度三元锂电池，能量密度可达180Wh/kg以上，且配备先进的电池管理系统，可实现精准的温度控制和能量回... 查看更多 -
突破瓶颈：铁磁半导体实现530 K居里温度，助力室温自旋电子器件发展2025-05-22铁磁半导体（Ferromagnetic Semiconductors, FMSs）兼具半导体与磁性材料的独特特性，是构建兼具电子与自旋功能的新一代自旋电子器件的理想候选。然而，FMSs在实际应用中长期面临一个关键瓶颈——居里温度（Curie Temperature, TC）过低，难以满足常温下稳定运行的要求。尽管此前已有研究将TC提升至420 K，高于室温，但仍不足以支撑高效的自旋功能器件。这一难题甚至被《Science》杂志于2005年列为全球125个未解科学问题之一。以往研究中常用的材料如（Ga,Mn）As，由于居里温度较低，难以实用于实际器件。而试图通过在窄带隙半导体如GaSb中引入Fe元素以提升TC的做法，受限于高浓度掺杂导致晶体质量下降，难以实现兼顾高TC与高结晶质量的材料设计。针对这一挑战，日本东京工业大学的Pham Nam Hai教授团队提出创新解决方案。他们采用高偏角（10）GaAs (100)台阶衬底上的step-flow生长法，成功制备出高品质的（Ga,Fe）Sb铁磁半导体薄膜。这一方法显著提升了材料在高Fe掺杂浓度下的结晶性，使得Fe含量高达24%的样品依旧保持良... 查看更多
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