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2025十大重点科技领域市场趋势预测分析（二）2025-01-08随着人工智能技术的不断进步，AI笔电逐渐从一个新兴领域发展为备受瞩目的市场细分。虽然2021至2023年期间AI笔电的市场渗透率较低，但在技术进步、市场需求和架构优化的推动下，AI笔电的市场正在快速增长，根据TrendForce集邦咨询的预测，到2025年，AI笔电的市场渗透率将达到21.7%。这一增长主要得益于技术的迅速发展和市场的逐渐成熟。AI笔电将逐渐成为市场标配。AI笔电的快速发展离不开AI技术的进步。从语音识别到自然语言处理，再到影像识别等多项技术，AI正在为笔电赋能，使其功能变得更加丰富和实用。AI笔电的优势不仅仅体现在处理速度上，更在于能够实现更加智能的交互体验。例如，基于AI的语音助手可以帮助用户通过语音命令来操作笔电，而边缘AI的发展也将使笔电在本地处理实时应用成为可能，从而提高整体性能。随着AI技术的不断创新，笔电将能够实现更高效的实时应用处理能力，支持更多复杂的任务，如智能办公、数据分析和个性化推荐等功能，从而大幅提升用户的生产力和工作效率。根据市场调查，全球笔电市场恢复至健康的供需循环，出货规模达到1.72亿台，年增3.2%。AI笔电出货量达到4800万台，占个... 查看更多 -
DreamBig Semiconductor携手三星推进芯片集成创新2025-01-07有报道称DreamBig正在与三星合作，将创新的芯片集线器技术和网络IO芯片推向市场，打造MARS芯片平台。此合作利用了三星在SF4X FinFET工艺、3D芯片堆叠先进封装技术以及HBM内存领域的领先技术和强大生态系统优势。DreamBig公司是3D HBM堆叠技术的原创先锋，致力于通过其创新的芯片集线器（Chiplet Hub）提升内存密集型系统的性能与效率，特别是在AI推理和训练等应用场景中。3D集成HBM堆叠在芯片集线器上，成为一种可组合的内存层级架构，其中包括SRAM、HBM、芯片连接的DDR内存、芯片连接的CXL内存扩展以及芯片连接的PCIe SSD存储。芯片集线器内存架构通过与FLC技术集团（FLC Technology Group）合作，集成了一种高度差异化、完全关联式的硬件管理最终级缓存（Final Level Cache），进一步加速了内存访问效率。开创AI芯片新局面，DreamBig推动AI行业变革DreamBig的联合创始人兼CEO Sohail Syed表示：“DreamBig正在颠覆行业，提供领先的开放式芯片集成解决方案。芯片集线器（Chiplet Hub™... 查看更多 -
Marvell推出自定义XPU架构并实现光电协同封装技术突破2025-01-07Marvell Technology公司近日宣布，在其定制XPU架构中融入了光电协同封装（CPO）技术，进一步提升了公司在半导体定制技术领域的领导地位。此前，Marvell已发布了高带宽内存计算架构，现如今，公司通过引入CPO技术，进一步推动了AI服务器的性能提升。该技术能够让客户将XPU与CPO无缝集成，实现AI服务器的规模扩展，从目前单个机架内通过铜互连连接几十个XPU，到通过CPO实现多机架、数百个XPU的高效连接，从而显著提高AI服务器的性能。Marvell的创新架构使得云计算超大规模数据中心的运营商可以开发定制的XPU，突破带宽密度限制，提供单个AI服务器内XPU间更长的连接距离，同时优化延迟和功耗。该技术现已可供Marvell客户应用于下一代定制XPU设计。光电协同封装：打破传统电气连接束缚Marvell的定制AI加速器架构将XPU计算硅芯片、HBM和其他芯片组件与Marvell的3D硅光引擎（SiPho Engine）整合在同一基板上，通过高速SerDes、芯片间接口以及先进封装技术，彻底消除了电信号需要通过铜线或印刷电路板（PCB）传输的需求。通过集成光学技术，XPU之... 查看更多 -
英伟达Project Digits：将AI超级计算能力带入桌面时代2025-01-07在2025年CES展会上，英伟达宣布了一项令人瞩目的创新——Project Digits桌面AI超级计算机。这款设备的问世，预示着AI超级计算能力正从庞大的数据中心走向个人桌面，为数据科学家、AI研究人员和学生等用户群体带来了前所未有的便捷与强大支持。紧凑设计，性能强悍Project Digits的外观设计十分紧凑，体积小巧到可以轻松握于掌中，其尺寸与苹果的Mac Mini相似。然而，正是在这小巧的身躯内，却蕴藏着1 PFLOPS（每秒1千万亿次）的FP4浮点性能，这一性能水平足以与一些大型超级计算机相媲美。这种将极致性能与便携设计完美结合的创新，使得Project Digits能够在有限的空间内为用户提供强大的AI计算能力，极大地拓宽了AI应用的场景和范围。硬件配置，协同高效在硬件配置方面，Project Digits搭载了Nvidia与联发科合作开发的GB10 Grace Blackwell超级芯片。这款芯片集成了Nvidia的Blackwell GPU和20核的Grace CPU，通过先进的NVLink C2C技术实现紧密连接，确保了数据传输的高速与低延迟。此外，该设备还配备了1... 查看更多 -
2025十大重点科技领域市场趋势预测分析（一）2025-01-07不久前，TrendForce发布了“2025十大重点科技领域市场趋势预测”为我们提供了一个全面的视角，揭示了人工智能、半导体、信息安全、显示技术、通信、自动驾驶和能源等领域的潜在发展方向和增长机会。这些趋势不仅将深刻影响各行业的竞争格局，还将为政策制定者、企业决策者和投资者提供重要的战略参考。本次的市场调查报告旨在通过对这些重点科技领域的分析，探讨其市场潜力、技术挑战以及潜在的商业机会。生成式AI引领革新：人形化与服务型机器人迎来全新升级生成式 AI 赋予人形化与服务型机器人更强大的多模态交互能力。机器人可融合语音、图像、文本、传感信号等多模态信息，实现更自然、流畅的人机交互。如科大讯飞的人形机器人，借助星火大模型，能精准识别用户的语音指令和表情，做出恰当回应。在医院等医疗场所，机器人可协助医护人员进行患者护理、药品配送、康复训练等工作。具备医疗知识的人形机器人还能为患者提供健康咨询和建议，减轻医护人员的负担。如一些康复机器人能根据患者的康复情况，生成个性化的康复训练方案。据TrendForce集邦咨询预测，从2024年至2027年，全球人型机器人市场规模的年复合增长率将达到154%，... 查看更多 -
安全性能提升 50%！加特兰集成ConnX 220 DSP的汽车雷达方案（量产方案65）2025-01-07栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在当今快速发展的汽车行业中，安全始终是消费者和制造商关注的首要问题。随着自动驾驶和智能驾驶技术的不断进步，汽车雷达系统作为关键的感知技术之一，其性能的提升对于保障行车安全至关重要。传统雷达系统在精度、实时性和适应性等方面已逐渐无法满足日益复杂和多样化的驾驶环境需求。中国出海半导体网为您推荐，加特兰与Cadence合作推出的基于ConnX 220 DSP 汽车成像雷达解决方案。这一创新方案不仅在技术上实现了重大突破，更在实际应用中为汽车安全性能带来了显著的提升，有望将车辆的安全性能提升50%。通过高性能的DSP核心、灵活的系统架构和强大的软件支持，该方案能够为自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用提供更精准、更可靠的感知能力，为驾驶员和乘客带来更安全、更舒适的驾驶体验。接下来，我们将深入探讨这一解决方案的亮点、技术规格以及其在不同应用场景... 查看更多
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