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封装尺寸减半，电动汽车能效提升30%！瑞萨电子新型MOSFET2025-01-09随着全球电动汽车市场的迅速增长，提升电动汽车的能效已成为行业关键目标之一。瑞萨电子作为半导体技术的领先企业，近日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF。此创新产品的发布，标志着瑞萨在功率半导体领域的重要突破，也为电动汽车的能效提升提供了强大的技术支持。一、技术革新：性能提升与工艺突破瑞萨此次推出的REXFET-1工艺，在导通电阻、栅漏电荷以及封装尺寸等多个方面实现了显著优化，从而大幅提升了新型MOSFET的整体性能。首先，新产品的导通电阻降低了约30%，这一优化直接影响到功率损耗的减少。以电动汽车的电机控制系统为例，导通电阻的降低能够有效减少能量浪费，从而提升系统效率。研究表明，导通电阻的减少有助于提高电动汽车的整体能效，提升幅度约为30%。这一改进对于提升续航里程和降低运营成本具有至关重要的作用。此外，REXFET-1工艺的改进还表现在栅漏电荷（Qg）的降低上，新型MOSFET的栅漏电荷减少了10%，而Qgd（米勒平台阶段需要注入栅极的电荷量）则减少了40%。这些变化显著... 查看更多 -
台积电3nm加持，瑞萨合作，本田发力自动驾驶技术SDV SoC2025-01-09随着全球汽车产业加速向电动化和智能化转型，软件定义汽车（SDV）逐渐成为行业的核心发展方向。这一概念不仅代表了汽车行业的技术革新，更加深刻地影响了车载芯片的设计与应用。瑞萨电子与本田汽车近期宣布的合作，将高性能SDV SoC（系统级芯片）推向市场，利用台积电3nm制程工艺和2000 TOPs的AI算力，旨在为未来的自动驾驶和智能车载系统提供技术支撑。这一合作无疑为车载半导体行业注入了新的活力。中国出海半导体网将深入探讨这一项目的技术细节、行业影响、市场前景，以及可能面临的挑战。一、技术细节剖析1.制程工艺与芯片架构在这款SDV SoC的设计中，台积电3nm工艺技术的应用起到了至关重要的作用。台积电的N3A工艺相比于7nm和5nm制程，具有更高的晶体管密度和更优的能效表现。根据台积电的公开数据，N3A制程相比于5nm制程，在晶体管密度上可提升约1.7倍，并且在功耗上降低约30%。这些优势为SoC芯片的高效能和长时间工作提供了技术保障。芯片架构方面，这款SDV SoC结合了瑞萨电子的第五代R-Car X5芯片与本田自主研发的AI加速器。瑞萨的R-Car X5 SoC曾在车载信息娱乐系统、A... 查看更多 -
现代汽车全固态电池能量密度达700Wh/L，2030年前量产2025-01-09随着全球新能源汽车产业的飞速发展，电池技术的创新和突破成为行业进步的关键驱动力。电池的续航里程、充电效率和安全性能直接决定了电动汽车（EV）的市场接受度和消费者的使用体验。近期，现代汽车宣布其全固态电池技术的重大突破，能量密度达到700Wh/L，并计划在2030年前实现量产。这一消息不仅展示了现代汽车在电池技术领域的雄心，也为电动汽车产业的发展提供了新的动力和挑战。一、技术突破与核心优势全固态电池被认为是未来电池技术的重要发展方向，现代汽车的全固态电池在多个核心指标上具有显著优势。首先，能量密度是评估电池性能的关键因素之一，直接关系到电动汽车的续航里程。现代汽车的全固态电池能量密度高达700Wh/L，相较于目前市场主流的液态锂电池，其能量密度大幅提升。传统的液态锂电池一般具有200-300Wh/kg的能量密度，而全固态电池则在相同体积下能提供更多的电能储存，从而显著增加电动汽车的续航能力，帮助消费者解决“里程焦虑”的问题。其次，全固态电池在安全性方面具有天然的优势。传统液态锂电池的电解液存在易燃和泄漏的风险，而全固态电池采用固态电解质，减少了热失控和火灾等安全隐患。固态电池的高温稳定性... 查看更多 -
联发科与英伟达合作开发新型 AI 芯片2025-01-08近年来，人工智能技术的迅猛发展促使各大科技公司纷纷加码在AI计算领域的布局。近期，联发科与NVIDIA达成合作，计划共同开发一款面向AI超级计算机的芯片，这一合作不仅展示了双方在AI领域的雄心，也为AI技术的创新与普及注入了新的动力。合作背景： 联发科是全球领先的芯片设计公司，凭借其在智能手机、智能电视及物联网设备等领域的技术积累，已建立了广泛的市场影响力。NVIDIA作为加速计算领域的全球领导者，其在图形处理和AI技术方面的卓越表现，使其成为AI超级计算机技术发展的重要推动者。此次合作的目标是结合两家公司在芯片设计与加速计算领域的优势，共同开发一款强大的AI超级计算机芯片。合作目标： 该芯片将应用于NVIDIA的个人AI超级计算机项目——Project Digits，旨在为AI研究人员、数据科学家和学生提供一款具备强大计算能力的计算平台。这款芯片将支持高效运行大规模AI模型，推动AI技术在更多领域的应用与普及。二、芯片技术特点这款AI超级计算机芯片在多个技术维度上都表现出色，具备了极高的性能和创新设计。架构与性能： 新芯片采用了NVIDIA的Grace Blackwell架构，基于台... 查看更多 -
木垒县建成新疆首个千万千瓦级新能源基地，推动绿色发展2025-01-08木垒县，位于新疆东天山地区，地理位置得天独厚，拥有丰富的风能和太阳能资源。作为新疆十大风区和五大光伏区之一，这片土地为新能源基地的建设提供了理想的自然条件。借助这一资源优势，木垒县加速发展新能源产业，不仅推动了当地经济的绿色转型，也为实现国家“双碳”战略目标贡献了重要力量。该基地的建成，标志着新疆在新能源领域迈出了历史性的一步，为地区经济高质量发展提供了强有力的能源保障，同时也为国家实现碳中和目标打下了坚实的基础。木垒新能源基地的建成，意味着新疆能源结构将发生深刻变化，未来将成为推动区域经济增长的重要引擎。新能源基地建设进展及规模项目并网：2025年1月，木垒县东方电气100万千瓦山地风电场成功并网发电，标志着木垒县风电光伏并网容量突破千万千瓦大关。这一项目不仅是新疆首个百万千瓦级山地风电场，也是国内建设规模最大、单体容量最高的山地风电项目之一。规模与产能：截至目前，木垒县规划的新能源项目总规模已达到8058万千瓦。其中，已建成的新能源项目装机容量超过千万千瓦，正在建设中的新能源项目装机容量为1473万千瓦。此外，木垒县新能源产业的上下游制造能力也在稳步提升，包括风机年产能500万千瓦... 查看更多 -
2025十大重点科技领域市场趋势预测分析（三）2025-01-08根据TrendForce集邦咨询，预计到2025年，全球AI服务器市场的价值将达到2980亿美元，较2024年的2050亿美元呈现出显著增长。这一增长趋势凸显了AI服务器在全球服务器市场中的重要地位。2025年AI服务器市场增长趋势市场占比：AI服务器将在整体服务器市场中占据70%以上的份额，进一步强化其在行业中的主导地位。随着需求的不断增加，AI服务器的应用场景也在不断扩展，覆盖更多领域。出货量增长：2024年，AI服务器出货量的年增长率达到46%，主要得益于美国和中国的服务器OEM厂商及CSP客户对Hopper芯片系统的需求不断增加。预计2025年，AI服务器的出货量将增长约28%，占整体服务器出货量的比例有望突破15%。科技巨头在AI服务器领域的布局英伟达：作为AI服务器领域的核心芯片供应商，英伟达将在2025年推出其新一代Blackwell平台芯片，进一步巩固其在高端GPU市场的领导地位。此外，英伟达的GB200服务器预计将在2024年12月开始小规模出货，这将为AI服务器市场带来更多动力。谷歌与AWS：除了英伟达，主要的云服务提供商（CSP）也在加速内部AI芯片的设计和生产。... 查看更多
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