一、背景:全球变暖与能源转型的迫切性全球变暖已成为人类社会面临的重大挑战之一。根据《巴黎协定》,各国承诺将全球升温控制在2℃以内,并力争将升温幅度限制在1.5℃以内。然而,自2015年协定达成以来,全球碳排放总量不降反升,仅2020年受新冠疫情影响短暂回落,之后迅速反弹。这一趋势凸显了单靠政策承诺难以扭转气候变化的现实。因此,加快能源转型成为实现气候目标的关键路径。特别是在新兴经济体,经济持续增长带动了能源需求的快速上升,但同时也促进了能源使用效率的不断提升。伴随技术进步,风能和太阳能等可再生能源的成本持续下降,竞争力显著增强。数据显示,全球能源结构正逐步向清洁、低碳方向转变。预计到2050年,在“净零排放”情景下,化石能源在一次能源结构中的占比将降至20%以下。二、智能微电网:现代电力系统的重要支柱在这一转型进程中,智能微电网作为连接可再生能源与终端用户的关键桥梁,正逐步成为电力体制改革的重要方向。它不仅提高了电力系统的智能化水平,还在安全性、效率性和可持续性方面展现出显著优势。1. 提升供电可靠性智能微电网具备 “孤网运行”能力,即在大电网出现故障或自然灾害导致大面积停电时,依然能...
芯辰半导体(苏州)有限公司成立于2022年1月,落地于苏州太仓市双凤镇,作为当地重点引进的新一代半导体高新技术制造企业,致力于半导体光电芯片技术的研发、制造与技术服务,为国内外客户提供自主可控、全链条赋能的解决方案。作为一家以材料外延与芯片工艺为核心的IDM(垂直整合制造)企业,芯辰半导体正构建覆盖芯片设计、材料外延、光刻、镀膜、封装测试等全流程的工艺平台,打造从研发到生产的一体化体系。公司专注于高性能光电芯片及其封装模块的开发,产品类型涵盖高速半导体激光器、窄线宽激光器、面发射激光器(VCSEL)、可调谐激光器等,广泛应用于光通信、激光雷达、生物医疗、智能制造等多个战略性新兴产业。公司秉持“深耕光电子、引领新材料”的发展理念,重点推进GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟)等化合物半导体外延材料的优化,通过提升材料均匀性和显著降低缺陷密度,持续突破芯片良率瓶颈。同时,芯辰不断探索更优的工艺路径,推动光芯片性能、稳定性与成本控制的全面提升,并积极研发新型材料与器件结构,打造多样化、高性能的产品矩阵。图:芯辰半导体公司介绍(图源公司官网)核心产品与应用场景芯辰半导体的产品体系主要包括:高速半...
人形机器人主要构成及挑战一、硬件部分1. 执行器模块线性执行器常与增量式编码器配套使用,但其对误差的积累较为敏感,容易造成定位偏差,从而影响机器人的动态性能表现。旋转执行器则常见两类核心技术挑战:谐波减速器存在结构性局限:柔轮在长时间运作中容易因疲劳而断裂;传动速比范围受限,限制了精细控制的空间。上述问题将导致机器人在高强度使用下出现运动精度降低、响应滞后,并增加关节结构的故障率。无框力矩电机尚未突破关键技术瓶颈:功率密度提升存在难度;温升控制困难;能量传递过程中的转矩损耗较大。结果是:机器人续航能力减弱、整体能效水平下降、输出力不足。2. 灵巧手模块在灵巧手的驱动系统中,行星减速器因其单级传动比有限,在承担复杂抓取任务时负载能力受到限制,难以满足高自由度和高精度协作需求。3. 感知系统模块视觉传感器作为机器人环境感知的核心部件,面临两大问题:容易受到外界光线、遮挡等环境因素的干扰;高精度图像处理对算力要求极高。这些因素会直接导致感知精度下降、实时响应能力削弱,进而影响机器人操作的稳定性与精确性。图:人形机器人主要构成及技术挑战二、软件部分1. 底层算法模型当前,人形机器人在数据采集与...
在灾难救援的第一线,时间就是生命。地震、爆炸等突发事件后的72小时被公认为“黄金救援时间”。一旦错过这一时间窗,幸存者的生还概率将大幅下降。因此,如何在最短时间内深入废墟,定位生命信号并完成精准营救,成为全球救援技术创新的关键命题。近日,由欧盟牵头、日本共同参与的CURSOR项目(Coordinated Use of miniaturised Robotic equipment and advanced Sensors for search and rescue OpeRations)推出了一款双轮驱动救援机器人SMURF(Soft Miniature Unmanned Robot for Findings),为提升灾难应对效率提供了全新路径。这一创新成果不仅体现了技术突破,也展示了多国科研协同的巨大能量,或将推动全球救援模式的范式转变。一、技术突围:穿越废墟的“智能侦察兵”SMURF是一款微型双轮驱动机器人,重量仅为3公斤,高度不足20厘米,专为深入地震、建筑坍塌等复杂废墟环境而设计。其最突出优势在于强悍的越障能力和感知系统。双轮驱动结构搭配柔性材料设计,可穿越高达25厘米的不规则瓦...
在全球数字化转型持续深化的背景下,半导体成为支撑科技创新与产业升级的核心基石。2025年6月15日,法国总统马克龙在巴黎VivaTech大会上提出雄心勃勃的计划:法国必须具备生产全球最先进2至10纳米芯片的能力,以实现技术主权,强化欧洲在全球科技供应链中的战略地位。这一目标的提出,既是法国对国家竞争力的重新定位,也标志着欧洲在全球半导体格局中寻求突破的关键转折点。一、法国半导体产业的基础与现状尽管法国在先进制程方面尚未形成全球领先优势,但其半导体产业基础并不薄弱。在特定工艺节点和垂直应用领域,法国已构建起一定的技术壁垒和产业集群。以格勒诺布尔为核心的“硅谷”区域,聚集了CEA-Leti、意法半导体(STMicroelectronics)、Soitec等关键机构。其中,CEA-Leti长期专注于新型工艺平台的研发,其FD-SOI技术(完全耗尽型绝缘体上硅)已成功商业化,并被格芯(GlobalFoundries)和意法用于低功耗芯片的18nm制程中,为汽车电子、物联网等市场提供关键支持。在政策层面,法国政府推出的“France 2030”战略将半导体列为七大颠覆性创新领域之一。该计划中共计...
2025年6月,全球半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies)正式发布“在中国,为中国”本土化战略,标志着其对中国市场的重视提升至前所未有的高度。这一战略不仅是对中国作为全球最大汽车市场和制造中心的回应,更反映出英飞凌希望在新兴技术浪潮中深耕本地、持续增长的雄心。早在1995年,英飞凌便在无锡设立工厂,开启了在华发展历程。根据2024财年财报,大中华区已贡献其全球营收的34%,成为最重要的区域市场之一。在全球半导体行业周期波动加剧之际,英飞凌选择加码中国,是对本地市场潜力深度洞察后的战略选择。一、新兴产业驱动中国市场升温AI、机器人、电动汽车等新兴应用场景正在重塑全球半导体需求格局。数据显示,到2025年全球AI市场规模将达1360亿美元,其中中国市场将超过150亿美元,占比约11%。机器人方面,中国市场占全球份额将从2023年的30%增长至2026年的31.5%。这一趋势使中国成为全球芯片厂商角逐的新高地。英飞凌此次加速本土化部署,正是意在借助其技术优势与中国产业生态的融合,占据下一轮增长的先机。图:2025年6月英飞凌正式发布“在中国,为中国”本土化战略二、四大...