2023中国汽车半导体产业发展分析报告7：碳化硅（下）

时间：2024年03月04日编辑：Ana Hu 来源：中国出海半导体网

国内SiC产业链包括SiC导电型衬底、SiC-on-SiC外延、SiC功率芯片品圆制造三个环节。近两年，我国各环节投资力度大，产能逐渐释放，到2025年预计解决产能紧缺问题。产线质量成为问题关注，衬底及外延环节产品基本满足市场需求，但品圆制造面临突出问题，产品主要集中在工控领域，难以进入新能源汽车等高端领域。

2022年国内SiC导电型衬底供货率最高可达1%，2023年供给率大幅提升至53%，到2025年预计能满足国内80%市场需求。市场规模约40.5亿元，2023年需求约112万片，到2025年预计需求达到250万片。
单外延企业数量虽少，但规划产能较大。2022年供货率最高仅5%，2023年有望大幅提升。已落地规划的SiC外延产线可望到2025年满足国内市场需求，预计实际有效产能约273.2万片／年。
2022年品圆制造最大供给量只能满足国内市场需求的27%，到2025年预计能满足国内4%的市场需求。截至2023年底，15家以上企业已投产，2023年产能翻倍至73万片／年，到2025年预计产能规划近297.7万片／年。

综合而言，国内SiC产业链发展势头强劲，产能释放和投资力度提升，未来有望满足市场需求，但品圆制造仍需解决高端市场渗透问题。

三、国内SiC产能及供需梳理

国内SiC产线按产业链环节主要分为三部分：SiC导电型衬底﹣SiC-on-SiC外延﹣SiC功率芯片品圆制造，总体来说，我国近两年产业链各环节投资力度较大，且随着产能逐渐释放，到2025年产能紧缺的问题将基本得到解决，目前国内产线的问题在于质量而不是数量，目前国内衬底及外延环节产线产品基本能够满足国内外市场的需求，但品圆制造方面的问题较为突出，国内品圆制造厂（包括IDM及代工厂）的产品大多集中在可靠性要求较低的工控领域，暂时无法渗透到新能源汽车用功率芯片等高端领城。

（一）SiC导电型衬底产能梳理

不考虑到国际企业的竞争，2022年国内SiC导电型衬底的供货率最高可达32.1%，由于衬底环节产能全球紧缺，我国在近两年内也有较多的投产项目，随着产线落地及产能爬坡，2023年较2022年供给率有较大提升（至53%)，到2025年基本能满足国内80％的市场需求，但由于我国衬底厂家目前产品已开始出口给国际企业，因此国内的供给率水平比实际要偏低。

据集微咨询统计，2022年国内SiC导电型衬底的市场规模约40.5亿元，折算成6英寸SiC导电性衬底的市场需求约75万片，2023年需求约112万片，到2025年，需求约达到250万片。

截至2023年11月底，据集微咨询统计，我国涉及SiC衬底产线的项目超过20个，由于产线落地及建设周期问题，实际能够达到量产标准的企业不超过15个，主要有：天科合达、山东天岳先进、河北同光、山西烁科品体等。

SiC导电衬底主要企业产如下表所示：2023年SiC导电型衬底产线总产能约132万片／年（6英寸），考虑到产品良率等问题，实际有效产能约59.4万片／年，预计到2025年规划的实际有效产能约201.6万片／年。

表6：SiC导电衬底主要企业产能

（二）SiC-on-SiC外延产能梳理

单外延环节企业数量虽然不多但规划产能较大，若规划产能全部落地，预计到2025年基本能完全满足国内市场对SiC外延片的需求，但目前已有产线大多处于产能建设和爬坡阶段，供给率较低，2022年国内的供货率最高仅为31.5%,2023年有较大提升。

截至2023年底，国内单SiC外延环节量产企业为主要为东莞天域、瀚天天成，普兴电子及重投天科等，其他产线主要是"外延＋器件制造"企业，主要有：中车时代，国家电网，中电科55所、13所、三安、长飞半导体等。

具体企业产能及规划情况如下表所示：目前已落地规划SiC外延产线满产产能约59.2万片／年（6英寸），有效产能约39万片／年，到2025年规划的SiC外延片产能约400万片／年，预计实际有效产能约273.2万片／年。

表7：SiC外延产线企业产能及规划

（三）SiC功率芯片晶圆制造产能梳理

品圆制造环节是目前国内三个环节中产能最为紧缺的环节，2022年品圆制造最大供给量仅能满足国内市场需求的27%，但近两年我国在品圆产线投产项目较多，到2025年基本能满足国内83.4％的市场需求，细分产品上，国内产线大多供给工业及非车规级产品，大量高电压、高可靠性的车规级SiC功率芯片仍然依赖进口及国外代工厂。

经集微咨询统计，截至2023年11月底，我国SiC功率品圆制造实际落地产线的企业超过15家，主要有：中车时代电气、三安、泰科天润、积塔半导体等，SiC功率品圆环节产能及规划情况如下表所示：