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新能源汽车芯片：中国制造构建汽车产业护城河2023-08-18近日，汽车芯片公司黑芝麻智能正式向港交所发起冲锋。如果成功IPO，则将成国内汽车芯片领域的港股第一股，而不久前，另一家汽车芯片企业芯旺微则向科创板发起冲刺，放眼全国，看可以发现整个汽车芯片领域都正在蓬勃发展的道路上。汽车智能化趋势来袭，芯片价值凸显在新能源汽车领域，电动化、数字化、智能化趋势已经形成共识，但是对于“计算”在新能源汽车产业中价值大小则一直颇有争论。目前来看，“计算”所带来的数字化、智能化在新能源汽车上的价值愈发凸显，具体表现为汽车上的芯片越来越多，算力越来越强，价值占比也就越来越大。根据弗若斯特沙利文的报告，一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片，是传统燃油车芯片用量的两倍。并且，新能源汽车上芯片的算力水平在快速提升，芯片占整车的价值也在逐步提升，目前芯片已经达到整车成本的5%-8%。在这场全球汽车产业大变革中，中国无疑是处在领先水平。目前，中国已经成为全球最大、成长最快的新能源汽车市场，按照汽车销量计算，中国市场占全球64.8%。中国不仅新能源汽车市场巨大，而且国产化方面也已经成效显著，2022年在中国销售的新能源汽车，有80%都来自国产汽车厂商。然而，跟国产新能源汽车... 查看更多 -
超40GWh！阳光电源进击澳洲储能市场2023-08-188月3日，全球逆变器和储能系统双项冠军——阳光电源携手Clean Energy Transfer Fund（CETF），参与HIVE储能项目，力拓澳大利亚市场。阳光电源与CETF达成合作，成为Hive Battery Developments的主要合作伙伴，推动HIVE电池储能项目实现，进一步放大澳大利亚的绿色电力蓝图。CETF力推HIVE电池组据悉， HIVE是一个创新的、可扩展的、分布式的电池储能组，可以轻松调整以满足不同的储能需求。第一个HIVE电池将跨越新南威尔士州的10个站点，无缝结合以提供高达49.9MW/200MWh 的分布式能源存储。每个站点平均并网协调规模近5MW，全部采用尖端虚拟电站技术控制。CETF总部位于澳大利亚，管理超1亿澳元的资产，为澳大利亚国家电力市场的中型和大型清洁能源开发商提供传统且可银行融资的购电协议(PPA)。今年，CETF计划在澳大利亚各地部署数百个低于5兆瓦的储能单元，创建200兆瓦时的HIVE电池组，从而避免与电网规模可再生能源项目相关的漫长交付时间和重大资本支出。PowerTitan成HIVE核心每个 HIVE 储能项目的核心都是阳光电源的... 查看更多 -
2023年中国IGBT产业链上中下游市场分析2023-07-14IGBT作为一种新型功率半导体器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源汽车、消费电子、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。一、产业链IGBT产业链上游为半导体材料及半导体设备供应商；中游为IGBT芯片的设计、制造、封测过程，IGBT按照产品的封装形式分类可分为IGBT单管、IGBT模块和智能功率模块（IPM）；下游广泛应用于新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网、轨道交通等行业。二、上游分析1.半导体材料市场规模半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。近年来，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，集成电路产业继续保持稳健发展，国内半导体材料产业规模也持续增长。2022年，国内半导体材料市场规模约914.40亿元，同比增长21.9%，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。图1：2017-2023年中国半导体材料市场规模预测趋势图（*... 查看更多 -
车规级MCU芯片市场概况与发展趋势浅析2023-07-13汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，是汽车电子不可或缺的核心元器件。一、MCU芯片介绍MCU即微控制单元（Micro Controller Unit），又称单片机（Single Chip Microcomputer），是将CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，作为高度集成的微型计算机控制系统，单片机具有系统结构简单、可靠性高、处理功能强、低电压和低功耗、环境适应能力强等特点，已广泛应用于汽车电子、工业控制、仪器仪表、家电等领域。在汽车电子的各个系统当中，往往需要采用车用MCU（车用微控制器）作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。1.MCU的基本结构构成MCU的几个重要组件包括：中央处理器（CPU）CPU是单片机的大脑。它由算术逻辑单元(ALU)和控制单元(CU)组成。CPU读取、解码和执行指令以执行算术、逻... 查看更多 -
中国车载MCU芯片市场深度分析2023-07-13需求日益增长的车规芯片市场近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动了建厂计划，业界预估四家大厂扩产投入金额超250亿美元。全球车载芯片“四强”扩产，与美光、泛林、高通等为消费电子产品提供芯片的企业的裁员潮形成鲜明对比，造成这种差异的原因，就在于市场需求的不断变化。近一年来消费电子市场疲软，加上各芯片厂商的不断扩大生产，最终得到的结果就是供大于求，从而市场芯片价格下降，导致各生产商苦不堪言。反观汽车行业，芯片在电动汽车和无人驾驶汽车中的价值不断上升，使市场对芯片需求快速增加，芯片生产跟不上汽车市场的需求。尤其是高端的微控制单元（MCU）、系统级芯片（SoC）芯片产量少，验证周期长，使其更加供不应求。未来，随着疫情趋于平稳，全球汽车产业进一步复苏，这种供不应求的局面会持续存在。中国作为汽车产销大国，也深受“车规芯片短缺”影响。根据中国汽车工业协会数据显示，2022年，中国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，传统汽车单车平均会用到MCU芯片500个左右，而新能源汽车则需要用1000-2000个。随着单车搭载芯片数量不断上涨，中国对车载芯片的需求也越来越大。图1... 查看更多 -
超低功耗MCU市场现状及未来发展趋势分析?2023-07-12超低功耗MCU是一种微控制器单元，其功耗非常低，通常在微安（μA）级别以下。超低功耗MCU通常采用特殊的设计和技术，例如低功耗模式、睡眠模式、动态电压调节和功率管理单元等，以最大程度地减少功耗并延长电池寿命。此外，超低功耗MCU还具有高度集成的特点，可以在小型封装中实现多种功能，从而降低系统成本和复杂度。这种MCU通常用于需要长时间运行的应用程序，例如传感器网络、智能家居、医疗设备和可穿戴设备等。以下是几个因素对于超低功耗MCU的影响：政治因素政治因素对超低功耗MCU市场的影响主要体现在政策法规、政治稳定性和国际贸易等方面。政策法规的变化可能会影响超低功耗MCU的生产和销售，政治稳定性的不确定性可能会影响市场需求，国际贸易的变化可能会影响超低功耗MCU的出口和进口。经济因素经济因素对超低功耗MCU市场的影响主要体现在经济增长、货币政策、消费者信心和竞争力等方面。经济增长的速度和稳定性可能会影响市场需求和投资环境，货币政策的变化可能会影响超低功耗MCU的成本和价格，消费者信心的变化可能会影响市场需求，竞争力的变化可能会影响超低功耗MCU的市场份额和利润率。社会因素社会因素对超低功耗MCU... 查看更多
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