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半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上）2024-05-21随着汽车智能化、电动化的不断发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组成部分，其重要性日益凸显。下面，本文将基于致同的行业洞察研究，对车规级芯片行业进行深入了解分析，旨在揭示当前市场状况、主要特点、发展趋势以及面临的挑战等。车规级芯片行业概览一、 车规级芯片的分类规级芯片是汽车的核心器件，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥着重要的作用，根据功能，车规级芯片主要可以分为四类：1. 控制类芯片：控制类芯片是汽车中的计算芯片，按照集成规模可以分成MCU（微控制单元）和芯片SoC（系统级芯片）。其中，MCU芯片通常只包含CPU一个处理单元，而SoC芯片则包含多个处理单元，如CPU、GPU、DSP、NPU存储和接口单元等。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策。2. 功率类芯片：这类芯片主要包括电动汽车逆变器和变换器中的芯片。功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制。3. 传感器类芯片：这类芯片包括智能车上的雷达、摄像头等，用于车辆的感知和识别。主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为点血量输出。4. 其他类别：除了以上三类外，车规级芯片还包括无线通信... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告22：车规级芯片测试篇（下）2024-03-13这部分内容聚焦于车规级芯片测试市场的发展趋势。未来国内车规级芯片测试市场空间将主要受到三方面因素的影响：汽车新四化浪潮带来的需求增长：随着汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的方向发展，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件显得更加重要。智能化和网联化的发展将进一步增加汽车芯片的需求量，预计车规级芯片测试市场空间将持续增长。汽车芯片的高端化和封装制程的先进化：随着汽车智能化水平的提升，车规级芯片产品已进入高性能 SOC 时代，大算力芯片成为汽车产业转型竞争的制高点。这将带来对芯片测试的新需求和挑战，使测试费用占比逐步提升。产业链安全和汽车芯片国产化趋势：近年来，汽车芯片国产替代浪潮不可逆转，国内汽车芯片设计公司数量迅速增长，本土晶圆厂也逐步完成车规认证。在海外供应链受到影响的背景下，国内整车厂希望转向本土供应链产品。因此，未来车规级芯片测试产业国产化的意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。第八部分车规级芯片测试篇（下）：三、车规级芯片测试市场发展趋势未来国内车规级芯片测试市场空间主要来自三方面：（一）汽车新四化浪潮下，车规级芯片市场需求持续提升，带动测试服务市场增量... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告21：车规级芯片测试篇（中）2024-03-13我们将深入研究车规级芯片测试行业的竞争格局及主要企业。随着越来越多的芯片设计公司涉足车规级芯片领域，汽车电子产能需求的增长也带动了品圆代工厂在汽车产品上的投入。在全球范围内，涌现了一批领先的检验、鉴定、测试和认证机构，主导着安全认证和质量标准。而在中国，车规级芯片测试业务的机构布局虽然分散，但正处于快速增长阶段。本文还将深入探讨车规级芯片量产测试的竞争格局。在这一领域，大陆企业正逐渐崭露头角，但仍面临着台资企业的领先优势。让我们一起来了解车规级芯片测试行业的发展动态和竞争态势！第八部分车规级芯片测试篇（中）：二、车规级芯片测试行业竞争格局及主要企业（一）车规级芯片检测认证行业竞争格局随越来越多芯片设计公司布局车规级芯片，汽车芯片设计企业产能需求的攀升亦带动了我国品圆代工厂在汽车产品上的投入力度，中芯国际、华虹等本土晶圆厂均完成车规认证并逐步提升产能，汽车芯片设计公司数量及产值的快速增长，叠加本土品圆厂车规产品线的投入增加，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。从全球格局来看，基于传统汽车产业的优先发展优势，诞生了一批全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的安全认证和质量诚信基... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告20：车规级芯片测试篇（上）2024-03-13欢迎阅读本文，这将是整个报告1的最后一个部分，这里我们将深入探讨车规级芯片测试的方方面面。在汽车电子领域，车规级芯片的测试标准和流程至关重要，不仅影响着产品的可靠性和安全性，也直接关系到整个汽车行业的发展。本文将带您了解车规级芯片的技术要求、测试分类及内容，以及量产测试的关键环节。让我们一起来探索车规级芯片测试的奥秘！第八部分车规级芯片测试篇（上）：一、车规级芯片测试行业概述（一）车规级芯片技术要求芯片根据应用领域，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从高到低的要求排列，依次为：军工＞车规＞工业＞消费。不同于消费级和工业级，车规芯片要求"高可靠性、高安全性、高稳定性"，高可靠性主要针对温度、湿度、抗震动、抗电磁干扰、使用寿命来设置标准，安全性主要在功能安全、信息安全上设置标准，高稳定性主要是要求大批量生产的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性），因涉及到人身安全，目前汽车行业芯片失效率的要求为零（一百万的芯片失效率是零），而消费类、工业类芯片的失效率则有几百上千的指标。此外车规级芯片对使用材料、工艺节点、成本等均... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）2024-03-13接上文，在分析完中国晶圆代工市场的情况后，将详细解析晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务。我们将深入了解车规芯片认证标准，如AEC-Q系列可靠性认证、ISO26262功能安全标准和IATF16949质量管理体系认证，并分析它们对晶圆代工产线的影响。同时，我们还将审视晶圆代工产线车规认证情况，探讨产线面临的挑战以及认证对产线质量管理的重要性。接下来，我们一起看原文内容：第七部分晶圆代工产线车规认证篇（下）二、汽车电子认证情况（一）车规芯片认证标准市场对车规芯片需求的增长影响晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务，综合考虑整车开发及芯片设计，一款车规芯片从设计到量产上车一般需要3-5年，上车后需还要满足汽车产品5到10年生命周期内的 OTA 升级迭代需求，这种长周期的特性给车规芯片的导入带来了不小的挑战与难度。生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准 AEC - Q 系列、质量管理标准 IATF 16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。 图2：车规级芯片全产... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告18：晶圆代工产线车规认证（上）2024-03-13今天，我们来到了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》1的第七部分：晶圆代工产线车规认证篇，本部分主要聚焦于晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证情况。首先，概述了中国晶圆代工市场的现状，特别是2023年第二季度的营收和产能情况。由于半导体消费电子市场的低迷，晶圆代工行业整体面临稼动率下降和营收缩减的挑战。尽管如此，中国大陆晶圆代工市场规模仍呈现出一定的增长态势。接下来，详细解析了晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造产线正积极布局汽车电子业务。车规芯片从设计到量产上车需要经过长时间的开发和验证过程，同时还需要满足汽车产品长期生命周期内的OTA升级迭代需求。因此，车规芯片的导入面临着不小的挑战和难度。为了实现车规芯片的量产和上车应用，晶圆代工产线需要通过一系列严格的认证。这些认证包括可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262以及质量管理体系认证IATF16949等。AEC-Q系列认证主要关注电子元器件产品的性能测试，确保芯片能在汽车环境中稳定工作；ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，保证芯片在涉及安全的应用... 查看更多
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