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2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）2024-03-13接上文，在分析完中国晶圆代工市场的情况后，将详细解析晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务。我们将深入了解车规芯片认证标准，如AEC-Q系列可靠性认证、ISO26262功能安全标准和IATF16949质量管理体系认证，并分析它们对晶圆代工产线的影响。同时，我们还将审视晶圆代工产线车规认证情况，探讨产线面临的挑战以及认证对产线质量管理的重要性。接下来，我们一起看原文内容：第七部分晶圆代工产线车规认证篇（下）二、汽车电子认证情况（一）车规芯片认证标准市场对车规芯片需求的增长影响晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务，综合考虑整车开发及芯片设计，一款车规芯片从设计到量产上车一般需要3-5年，上车后需还要满足汽车产品5到10年生命周期内的 OTA 升级迭代需求，这种长周期的特性给车规芯片的导入带来了不小的挑战与难度。生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准 AEC - Q 系列、质量管理标准 IATF 16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。 图2：车规级芯片全产... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告18：晶圆代工产线车规认证（上）2024-03-13今天，我们来到了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》1的第七部分：晶圆代工产线车规认证篇，本部分主要聚焦于晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证情况。首先，概述了中国晶圆代工市场的现状，特别是2023年第二季度的营收和产能情况。由于半导体消费电子市场的低迷，晶圆代工行业整体面临稼动率下降和营收缩减的挑战。尽管如此，中国大陆晶圆代工市场规模仍呈现出一定的增长态势。接下来，详细解析了晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造产线正积极布局汽车电子业务。车规芯片从设计到量产上车需要经过长时间的开发和验证过程，同时还需要满足汽车产品长期生命周期内的OTA升级迭代需求。因此，车规芯片的导入面临着不小的挑战和难度。为了实现车规芯片的量产和上车应用，晶圆代工产线需要通过一系列严格的认证。这些认证包括可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262以及质量管理体系认证IATF16949等。AEC-Q系列认证主要关注电子元器件产品的性能测试，确保芯片能在汽车环境中稳定工作；ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，保证芯片在涉及安全的应用... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告17：座舱SoC（四）2024-03-07导读：本章第四部分详细介绍了国内外智能座舱SoC领域的主要代表企业，一共七家：高通（Qualcomm）、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微、全志科技，以及联发科（MediaTek）。高通： 深入分析了高通在汽车业务方面的持续增长和未来规划，着重介绍了骁龙数字底盘等解决方案。芯驰科技： 介绍了芯驰科技在车规芯片领域的领先地位，以及旗下X9系列处理器的特性和在国内市场的广泛应用。芯擎科技：强调了芯擎科技的能鹰一号芯片，作为国内最高制程的量产车规级芯片，支持多种座舱应用，包括数字仪表盘、HUD等。杰发科技： 提及杰发科技的AC8015座舱SoC芯片，其在市场上已取得多个整车厂项目定点，并在多个车型中应用。瑞芯微：介绍了瑞芯微在智能座舱领域的产品线布局，特别突出了RK3588M单芯片的功能。全志科技：强调了全志科技T7/TS系列通过车规认证，实现大规模量产，并发布了T113芯片产品及解决方案。联发科： 详细阐述了联发科在汽车座舱SoC领域的全球出货量和与英伟达的合作计划，同时介绍了Dimensity Auto汽车平台。本部分全面了解了各主要企业在智能座舱SoC领域的业务发展、产品特性和市场应... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告16：座舱SoC（三）2024-03-07导读：来到本章内容的第三部分，文章将深入剖析全球智能座舱SoC市场规模及趋势。首先，随着智能座舱成为汽车消费的新需求，市场规模呈现量价齐升的趋势。预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。全球汽车智能座舱市场规模预计到2030年将达到681亿美元，中国市场规模将达到1663亿元。在市场量的推动下，智能座舱SoC市场将经历快速增长。对于价，多屏和新增应用的推动将提高SoC算力和价值，从而推动市场成长。预测到2025年，全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，CAGR为20.2%，而中国市场规模可达23.7亿美元，CAGR为23.5%。其次，市场格局呈现国内外厂商竞争态势。座舱SoC的研发周期长，生命周期短，属于高门槛市场。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器强调成本控制，而消费电子芯片厂商如高通则凭借技术积累和规模优势成为中高端汽车市场的主流。当前，国内SoC企业如芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微等加速布局智能座舱SoC市场，市占率不断提升。未来3-5年内，国产座舱SoC有望超过5%的市占率。最后，制胜之道在于提供高性价比、本地服务和健全生态。主流座... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告15：座舱SoC（二）2024-03-07导读：本文深入剖析智能座舱SoC的发展趋势，突出了两个主要方向：座舱功能集成化和域内融合。首先，在E/E架构演进和成本控制的推动下，“一芯多功能”成为未来主机厂座舱产品形态的趋势，驱动座舱运算类芯片从简单的MCU向高集成度、高算力的SoC演变。此外，域内融合的趋势下，汽车电气电子架构逐渐从域控制向整车中央控制转变，不同域之间进行跨域融合，产生一体化的中央计算SoC产品。在第一部分中，文章探讨了“一芯多功能”的集成式解决方案，解决了多芯片通信带来的复杂性和线束用量大幅增长的问题。这种趋势推动了座舱运算类芯片的发展，从而成为行业追捧的热点，以满足座舱算力需求的急剧上升。在第二部分中，关注了座舱SoC的主流架构。随着座舱信息娱乐系统逐渐接入互联网生态内容及服务，座舱SoC的算力需求将不断提升。多核异构成为座舱SoC的主流架构，以满足智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式等发展趋势，预计到2025年，车载算力供给相比于2015年将增长近10倍。最后，文章探讨了域内融合的趋势。随着汽车电气电子架构的演变，不同域之间先进行合并，产生跨域融合控制器。此外，座舱SoC和智驾SoC的短期硬件方案采... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告14：座舱SoC（一）2024-03-07导读：随着科技的飞速发展，汽车智能化需求日益增长，不仅体现在购车时的考量，更渗透到消费者日常的用车体验中。特别是在年轻一代的“90后”和“00后”消费者中，对汽车座舱的科技感和智能化要求远超过前辈，他们期望汽车座舱不仅具备基本的安全和舒适功能，更希望它能成为情感交流、娱乐休闲的第三生活空间。本部分将深入探讨座舱SoC（系统级芯片）的发展趋势，从消费者购车的新需求出发，分析智能座舱如何成为购车时的重要考量因素。我们将看到，智能座舱正经历从机械仪表盘和简单娱乐系统向智能移动座舱的演变，而消费电子的部分场景也正从手机迁移到车机，为消费者带来前所未有的体验。此外，车内多模态感知的需求也日趋强烈，多种交互方式如语音交互、手势识别等正逐步应用到新车型中。同时，车内感知技术的不断发展也在支持座舱娱乐和自动驾驶功能的实现，使车内体验更加个性化和智能化。在座舱显示方面，多屏化、大屏化和高清化成为明显的趋势。中控屏和液晶仪表的普及，以及抬头显示（HUD）等新型显示技术的快速发展，都在推动车载显示市场的不断壮大。而高清大屏的普及，更是为消费者带来了更加清晰、震撼的视觉体验。本部分将详细解读这些趋势背后的技术... 查看更多
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