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2024全球半导体行业展望（一）2024-07-01半导体行业是电子信息技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。未来，随着5G、物联网、人工智能、云计算等技术的快速发展，半导体行业将会迎来一轮又一轮的增长机遇。本报告基于德勤（Deloitte）的研究，分析2024年全球半导体行业的发展趋势、关键驱动因素、潜在挑战以及应对策略。特别关注了生成性人工智能（Gen AI）对芯片需求的推动作用、智能制造的进展、全球供应链的地理变化、网络安全威胁以及地缘政治因素对行业的影响。根据德勤的预测，由于生成式AI热潮的推动，芯片销量在2024年会有所回弹，但地缘政治的影响可能会使情况复杂化。2023年是半导体行业经历的第7次低迷期，也是具有挑战性的一年，销售额下降至5200亿美元，但2024年预计全球销售额将反弹至5880亿美元，比2023年增长13%，比2022年创纪录的5740亿美元高出2.5%。与往常一样，存储芯片市场波动最大。2022年，内存市场销售额近1300亿美元，占整个芯片市场的不到23%，但2023年下降了31%（约400亿美元），而逻辑芯片销售额下降了1%。预计2024年市场将会恢复到平稳水平。图：202... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（终）2024-05-23近年来，随着汽车电子化程度的不断提升，车规级芯片市场需求持续增长，它们被用于汽车的各种电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统等，市场规模不断扩大。近年来，随着新能源汽车市场的快速增长，我国车规级企业迎来了巨大的发展机遇。新能源汽车的智能化、电动化趋势对车规级芯片的需求不断增加，推动了我国车规级企业在技术研发、生产规模等方面的快速发展。主要厂商有以下几家公司：华为海思：华为海思是华为旗下的半导体子公司，在车规级芯片领域具有较强的研发实力。其车规级芯片产品包括智能驾驶芯片、车载通信芯片等，广泛应用于华为的智能汽车解决方案中。比亚迪半导体：比亚迪半导体是比亚迪旗下的半导体子公司，专注于汽车半导体技术的研发和应用。其车规级芯片产品涵盖功率半导体、智能传感器、智能控制芯片等，为比亚迪的新能源汽车提供关键技术支持。国芯科技：国芯科技是一家专注于汽车电子芯片研发的公司，其产品包括车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片以及发动机动力总成控制芯片等。国芯科技的车规级芯片在安全性、可靠性方面具有较高的性能。图：主要的车规级芯片企业生产商（图源：致同中国）... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（下）2024-05-21在前两篇的报告解读中，我们对车规级芯片行业有了大概的了解，未来随着汽车智能化、电动化水平的不断提升以及5G、物联网等技术的不断发展，车规级芯片行业将迎来更加广阔的市场空间和发展机遇。企业需要不断创新和提升技术水平以应对市场竞争和满足客户需求。下面将继续解读车规级芯片报告分析。一、 车规级芯片“上车”流程一般来讲，车规芯片从设计到量产上车约需3.5-5.5年的时间，上车后预计持续批量5-10年。综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要 3.5 年到 5.5 年时间，芯片上车后需尽量满足汽车产品 5 到 10 年生命周期内的 OTA（汽车远程升级技术）迭代需求。车规级芯片需要通过AEC-Q100、IATF16949等车规认证标准，确保产品的可靠性、质量和功能安全。图：整车项目开发与芯片设计开发周期（图源：致同中国）二、 车规级芯片对晶圆制程的需求国内车规级芯片中，MCU、CIS、显示驱动IC、MEMS传感器等主要选用成熟制程（28nm以上），与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高；AI芯片、SoC、GPU主要选用先进制程（28nm以下）图：车规级芯片对晶圆制程... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（中）2024-05-21上篇半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上），简要分析了车规级芯片的分类、市场动态以及车规级芯片的特点。接下来将持续解读半导体行业研究——车规级芯片调查报告。一、车规级芯片认证标准车规级芯片需通过AEC-Q测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不同等级的测试在产品设计阶段，车规级芯片产品需要遵循与一般芯片产品不同的设计路径，汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围（-40~+50℃）、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行，为保证在上述恶劣环境下运行的可能性，公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的晶圆制程，成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素。图：车规级芯片认证标准（图源：致同中国）车规级产品属于管控等级最高的 A 级，该类产品的研发流程也在基本流程的基础上进行了特殊的规定。车规级芯片产品在量产前需完成可靠性试验，严格按照 AEC-Q 的测试程序和标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量稳定性。... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上）2024-05-21随着汽车智能化、电动化的不断发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组成部分，其重要性日益凸显。下面，本文将基于致同的行业洞察研究，对车规级芯片行业进行深入了解分析，旨在揭示当前市场状况、主要特点、发展趋势以及面临的挑战等。车规级芯片行业概览一、 车规级芯片的分类规级芯片是汽车的核心器件，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥着重要的作用，根据功能，车规级芯片主要可以分为四类：1. 控制类芯片：控制类芯片是汽车中的计算芯片，按照集成规模可以分成MCU（微控制单元）和芯片SoC（系统级芯片）。其中，MCU芯片通常只包含CPU一个处理单元，而SoC芯片则包含多个处理单元，如CPU、GPU、DSP、NPU存储和接口单元等。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策。2. 功率类芯片：这类芯片主要包括电动汽车逆变器和变换器中的芯片。功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制。3. 传感器类芯片：这类芯片包括智能车上的雷达、摄像头等，用于车辆的感知和识别。主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为点血量输出。4. 其他类别：除了以上三类外，车规级芯片还包括无线通信... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告22：车规级芯片测试篇（下）2024-03-13这部分内容聚焦于车规级芯片测试市场的发展趋势。未来国内车规级芯片测试市场空间将主要受到三方面因素的影响：汽车新四化浪潮带来的需求增长：随着汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的方向发展，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件显得更加重要。智能化和网联化的发展将进一步增加汽车芯片的需求量，预计车规级芯片测试市场空间将持续增长。汽车芯片的高端化和封装制程的先进化：随着汽车智能化水平的提升，车规级芯片产品已进入高性能 SOC 时代，大算力芯片成为汽车产业转型竞争的制高点。这将带来对芯片测试的新需求和挑战，使测试费用占比逐步提升。产业链安全和汽车芯片国产化趋势：近年来，汽车芯片国产替代浪潮不可逆转，国内汽车芯片设计公司数量迅速增长，本土晶圆厂也逐步完成车规认证。在海外供应链受到影响的背景下，国内整车厂希望转向本土供应链产品。因此，未来车规级芯片测试产业国产化的意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。第八部分车规级芯片测试篇（下）：三、车规级芯片测试市场发展趋势未来国内车规级芯片测试市场空间主要来自三方面：（一）汽车新四化浪潮下，车规级芯片市场需求持续提升，带动测试服务市场增量... 查看更多
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