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2023年汽车半导体产业发展分析报告21：车规级芯片测试篇（中）2024-03-13我们将深入研究车规级芯片测试行业的竞争格局及主要企业。随着越来越多的芯片设计公司涉足车规级芯片领域，汽车电子产能需求的增长也带动了品圆代工厂在汽车产品上的投入。在全球范围内，涌现了一批领先的检验、鉴定、测试和认证机构，主导着安全认证和质量标准。而在中国，车规级芯片测试业务的机构布局虽然分散，但正处于快速增长阶段。本文还将深入探讨车规级芯片量产测试的竞争格局。在这一领域，大陆企业正逐渐崭露头角，但仍面临着台资企业的领先优势。让我们一起来了解车规级芯片测试行业的发展动态和竞争态势！第八部分车规级芯片测试篇（中）：二、车规级芯片测试行业竞争格局及主要企业（一）车规级芯片检测认证行业竞争格局随越来越多芯片设计公司布局车规级芯片，汽车芯片设计企业产能需求的攀升亦带动了我国品圆代工厂在汽车产品上的投入力度，中芯国际、华虹等本土晶圆厂均完成车规认证并逐步提升产能，汽车芯片设计公司数量及产值的快速增长，叠加本土品圆厂车规产品线的投入增加，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。从全球格局来看，基于传统汽车产业的优先发展优势，诞生了一批全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的安全认证和质量诚信基... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告20：车规级芯片测试篇（上）2024-03-13欢迎阅读本文，这将是整个报告1的最后一个部分，这里我们将深入探讨车规级芯片测试的方方面面。在汽车电子领域，车规级芯片的测试标准和流程至关重要，不仅影响着产品的可靠性和安全性，也直接关系到整个汽车行业的发展。本文将带您了解车规级芯片的技术要求、测试分类及内容，以及量产测试的关键环节。让我们一起来探索车规级芯片测试的奥秘！第八部分车规级芯片测试篇（上）：一、车规级芯片测试行业概述（一）车规级芯片技术要求芯片根据应用领域，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从高到低的要求排列，依次为：军工＞车规＞工业＞消费。不同于消费级和工业级，车规芯片要求"高可靠性、高安全性、高稳定性"，高可靠性主要针对温度、湿度、抗震动、抗电磁干扰、使用寿命来设置标准，安全性主要在功能安全、信息安全上设置标准，高稳定性主要是要求大批量生产的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性），因涉及到人身安全，目前汽车行业芯片失效率的要求为零（一百万的芯片失效率是零），而消费类、工业类芯片的失效率则有几百上千的指标。此外车规级芯片对使用材料、工艺节点、成本等均... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）2024-03-13接上文，在分析完中国晶圆代工市场的情况后，将详细解析晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务。我们将深入了解车规芯片认证标准，如AEC-Q系列可靠性认证、ISO26262功能安全标准和IATF16949质量管理体系认证，并分析它们对晶圆代工产线的影响。同时，我们还将审视晶圆代工产线车规认证情况，探讨产线面临的挑战以及认证对产线质量管理的重要性。接下来，我们一起看原文内容：第七部分晶圆代工产线车规认证篇（下）二、汽车电子认证情况（一）车规芯片认证标准市场对车规芯片需求的增长影响晶圆制造各产线积极布局汽车电子业务，综合考虑整车开发及芯片设计，一款车规芯片从设计到量产上车一般需要3-5年，上车后需还要满足汽车产品5到10年生命周期内的 OTA 升级迭代需求，这种长周期的特性给车规芯片的导入带来了不小的挑战与难度。生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准 AEC - Q 系列、质量管理标准 IATF 16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。 图2：车规级芯片全产... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告18：晶圆代工产线车规认证（上）2024-03-13今天，我们来到了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》1的第七部分：晶圆代工产线车规认证篇，本部分主要聚焦于晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证情况。首先，概述了中国晶圆代工市场的现状，特别是2023年第二季度的营收和产能情况。由于半导体消费电子市场的低迷，晶圆代工行业整体面临稼动率下降和营收缩减的挑战。尽管如此，中国大陆晶圆代工市场规模仍呈现出一定的增长态势。接下来，详细解析了晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造产线正积极布局汽车电子业务。车规芯片从设计到量产上车需要经过长时间的开发和验证过程，同时还需要满足汽车产品长期生命周期内的OTA升级迭代需求。因此，车规芯片的导入面临着不小的挑战和难度。为了实现车规芯片的量产和上车应用，晶圆代工产线需要通过一系列严格的认证。这些认证包括可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262以及质量管理体系认证IATF16949等。AEC-Q系列认证主要关注电子元器件产品的性能测试，确保芯片能在汽车环境中稳定工作；ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，保证芯片在涉及安全的应用... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告17：座舱SoC（四）2024-03-07导读：本章第四部分详细介绍了国内外智能座舱SoC领域的主要代表企业，一共七家：高通（Qualcomm）、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微、全志科技，以及联发科（MediaTek）。高通： 深入分析了高通在汽车业务方面的持续增长和未来规划，着重介绍了骁龙数字底盘等解决方案。芯驰科技： 介绍了芯驰科技在车规芯片领域的领先地位，以及旗下X9系列处理器的特性和在国内市场的广泛应用。芯擎科技：强调了芯擎科技的能鹰一号芯片，作为国内最高制程的量产车规级芯片，支持多种座舱应用，包括数字仪表盘、HUD等。杰发科技： 提及杰发科技的AC8015座舱SoC芯片，其在市场上已取得多个整车厂项目定点，并在多个车型中应用。瑞芯微：介绍了瑞芯微在智能座舱领域的产品线布局，特别突出了RK3588M单芯片的功能。全志科技：强调了全志科技T7/TS系列通过车规认证，实现大规模量产，并发布了T113芯片产品及解决方案。联发科： 详细阐述了联发科在汽车座舱SoC领域的全球出货量和与英伟达的合作计划，同时介绍了Dimensity Auto汽车平台。本部分全面了解了各主要企业在智能座舱SoC领域的业务发展、产品特性和市场应... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告16：座舱SoC（三）2024-03-07导读：来到本章内容的第三部分，文章将深入剖析全球智能座舱SoC市场规模及趋势。首先，随着智能座舱成为汽车消费的新需求，市场规模呈现量价齐升的趋势。预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。全球汽车智能座舱市场规模预计到2030年将达到681亿美元，中国市场规模将达到1663亿元。在市场量的推动下，智能座舱SoC市场将经历快速增长。对于价，多屏和新增应用的推动将提高SoC算力和价值，从而推动市场成长。预测到2025年，全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，CAGR为20.2%，而中国市场规模可达23.7亿美元，CAGR为23.5%。其次，市场格局呈现国内外厂商竞争态势。座舱SoC的研发周期长，生命周期短，属于高门槛市场。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器强调成本控制，而消费电子芯片厂商如高通则凭借技术积累和规模优势成为中高端汽车市场的主流。当前，国内SoC企业如芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微等加速布局智能座舱SoC市场，市占率不断提升。未来3-5年内，国产座舱SoC有望超过5%的市占率。最后，制胜之道在于提供高性价比、本地服务和健全生态。主流座... 查看更多
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