在灾难救援的第一线,时间就是生命。地震、爆炸等突发事件后的72小时被公认为“黄金救援时间”。一旦错过这一时间窗,幸存者的生还概率将大幅下降。因此,如何在最短时间内深入废墟,定位生命信号并完成精准营救,成为全球救援技术创新的关键命题。近日,由欧盟牵头、日本共同参与的CURSOR项目(Coordinated Use of miniaturised Robotic equipment and advanced Sensors for search and rescue OpeRations)推出了一款双轮驱动救援机器人SMURF(Soft Miniature Unmanned Robot for Findings),为提升灾难应对效率提供了全新路径。这一创新成果不仅体现了技术突破,也展示了多国科研协同的巨大能量,或将推动全球救援模式的范式转变。一、技术突围:穿越废墟的“智能侦察兵”SMURF是一款微型双轮驱动机器人,重量仅为3公斤,高度不足20厘米,专为深入地震、建筑坍塌等复杂废墟环境而设计。其最突出优势在于强悍的越障能力和感知系统。双轮驱动结构搭配柔性材料设计,可穿越高达25厘米的不规则瓦...
在全球数字化转型持续深化的背景下,半导体成为支撑科技创新与产业升级的核心基石。2025年6月15日,法国总统马克龙在巴黎VivaTech大会上提出雄心勃勃的计划:法国必须具备生产全球最先进2至10纳米芯片的能力,以实现技术主权,强化欧洲在全球科技供应链中的战略地位。这一目标的提出,既是法国对国家竞争力的重新定位,也标志着欧洲在全球半导体格局中寻求突破的关键转折点。一、法国半导体产业的基础与现状尽管法国在先进制程方面尚未形成全球领先优势,但其半导体产业基础并不薄弱。在特定工艺节点和垂直应用领域,法国已构建起一定的技术壁垒和产业集群。以格勒诺布尔为核心的“硅谷”区域,聚集了CEA-Leti、意法半导体(STMicroelectronics)、Soitec等关键机构。其中,CEA-Leti长期专注于新型工艺平台的研发,其FD-SOI技术(完全耗尽型绝缘体上硅)已成功商业化,并被格芯(GlobalFoundries)和意法用于低功耗芯片的18nm制程中,为汽车电子、物联网等市场提供关键支持。在政策层面,法国政府推出的“France 2030”战略将半导体列为七大颠覆性创新领域之一。该计划中共计...
2025年6月,全球半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies)正式发布“在中国,为中国”本土化战略,标志着其对中国市场的重视提升至前所未有的高度。这一战略不仅是对中国作为全球最大汽车市场和制造中心的回应,更反映出英飞凌希望在新兴技术浪潮中深耕本地、持续增长的雄心。早在1995年,英飞凌便在无锡设立工厂,开启了在华发展历程。根据2024财年财报,大中华区已贡献其全球营收的34%,成为最重要的区域市场之一。在全球半导体行业周期波动加剧之际,英飞凌选择加码中国,是对本地市场潜力深度洞察后的战略选择。一、新兴产业驱动中国市场升温AI、机器人、电动汽车等新兴应用场景正在重塑全球半导体需求格局。数据显示,到2025年全球AI市场规模将达1360亿美元,其中中国市场将超过150亿美元,占比约11%。机器人方面,中国市场占全球份额将从2023年的30%增长至2026年的31.5%。这一趋势使中国成为全球芯片厂商角逐的新高地。英飞凌此次加速本土化部署,正是意在借助其技术优势与中国产业生态的融合,占据下一轮增长的先机。图:2025年6月英飞凌正式发布“在中国,为中国”本土化战略二、四大...
在今年于巴黎举办的VivaTech大会上,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋公开表示,“华为已经稳稳掌控了中国市场。”他提醒说,若美国持续采取贸易孤立主义策略,可能会在这场全球AI竞赛中意外将胜利拱手让给中国。如今,中国已是全球第二大经济体,而华为无疑是其中最具代表性的科技企业。在过去数年中,中美围绕高端芯片技术的贸易战持续升级。虽然当前美国仍在技术层面占据领先,但近期的一系列政策变化正在削弱其优势地位。黄仁勋直言不讳地指出:“我们的技术领先于他们(华为)。”这一评价也得到了华为内部的认可。然而,他随即话锋一转:“如果美国选择不参与中国市场,那华为不仅能覆盖整个中国,还将影响其他国家市场。”自2020年起,美国政府陆续将多家中国科技企业列入商务部“实体清单”,限制其获取尖端芯片制造技术,并严格管控美国先进技术的对华出口。这一政策本意在于遏制中国科技的迅速崛起。但局势在近期再次升温。特朗普政府不仅加码对中国产品的关税攻势,还表示将“强力撤销中国留学生的签证”,中国方面则迅速回应,号召留学生归国,并加快国内AI人才的引进与培养。“如果我们希望美国技术体系在全球胜出,那放弃全球一半的AI...
根据TECHCET最新发布的《2025关键材料报告》中的数据,伴随半导体产能复苏以及先进制程逻辑与存储芯片的加速量产,2025年全球化学机械抛光(CMP)耗材市场预计将实现近6%的增长,市场规模有望达到36亿美元。展望中长期,随着制程日益复杂,该市场预计将以年均8.6%的复合增长率(CAGR)持续扩张至2029年。推动这一增长的核心动力来自于芯片结构和制造工艺的革新,例如3D NAND的多堆叠结构、全环绕栅极(GAA)晶体管、以及背面供电(BSPDN)技术的逐步导入,这些技术都需要更频繁且精细化的CMP步骤,为耗材市场打开了新的增长空间。CMP(化学机械抛光)是半导体制造过程中的一项关键工艺,用于实现晶圆表面的全局平坦化。这项技术在集成电路(IC)制造中至关重要,尤其是随着芯片制程不断缩小(从微米级到纳米级),对晶圆表面平整度的要求越来越高。2024年市场温和复苏,先进逻辑与DRAM回暖初显回顾2024年,CMP耗材市场整体呈温和增长,营收同比上升1.6%,约为34亿美元。其中,CMP抛光液(Slurry)营收小幅增长至20亿美元,抛光垫(Pad)收入则上升至13.9亿美元。DRAM领...
在智能制造浪潮中,汽车产业始终站在技术革新的前沿。2025年6月7日,东风柳州汽车有限公司与智平方(深圳)科技有限公司达成战略合作协议,正式引入搭载全域全身视觉语言动作模型(GOVLA)的通用智能机器人 AlphaBot 2(“爱宝”)。这标志着国产具身大模型首次在汽车制造全流程中落地验证,开启了全天候智能作业的新阶段。一、技术突破:从模型到生产线的落地智平方自研的 GOVLA 模型具备出色的环境理解、全身协同操作及复杂任务推理能力,为 AlphaBot 2 在汽车工厂多场景作业提供支撑。在上下料环节,AlphaBot 2能在10秒内完成搬运、姿态调整与精准放置,效率较人工提升约30%,误差控制在毫米级。在物流拖拽场景中,机器人借助全域感知和路径规划系统,实现动态避障,实际测试中规避98%的潜在碰撞,料车转运效率提升25%。此外,AlphaBot 2可自主完成车门质检与保护布贴附等高精度作业。数据显示,其检测准确率达99.7%,贴布合格率稳定在98.5%以上,大幅降低了次品率。图:智平方机器人进驻东风柳汽工厂二、破解传统制造痛点传统汽车总装车间严重依赖人工,工人需频繁弯腰、搬运,劳动强...