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CMP耗材市场回暖，预计2025年营收将增长近6%2025-06-13根据TECHCET最新发布的《2025关键材料报告》中的数据，伴随半导体产能复苏以及先进制程逻辑与存储芯片的加速量产，2025年全球化学机械抛光（CMP）耗材市场预计将实现近6%的增长，市场规模有望达到36亿美元。展望中长期，随着制程日益复杂，该市场预计将以年均8.6%的复合增长率（CAGR）持续扩张至2029年。推动这一增长的核心动力来自于芯片结构和制造工艺的革新，例如3D NAND的多堆叠结构、全环绕栅极（GAA）晶体管、以及背面供电（BSPDN）技术的逐步导入，这些技术都需要更频繁且精细化的CMP步骤，为耗材市场打开了新的增长空间。CMP（化学机械抛光）是半导体制造过程中的一项关键工艺，用于实现晶圆表面的全局平坦化。这项技术在集成电路（IC）制造中至关重要，尤其是随着芯片制程不断缩小（从微米级到纳米级），对晶圆表面平整度的要求越来越高。2024年市场温和复苏，先进逻辑与DRAM回暖初显回顾2024年，CMP耗材市场整体呈温和增长，营收同比上升1.6%，约为34亿美元。其中，CMP抛光液（Slurry）营收小幅增长至20亿美元，抛光垫（Pad）收入则上升至13.9亿美元。DRAM领... 查看更多 -
智能制造新纪元：24小时不停歇！国产机器人进驻汽车工厂2025-06-13在智能制造浪潮中，汽车产业始终站在技术革新的前沿。2025年6月7日，东风柳州汽车有限公司与智平方（深圳）科技有限公司达成战略合作协议，正式引入搭载全域全身视觉语言动作模型（GOVLA）的通用智能机器人 AlphaBot 2（“爱宝”）。这标志着国产具身大模型首次在汽车制造全流程中落地验证，开启了全天候智能作业的新阶段。一、技术突破：从模型到生产线的落地智平方自研的 GOVLA 模型具备出色的环境理解、全身协同操作及复杂任务推理能力，为 AlphaBot 2 在汽车工厂多场景作业提供支撑。在上下料环节，AlphaBot 2能在10秒内完成搬运、姿态调整与精准放置，效率较人工提升约30%，误差控制在毫米级。在物流拖拽场景中，机器人借助全域感知和路径规划系统，实现动态避障，实际测试中规避98%的潜在碰撞，料车转运效率提升25%。此外，AlphaBot 2可自主完成车门质检与保护布贴附等高精度作业。数据显示，其检测准确率达99.7%，贴布合格率稳定在98.5%以上，大幅降低了次品率。图：智平方机器人进驻东风柳汽工厂二、破解传统制造痛点传统汽车总装车间严重依赖人工，工人需频繁弯腰、搬运，劳动强... 查看更多 -
低空经济新契机：1.5万亿美元市场待启！国产飞行汽车无线通信突破2025-06-132025年6月13日，国内飞行汽车首次无线通信性能测试圆满完成。这一里程碑不仅代表技术的重大突破，更为我国低空经济发展及半导体产业开辟了新的增长曲线。随着全球加速布局低空立体交通，飞行汽车的通信系统将成为未来城市空中出行安全与效率的核心支撑。一、技术突破：通信能力全面验证飞行汽车的无线通信系统可类比于人体的神经网络，其稳定性直接关系飞行安全。此次测试由国家智能网联汽车创新中心与小鹏汇天联合完成，聚焦解决飞行汽车在复杂电磁环境下的通信稳定性难题。在城市低空环境中，无线信号干扰频繁，飞行汽车需在嘈杂的“电磁集市”中识别并处理关键信息，且其结构和材料亦对天线辐射造成干扰。针对这些挑战，测试团队完成了以下四项关键测试：1. 整机天线无源性能测试：评估天线在不同姿态下的辐射特性与增益；2. 整机天线有源性能测试：在系统级联通环境下测试天线的协同通信性能；3. 通信系统信号共存测试：模拟多种信号共存场景，检测信号处理与抗串扰能力；4. 接收灵敏度恶化测试：验证系统在干扰条件下接收指令的最低灵敏阈值。测试涵盖4G、5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS等多种通信制式，覆盖飞行汽车正置与倒置两种状态，确保其... 查看更多 -
AMD强烈看好AI数据中心市场：三年将从7100万美元增到5000亿美元2025-06-13在2025年AMD “Advancing AI”活动上，CEO苏姿丰做出了一项令人瞩目的预测：全球AI数据中心加速器市场将在三年内从7100万美元暴涨至5000亿美元。这一预测不仅反映出AI技术的爆发式增长趋势，也揭示出AMD在新一轮算力革命中的战略雄心与底气所在。中国出海半导体网将从算力需求、技术布局、市场竞争与挑战等方面深入分析AMD如何把握这一时代红利。一、AI推动算力需求暴增1.模型迭代引爆计算力需求过去五年，AI模型规模呈现指数级增长，从2018年Google BERT的3.4亿参数，一路飙升至2023年OpenAI GPT-4的数万亿参数。这种增长意味着训练一个大型模型所需的算力，远超传统服务器CPU所能承载，GPU与AI加速器成为主力军。例如，GPT-3训练一次所需的浮点运算达到3640 PF-days，若使用MI300X等高端GPU集群，可显著降低训练时间与能耗。2.多场景渗透加速AI普及AI的应用场景正从“中心”走向“边缘”。在云端，ChatGPT、Copilot等大模型推理服务持续爆发；在终端与边缘侧，智能汽车、工业机器人、智慧工厂、医疗影像分析等对实时推理的需求愈... 查看更多 -
美著名投行称：中国人形机器人技术已领先美国2025-06-13近期，美国知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布了一份引发广泛关注的研究报告，指出中国在“人形机器人”（Humanoid Robot）技术领域已经实现对美国的领先。这一判断基于对全球产业链、技术专利、企业发展、政策环境等多个维度的综合分析。本文将对该报告的核心观点及中国人形机器人产业的现状、优势、挑战与未来发展进行系统化评估，并就中美在该领域的竞争态势提出专业解读。一、中国人形机器人领先的核心因素分析1. 稀土资源优势构筑供应链基础中国掌握全球约65%的稀土开采产能，以及88%的稀土精炼产能（数据来源：美国地质调查局，USGS 2023年度报告）。稀土金属中的钕（Nd）、镝（Dy）是高性能永磁电机制造的关键材料，而高扭矩、轻量化电机是人形机器人关节结构的核心组件。这意味着中国具备对机器人核心部件产业链的高度掌控力，同时限制了他国在原材料获取和下游产能扩展方面的弹性。稀土新建精炼产能投产周期平均超过10-15年，这为中国保持人形机器人制造的成本与交付优势提供了战略窗口期。图：摩根士丹利报告：中国在人形机器人技术已领先美国2. 强政策驱动与产业规划协调自“中国制造2025”... 查看更多 -
1.44万亿人民币！美光加码美国半导体市场2025-06-13美光科技（Micron Technology）近日宣布，将其在美国的投资计划从原本的1250亿美元大幅提升至2000亿美元（约合1.44万亿元人民币），旨在加快内存制造、先进封装和研发的本土布局。这一投资不仅是对《CHIPS和科学法案》的积极响应，也将对当前全球半导体格局产生深刻影响。一、美光投资布局全景：制造、研发双轮驱动根据美光公布的计划，公司将在爱达荷州博伊西新建一座DRAM内存晶圆厂，并在原有基础上再建一座；同时在纽约州克莱兴建四座大型晶圆厂，预计第一座将于2025年底启动建设。此外，美光还将扩建位于弗吉尼亚州马纳萨斯的成熟制程晶圆厂，并启动HBM（高带宽存储器）封装设施的建设。新建博伊西工厂计划于2027年投产，专注于DRAM前沿制造。在研发方面，美光承诺投入500亿美元，聚焦下一代内存架构、HBM技术、高密度堆叠与新型材料研究，持续推动从先进制程到封装形式的全链路创新，保持其在存储技术领域的领先地位。二、美国半导体战略中的关键一环半导体是现代数字经济的基础。2022年，美国在全球半导体市场的份额约为46.3%，略低于十年前的约50%。尽管仍具优势，但在制造环节，美国在全球晶... 查看更多
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