电子材料咨询公司 TECHCET 发布的报告显示,硅晶圆市场正处在一个关键的发展阶段,前景呈现出增长态势,但同时也面临着诸多挑战。从市场整体趋势来看,TECHCET 预测硅晶圆市场将稳步改善。2025 年,硅晶圆市场预计年增长率约为 7%,2026 年增长更为强劲。在 2024 - 2029 年期间,硅晶圆出货量预计复合年增长率为 5%。然而,2024 年硅晶圆市场表现不佳,库存消化缓慢影响了新的出货量,预期的市场复苏并未实现,导致硅晶圆出货量同比下降约 4%,而且由于需求疲软和价格走软,收入环比下降约 7% 。不同尺寸的硅晶圆在市场上的表现各异。300mm 硅晶圆预计将实现最高的增长速度,这主要得益于先进封装领域对其需求的不断增加。先进封装技术能够将多个芯片集成在一个封装内,提高芯片性能和功能密度,在 5G、人工智能、物联网等新兴领域应用广泛。为满足先进封装的高精度、高性能要求,300mm 硅晶圆凭借其更大的尺寸,可以在同一硅晶圆上制造更多的芯片,从而有效降低单位芯片的制造成本,提高生产效率,成为先进封装的首选材料。相比之下,150mm 等较小直径的硅晶圆预计将出现市场份额下滑。随着...
在2025年3月6日的MWC世界移动通信大会上,中国移动、华为、乐聚联合发布了全球首款搭载5G-A技术的人形机器人“夸父”,这不仅是人形机器人发展史上的重大突破,更是技术融合与社会变革的催化剂。一、技术突破:5G-A赋能人形机器人,开启智能化新时代5G-A是5G技术的最新进阶版,具有更高带宽、更低时延、更强连接等特点。基于5G-A技术,人形机器人可实现大场景下高精度定位,且无需额外设备,可增强多机协作可靠性,拓展工业场景适用范围。此外,5G-A技术可突破室内Wi-Fi局限,支持用户实时远程操控人形机器人,满足复杂任务的执行需求。“夸父”人形机器人重约45kg,全身26个自由度,行走速度最高可达4.6km/h,可快速连续跳跃,跳跃高度超20cm。在家庭场景方面,“夸父”可以自主完成从场景理解、自然语言指令识别、任务规划的具身规划,到双臂协同、自主执行、可泛化操作的具身执行的全流程任务。图:全球首款5G-A人形机器人“夸父”问世5G-A技术还为人形机器人带来了运算速度和性能上的显著提升。通过减轻机器人本体的硬件负担,降低单机硬件成本,同时提升运算和推理性能,使得“夸父”能够更加高效地完成各...
在全球科技竞争日益激烈的背景下,韩国政府宣布设立一项340亿美元(约合2468.49亿元人民币)的政策基金,以支持本土芯片和汽车等关键战略产业的发展。这一举措不仅反映了韩国对全球产业链竞争的高度重视,也凸显了其在维护国家经济安全方面的坚定决心。一、全球竞争加剧,韩国为何豪掷340亿美元?近年来,全球贸易保护主义抬头,各国纷纷加大了对本国关键产业的扶持力度。美国在2022年通过了《芯片和科学法案》,向芯片制造商提供总计390亿美元的赠款支持,以及高达750亿美元的贷款和担保措施,还提供最高可达25%的税收抵免政策。韩国的这一举措,正是对美国政策的应对。但,此举更深层的动机在于,韩国试图通过大规模投资来巩固自身在全球半导体和汽车产业链中的地位,以应对外部不确定性因素。例如,美国总统拜登此前签署的《2022年芯片和科学法案》,标志着美国正式举全国之力进军芯片制造领域。此外,美国政府今年已多次威胁对主要贸易伙伴征收新关税,涉及芯片、汽车和生物制药等多个行业。图:韩国豪掷340亿美元砸芯片和汽车产业链二、340亿美元背后:韩国芯片和汽车产业链的现状及挑战芯片产业:半导体领域被视为韩国经济的“救命...
有报道称,塔塔电子(Tata Electronics)、奇景光电(Himax Technologies)和力积电半导体制造股份有限公司(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation,PSMC)达成合作联盟。奇景光电,作为无晶圆厂显示驱动 IC 及其他半导体产品领域的行业翘楚,一直以来凭借着深厚的技术积累和创新能力,在市场上占据重要地位。塔塔电子则是印度电子制造领域的先锋,在本土市场有着强大的影响力和资源优势。力积电作为塔塔电子在半导体制造技术方面的合作伙伴,拥有先进的制造工艺和丰富的行业经验。此次三方携手,签署的谅解备忘录(MoU)意义非凡。这不仅是简单的合作协议,更标志着三方在拓展市场版图、探索新兴领域方面迈出了关键一步。他们将目光聚焦于印度及全球的显示半导体和超低功耗 AI 传感市场,致力于打造从芯片设计、制造、封装到电子制造服务(EMS)的全流程解决方案,为客户提供一站式服务。值得一提的是,这一合作紧密围绕 “印度制造” 的需求展开。三方充分发挥各自的核心优势,共同研发满足本土市场特色需求的产品。同时,着眼于全球市场,他们还计...
据央视财经报道,锂电行业掀起了产能扩张的热潮。自今年 2 月起,多家锂电池产业链企业相继宣布扩建产能,这一现象深刻反映出市场对锂电池产品需求的持续增长预期。业内人士透露,国内锂电池排产已整体回暖,头部前 20 家电池厂预计动力电池与储能电池合计产量同比增长超过 60%。锂电企业纷纷投身扩产行列,背后有着多重关键因素。从政策层面来看,各国政府大力推行新能源发展战略,对储能产业给予诸多政策扶持。我国各地政府积极出台政策支持新型储能建设,推动电源侧、电网侧储能发展,像内蒙就发布政策积极推动相关储能发展并探索构网型储能。海外方面,美国 IRA 法案通过补贴支持储能项目建设,美联储降息预期带来资金成本下降,欧洲也有相关政策推动储能发展。政策的大力推动使得储能市场前景一片光明,锂电企业为抓住这一发展机遇,纷纷选择扩产。市场需求的强劲增长也是锂电企业扩产的重要动力。全球新能源装机规模不断扩大,大规模的风电、光伏等新能源发电具有间歇性和波动性,需要储能系统进行调节,以保障电力供应的稳定性和可靠性。而且,发达国家电网陈旧需要升级改造,亚非拉等新兴经济体电网建设需求大,储能可以支撑与扩容电网,解决停电高发...
近年来,全球半导体产业格局风云变幻,各国纷纷加大投入,争夺产业制高点。2025年3月5日,越南国会批准了一项重大计划,为该国首座晶圆厂提供财政支持,目标是在2030年底前实现投产。这一举措不仅彰显了越南在半导体领域的雄心壮志,更引发了全球半导体行业对于产业格局重塑的广泛关注。一、越南国会批准首座晶圆厂资助计划越南政府此次批准的晶圆厂建设计划,资金投入力度不可小觑。据越南政府新闻网报道,政府将提供12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的资金支持,用于建造首座晶圆厂。此外,越南政府还推出了一系列优惠政策,包括对按时投产的企业给予总投资额30%、不超过10万亿越南盾的政府资金支持;晶圆厂可获得额外10%(总计20%)的所得税返还,用于技术再投资;以及晶圆厂的土地使用权可直接分配,无需通过拍卖流程。图:越南首座晶圆厂计划2030年投产二、技术积累与人才储备越南在半导体领域并非毫无基础。近年来,越南在半导体产业链中的封装测试环节已取得了一定的成绩。英特尔、安靠科技等国际巨头在越南的投资不断加码,为越南积累了丰富的技术经验和人才储备。2023年,越南半导体出口额达75.3亿美元,其中对美出口占比超半数...