随着人工智能、物联网、大数据等前沿技术的飞速发展,人形机器人正从科幻走向现实,成为全球科技竞争的焦点。2025年,被誉为“人形机器人量产元年”,国内外巨头纷纷加速布局,人形机器人产业正加速迈向规模化应用。在此背景下,中国信息通信研究院泰尔系统实验室于2025年3月10日正式启动人形机器人应用场景图谱编制工作,这一举措将为产业变革铺路,推动人形机器人技术迭代升级和产业落地。近年来,人形机器人关键技术加速演进、产品性能不断提升、应用场景深度拓展。从技术层面来看,人形机器人在运动控制、感知交互、人工智能等方面取得了显著突破。例如,特斯拉的Optimus机器人在手部设计上不断优化,以实现更精细的操作。同时,国内企业如智元机器人、众擎机器人等在仿真框架、运动控制等核心技术上也取得了显著进展。这些技术突破为人形机器人的广泛应用奠定了坚实基础。图:2025年3月中国信通院启动人形机器人图谱编制政策支持为产业发展注入了强劲动力。2023年11月,工信部发布《人形机器人创新发展指导意见》,明确提出人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品,并将其定位为重要的经济增长新引擎。随后...
在人工智能(AI)迅猛发展的时代,由OpenAI、软银集团(SoftBank)和甲骨文(Oracle)联合推出的“星际之门”(Stargate)项目无疑成为全球瞩目的焦点。该项目计划在未来四年内投资高达5000亿美元,建设多个超大规模数据中心,以满足日益增长的AI算力需求。首个数据中心将落地美国得克萨斯州阿比林市,预计到2026年底将部署64,000块英伟达(NVIDIA)GB200 AI加速芯片。这一庞大的投资规模和算力部署不仅展现了美国科技巨头们对AI未来的坚定信心,也标志着全球AI算力军备竞赛的正式打响。面对AI模型日益增长的计算需求,企业纷纷加速布局,力求在新一轮的竞争中抢占先机。中国出海半导体网将从技术角度来为您解读这个项目。一、项目规模与技术实力的震撼展示“星际之门”项目的规模可谓史无前例。仅阿比林数据中心的首批16,000块GB200芯片的采购成本就可能高达数十亿美元。虽然英伟达尚未公开GB200芯片的具体定价,但参考其性能稍逊的B200芯片,单价预计在30,000至40,000美元之间。由此推算,GB200芯片的单价可能更高,这意味着整个64,000块芯片的部署将耗资数...
2025 年 3 月 1 日,一个值得铭记的日子,我国自主研发的“氢腾”燃料电池在南极秦岭站成功发电,全球首次实现了氢能技术在南极环境下的应用。这不仅是我国氢能技术的一次重大突破,更是全球能源转型进程中的一个重要里程碑。一、技术突破:氢能如何征服南极极端环境?南极的极端挑战南极以其极寒、高风速、强辐射等极端气候条件闻名。秦岭站位于南纬 7456′、东经 16342′,地处南极洲气候最严酷的区域之一,年均气温零下 10℃ 至零下 60℃,最大风速高达 100 m/s。这些极端条件对传统能源供应方式形成严峻挑战,柴油运输成本高且低温易凝固,风能、太阳能则受天气影响波动较大。因此,如何在如此恶劣的环境下提供稳定、高效、可持续的能源供应,是全球科考站普遍面临的问题。“氢腾”燃料电池凭借其零排放、高能量密度、良好的低温适应性,成为秦岭站理想的能源解决方案。其系统设计突破了低温储氢、燃料电池低温启动及长时间稳定运行等技术瓶颈,为未来极端环境下的氢能应用奠定了坚实基础。图:我国自主研发的“氢腾”燃料电池在南极秦岭站成功发电“氢腾”燃料电池的关键技术突破此次成功应用离不开“氢腾”燃料电池在多个技术领域...
2025年3月7日,小鹏汽车正式发布了2025款小鹏G9,这款车以其全系标配的5C超充AI电池、高阶智能驾驶系统以及豪华内饰设计,再次吸引了市场的广泛关注。中国出海半导体网将从技术细节、市场定位、用户反馈等多个角度,对2025款小鹏G9进行全面分析,探讨其在新能源汽车市场中的竞争力和未来前景。一、技术亮点1. 5C超充AI电池:2025款小鹏G9全系标配5C超充AI电池,峰值功率达到530kW,10%-80%充电仅需12分钟。这一技术突破解决了电动车用户的续航焦虑问题,使长途旅行更加便捷。此外,该电池的CLTC纯电续航达到725km,同级最低电耗为13.9kWh,确保了车辆的高效能表现。2. 智能驾驶系统:新款G9搭载了高通8295P芯片,运算能力较前代提升8倍,支持多屏联动、跨设备应用投屏、跨设备车控互联以及跨系统手车互联等多种前沿智能功能。智驾系统采用图灵AI架构,通过端到端大模型实现每两天一次的算法迭代,26个感知元件配合双Orin芯片,可识别49种障碍物类型,视觉感知距离提升125%,在无激光雷达配置下达到同级智驾水平。3. 底盘与悬挂系统:新车配备德国威巴克双腔空气悬架与倍适...
Pragmatic Semiconductor 公司宣布其正式发布了其第三代混合信号柔性专用集成电路(ASIC)设计平台 ——Pragmatic FlexIC Platform Gen 3。这一平台的推出,在性能提升、设计制造便利性以及可持续发展等方面展现出诸多优势,有望为半导体行业带来全新的发展契机。与上一代平台相比,Pragmatic FlexIC Platform Gen 3 在数字功耗和数字面积方面实现了重大突破。其数字功耗降低至原来的十分之一,数字面积缩小为原来的三分之一。这意味着在相同的能量消耗下,新平台能够支持更强大的运算处理能力,并且在有限的芯片空间内可以集成更多的功能模块,极大地提升了芯片的性能和效率。该平台由与标准电子设计自动化(EDA)工具兼容的工艺设计套件(PDK)和标准单元库构成。这一设计使得创新者能够借助熟悉的设计工具,快速开展定制 FlexICs 的设计工作。FlexICs 是 Pragmatic Semiconductor 公司自主研发的超薄、可物理弯曲的专用集成电路,具有低碳环保的显著特点。目前,公司已启动积极的早期访问计划,部分领先客户已率先在该平台...
近日,芯片巨头 SK 海力士传出消息,表示其将退出智能手机和数码相机的图像传感器业务,转而聚焦人工智能(AI)内存领域。这一战略决策旨在强化其作为全球领先 AI 内存供应商的竞争力,标志着 SK 海力士在业务布局上的重大调整。SK 海力士在官方发布的声明中表示:“为了巩固我们作为全球 AI 企业的地位,我们决定将图像传感器业务部门整合至 AI 内存业务。” 这一举措意味着 SK 海力士将集中资源,全力打造 “全栈式 AI 内存供应商”,为市场提供更广泛的以 AI 为核心的内存产品和技术。公司方面还提到:“随着 AI 时代的崛起,SK 海力士在 AI 内存领域已取得显著成就,如今正站在成为 AI 行业领军者的关键转折点上。此次决策是为了进一步整合公司能力,增强在 AI 内存领域的竞争力。”回溯 SK 海力士的发展历程,2008 年,公司进军图像传感器市场,也就是互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)领域,并在次年推出了自家的 CIS 品牌 “黑珍珠”。CIS 作为一种利用互补金属氧化物半导体技术将光转换为数字图像的半导体器件,广泛应用于智能手机、数码相机、安防系统等众多设备中。然而,近...