在半导体行业,摩尔定律曾是推动技术进步的核心法则。然而,随着晶体管尺寸接近物理极限,成本不再随之下降,传统的晶圆代工厂模式面临挑战。在此背景下,NHanced Semiconductors提出了“晶圆代工厂 2.0”模式,旨在通过先进封装技术和异构集成,开辟半导体发展的新路径。晶圆代工厂 2.0:从规模化到定制化的转变传统的晶圆代工厂 1.0模式强调大批量生产,适用于标准化、高需求的芯片制造。然而,这种模式在面对多样化、小批量需求时显得力不从心。晶圆代工厂 2.0则通过引入先进封装技术,如3D封装、2.5D封装和小芯片(chiplet)设计,实现了高度定制化的生产方式。这种模式不仅降低了开发成本,还缩短了产品上市时间,特别适合初创企业、科研机构和特定应用领域。小芯片技术:模块化设计的关键小芯片技术将复杂的系统功能拆分为多个功能模块,每个模块可以独立设计和制造,然后通过先进封装技术集成在一起。这种模块化设计不仅提高了设计灵活性,还显著降低了非经常性工程成本。据NHanced Semiconductors介绍,采用小芯片技术可以使非经常性工程成本比前沿半导体节点低约100倍。图:晶圆代工厂...
2025年4月30日,英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂,这无疑是半导体领域的一颗重磅炸弹。作为日本境外首座同类设施,也是欧洲首个尖端半导体工厂,它昭示着英国在全球半导体产业竞争中雄心勃勃的布局,似乎在高呼:英国半导体要借电子束光刻技术弯道超车了!但这场豪赌背后,究竟藏着怎样的机遇与荆棘?一、电子束光刻:南安普敦的 “王炸”技术电子束光刻技术,堪称半导体制造前沿的 “尖刀”。它利用高能电子束对光刻胶曝光,绘制半导体电路图案,最大优势是突破光学衍射极限,能实现亚10纳米级精度。南安普敦大学引入的200kV加速电压直写电子束光刻系统(JEOL JBX-8100 G3),能在200毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构分辨率处理,适用厚至10微米光刻胶,侧壁还几乎垂直。这意味着啥?以当下先进的5纳米制程芯片为参照,其对精度和结构要求极高,而南安普敦的设备完全有潜力在该制程领域崭露头角。虽说目前电子束光刻多用于掩膜制作辅助工艺,可南安普敦大学这一布局,明显有向芯片制造核心领域进军的架势。它不再满足于当大规模生产的“配角”,而是试图开辟有别于传统商用技术路线的新航道。就像在精密制造的无人区...
这两天,英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋的一番言论又在科技界引发了广泛关注和热议。他在出席美国国会活动后接受采访时表示,中美在人工智能(AI)发展领域的水平非常接近,差距仅0.3%,并称华为是全球最强科技公司之一。这一观点不仅凸显了中国在AI领域的迅猛发展势头,也为全球AI竞争格局增添了新的看点。一、黄仁勋为何如此高度评价华为?黄仁勋对华为的赞誉绝非偶然。从技术层面来看,华为在计算技术、网络技术和软件能力等方面展现出了强大的实力,拥有推动人工智能发展的所有必要能力。以华为的昇腾910B芯片为例,其算力可达320 TFLOPS(FP16),通过达芬奇架构的张量并行优化,实际训练效率可达英伟达H100的60%-70%。在全球AI框架下载量中,华为的MindSpore占比已超15%,尤其在科研领域,其自动微分、动态图执行等特性深受好评,下载量占比更是高达35%。此外,华为云AI服务覆盖10大行业,昇腾社区开发者突破180万,形成了“政产学研用”的闭环生态。这些实实在在的技术成果和数据,有力地支撑了黄仁勋对华为的高度评价。华为在AI领域的崛起,离不开其长期以来对研发的高度重视和巨大投入。202...
近日,在2025年大阪世博会的瑞士馆,一款名为“RoboCake”的三层婚礼蛋糕吸引了众多参观者的目光。这款蛋糕不仅外观精美,更融合了机器人技术与食品科学的最新成果,展示了可食用机器人和巧克力电池的创新应用。中国出海半导体网将详细为您解读该产品的技术细节和创新意义。一、RoboCake:科技与美食的跨界融合RoboCake是欧盟资助的RoboFood项目的一部分,由瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)、意大利技术研究院(IIT)以及洛桑酒店管理学院(EHL)的研究人员和烘焙师共同开发。该项目旨在探索机器人技术与食品科学的结合,开发可食用的机器人和智能食品。RoboCake的顶部装饰有两个由明胶、糖浆和食用色素制成的石榴味小熊软糖机器人,内部集成了气动系统,能够通过注入空气实现头部和手臂的运动。蛋糕底部则嵌入了多枚由巧克力、维生素B2、槲皮素和活性炭制成的可食用可充电电池,能够为蛋糕上的LED蜡烛供电。图:2025大阪世博会瑞士馆“RoboCake”蛋糕十分吸睛二、技术细节:可食用电池与气动系统IIT的研究人员开发的可食用可充电电池采用了维生素B2和槲皮素作为电极材料,活性炭作为导电介质,巧...
近期,宇树科技的Go1机器狗被曝光存在安全漏洞一事在科技圈引发了轩然大波。据新浪科技2025年5月8日报道,宇树科技公布调查结果称,黑客非法获取了Go1所使用的第三方云隧道服务的管理密钥,并利用该密钥以高级权限在用户设备内修改数据和程序,从而获得对用户设备的操作控制权并能够访问视频流,严重侵犯了客户的隐私和安全。这一事件不仅让众多Go1机器狗用户感到恐慌,也为整个机器人行业的发展敲响了警钟。下面,中国出海半导体网将就此事进行深度分析和思考。一、事件来龙去脉与技术剖析早在2022年的GeekPwn竞赛中,就有博主揭示出宇树机器狗GO1存在远程劫持的安全漏洞。当时,腾讯对该项目的介绍指出,在60秒内,选手可以利用Go1的第三方云隧道服务的管理密钥,通过构造恶意URL,劫持设备的控制权,对目标机器狗实现远程“云遛狗”操作。而2023年7月,参赛者又利用UWB模块数据包的设计漏洞“D0oT”,成功劫持控制了宇树机器狗GO1。此次事件中,黑客正是利用了第三方云隧道服务的管理密钥这一关键漏洞。据宇树科技所述,该密钥由第三方云服务商提供,而相关服务也由第三方云隧道服务商负责。黑客一旦获取该密钥,就如...
在半导体制造的复杂工艺链条中,光刻材料扮演着极为关键的角色,其市场动态一直备受行业关注。根据TECHCET发布的2025年光刻材料关键材料报告,光刻材料市场正展现出一系列引人瞩目的发展趋势。从市场规模的增长趋势来看,2025年光刻材料市场迎来了较为强劲的增长势头。受半导体市场复苏的推动,TECHCET预测这一年光刻材料收入将增长7%,达到50.6亿美元。其中,先进光刻胶,尤其是极紫外光刻胶(EUV)的需求大幅攀升,预计同比增长30%,成为拉动市场增长的主要动力。随着逻辑芯片和动态随机存取存储器(DRAM)芯片等先进节点设备芯片产量的增加,辅助材料和扩展材料也将迎来稳健增长。展望未来,直至2029年,光刻材料市场预计将以6%的复合年增长率持续扩张。回顾2024年,光刻材料市场已呈现出积极的发展态势,收入实现了1.6%的温和增长,达到47.4亿美元。光刻胶整体增长1%,而EUV光刻胶的增长最为显著,同比增长20%。辅助材料和扩展材料也分别有2%的良好增长表现。先进节点制程的发展使得对光刻胶,特别是EUV光刻胶的需求稳步上升;同时,3D NAND技术的发展使得传统的KrF和ArF光刻胶的使用...