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英飞凌与Resonac签订战略协议，助力碳化硅产能高速增长2023-05-181月31日，据了解，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将会深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。资料显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（它的前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位。目前它的目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。据悉，Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示，再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域将在未来数年迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，并透过与Resonac 的伙伴关系为英飞凌提供强大的助力。该企业目前正积极扩大SiC器件的产能，... 查看更多 -
裕太微电子助力中国芯片，加大芯片研发力度2023-05-18据了解，近几年芯片行业的发展十分迅速，竞争越来越激烈，这使得各芯片品牌一直在不断创新，深入研究，旨在打造更具竞争力的芯片产品，满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为一家知名的芯片企业，一直在不断破局，并多领域研发芯片产品，满足不同行业对芯片的需求。据悉，裕太微电子成立于2017年，是具备关键技术攻关能力，拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商。分别在上海张江及苏州高新区设有研发中心，致力于高速有线网络通信芯片核心技术的创新研发。先后在上海、深圳、成都成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。为有线通信加码研发裕太微电子推出了高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列验证，具有高精度、高速率、高可靠性等特点。“经过测试，YT8821系列性能表现优异，在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩表示，该... 查看更多 -
新系列健康传感器隆重发布 汇顶科技健康产品再添新员2023-05-06汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，在2.6mm2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分（BIA）、皮肤电活动（EDA）、温度等多类体征监测。据悉，汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。此次推出的新系列传感器支持多达16路独立LED驱动通道，配合4路独立高精度RX通道，能以较低功耗实现最多64路光路设计，大幅提升信号采集的丰富性和准确性。GH3300系列产品搭载4线法阻抗测量，有效降低了接触阻抗对测量精度的影响，从而获取精准的体脂率等人体成分信息；同时该系列的低噪声EDA链路拥有出众的分辨率和信噪比性能，保证了情绪压力状态的精确反映。凭借AFE电路设计优化，新系列传感器具备高达110dB的信噪比，大幅提升PPG信号质量和可测覆盖度，确保在强光、较深肤色、松佩戴等场景中，仍可对心率和血氧精确测量；ECG监测支持干电极应用，并将输入阻抗提... 查看更多 -
第四代半导体大放异彩 国产替代迎来转机2023-04-20随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。当前，半导体材料可以分为四代，第一、二、三、四代半导体材料各有利弊，在特定的应用场景中存在各自的比较优势，但不可否认的是，中国在第一、二代半导体的发展中，无论是在宏观层面的市场份额、企业占位还是在微观层面的制备工艺、器件制造等方面，中国与世界领先水平之间都存在着明显的差距。在第三代半导体发展得如火如荼之际，氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料也开始受到关注，但其中氮化铝（AlN）和金刚石仍面临大量科学问题亟待解决，氧化镓则成为继第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）之后最具市场潜力的材料，很有可能在未来10年左右称霸市场。氧化镓(Ga2O3）是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓相比，氧化镓基功率器件具备高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特点。此前被用于光电领域的应用，直到2012年开... 查看更多 -
市场空间空前繁盛 碳化硅产业万众瞩目2023-04-20先进半导体材料作为信息技术产业的基石，在国际局势愈加动荡的背景下，其供需矛盾日益凸显。如今，经历了数代的更迭，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。在当前时代背景下，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。碳化硅成为半导体领域竞争焦点碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的。与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。因此，它也被称为突破性第三代半导体材料，下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。作为二十世纪最重要的新四大发明之一，也作为二十一世纪集成电路、芯片载体的半导体，其重要性不言而喻。生活中小到手机、电脑，大到汽车、移动通讯等电子产品、设备，都与其无不相关。半导体材料作为半导体产业链上中游的重要组成部分，自然在半导体产品生产制造起到关键性作用。伴随着第四次工业革命到来，大量新技术都需要依靠芯片来实现，但在过去的几十年间，中国的半导体材料过度依... 查看更多 -
工业智能化趋势不断攀升 无线温振传感器市场发展前景广阔2023-04-11无线温振传感器，全称无线温度振动传感器，是指基于无线技术，用于机器状态监测的设备，可实现振动测量、温度测量、健康状态判断、变量数据库、异常报警、实时显示设备运行状态等功能。无线温振传感器通过温振一体传感器与配套网关实现设备的高精度、数字化状态采集与数据的安全传输，可广泛应用于冶金、煤炭、石油、汽车、水务、医疗、电力、轨道交通、工业互联网等领域智能化设备的前装与后装市场。根据联网方式不同，无线温振传感器可分为蓝牙版温振传感器与WIFI版温振传感器；根据结构不同，无线温振传感器可分为固定式温振传感器与手持式温振传感器。与传统工业温度传感器相比，无线温振传感器在兼具温度与振动测量功能的基础上，还具备功耗低、成本低、安装便捷、可靠性强、采集自动化高、抗干扰性能强、无线传输距离长、异常报警及时等优点。当前在工业智能化、互联化发展趋势不断攀升背景下，工业设备运维管理需求随之不断升级，而无线温振传感器作为功能丰富、性能优异的智能传感设备，其市场需求得以不断提升、规模得以持续攀升。根据《2023-2028年无线温振传感器行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年我国无线温振传感器市场规模... 查看更多
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