近年来,有关“RISC-V如何成为处理器的未来以及它将很快取代ARM”的新闻层出不穷,然而这些都是在没有考虑市场上现有程序从使用一组寄存器和指令到另一组寄存器和指令的困难程度的情况下所提出的。换句话说,答案几乎是否定的。RISC-V的流行尽管具有越来越多的RISC-V ISA处理器,但我们必须认识到,与ARM的情况相反,ARM的寄存器和指令集是固定且不可触及的,但在RISC-V中它是模块化的。因此,只需要一条指令或一组指令不存在,程序就会停止运行。尽管在各种ISA中添加了新指令来解决新类型的问题,但实际上没有做到如何保持稳定的基础,以保持不同应用程序的兼容性。RISC-V的方法不同,模块化允许芯片制造商制造专用处理器并选择指令集,从而选择芯片最终携带的指令,这使他们能够更专注于加速常见任务并释放处理器内核。这与仅完成一项任务的固定功能单元有很大不同。这是RISC-V的关键,因此它的使用会越来越流行,甚至在使用量上会超过ARM。在嵌入式系统中,创建专用甚至通用处理器而无需为ISA付费尤为重要,在嵌入式系统中我们须拥有具有一定能力的处理器才能使程序正常运行,但是我们必须遵守x86或ARM处...
在智能时代里,传感器作为数据采集的源头,几乎无处不在。智能最前端所需要的态势感知,就是从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等,还是智能设备和大数据分析,再庞大的智能系统,都要从传感器开始。传感器能够感知被测物的信息和状态,可以将自然界中的各种物理量、化学量、生物量转化为可测量的电信号的装置与元件。因此,作为海量数据的接收和传递的入口——传感器,是万物互联的基础。当然,传感器也经历了多轮技术更迭。如今的传感器正在向智能化、思维化、分析化和诊断化的方向发展。作为一套越来越智能的微系统,传感器也愈发呈现出独立性,并且具有自我纠错的能力。如果算法不仅仅放在机器设备里,而是也可以放在最小的感知单元——传感器中,那么嵌入式人工智能,就会大力推动智能时代的发展。 传感器与智能传感器回顾传感器的发展历程,可分为三代传感器:第一代是结构型传感器,它利用结构参量变化来感受和转化信号。第二代是固体型传感器,由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成,利用材料某些特性制成。第三代就是今天的智能传感器,由微型计算机和检测技术而成。具体来看,智能传感器集传感就是芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算...
芯达茂微电子(以下简称“芯达茂”)于2018年在厦门火炬园成立,是一家专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲,于2019年与厦钨集团开展战略合作,首款隔离栅极驱动IC面世,2020年IGBT单管、模块顺利量产,2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市,并于2022年获得国资基金首轮股权融资。芯达茂目前主要客户有:厦门钨业、Diodes(美台半导体)、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等;主要合作代理商有:碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前,公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发,及早与各项目公司进行紧密合作,协助其开发产品,同时建立企业品牌与知名度。其次,再借助厦钨与基金的关系资源,打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链,从而影响到相应行...
12月22日,2022年APEC中小企业工商论坛上,工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴表示,过去两年,汽车产业整体发展受到突发新冠肺炎疫情、汽车芯片供应短缺等不利因素影响,但汽车电动化、智能化、网络化的发展趋势不可阻挡。今年1月到11月,中国汽车产销分别完成2462.8万辆和2430.2万辆,同比分别增长6.1%和3.3%。新能源汽车产销分别达到625.3万辆和605.7万辆,同比增长一倍以上。智能网联乘用车达到800万辆,市场渗透率提升至33.6%。中国旺盛的汽车制造和销售,自然对汽车芯片需求也是大增。中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华对媒体表示,从市场前景看,单车芯片价格在500-600美元,中国汽车芯片市场规模达到150亿美元,超过1000亿元的产值。随着电动汽车市场渗透率进一步提升,2025年芯片的产值估计达到200亿美元,换算成人民币在1400-1500亿元的规模,市场前景可期。软件定义汽车的时代,在电子消费需求升级的驱动下和ICT技术上车的使能下,汽车不再仅仅是一种机械出行工具,而是正在演进为一个智能进化体。新汽车在感知、决策、执行能力的技术近况,将带动车规芯片...
近期,阳光电源公司发布了2022年业绩报告,2022年实现营收390-420亿元,同比增加62%-74%;实现净利润32-38亿元,同比增加102-140%。其中,Q4 实现营收168-198亿元,实现净利润11.4-17.4亿元,按照中值计算,Q4净利润环比增加24%,超出此前市场预期。光伏逆变器销量增长超预期,盈利持续修复,储能增长亮眼,“第二成长曲线”将带动公司营收大幅增长。随着公司光储业务的加速发展,预计公司22-24年实现净利润34.79/59.89/82.59亿元,对应EPS为2.34/4.03/5.56元,当前股价对应22-24年PE为55/32/23 倍。2022年底国内地面光伏项目抢装,带动公司逆变器出货量高速增长,预计公司22Q4光伏逆变器出货量超预期;2023年,随着硅料价格的下行,全球光伏需求大幅提升,公司为全球地面电站逆变器龙头,“量”的维度上将持续受益。“利”的维度上,随着运费的下行、原材料涨价的向下传导,预计公司整个逆变器业务毛利率将会持续修复。硅料价格下行,将带动光伏电站投资开发业务量增:2022年组件价格高位,使得公司电站投资开发业务整体承压。随着硅料...
2022年第二季度,电子产业链中从终端产品到上游芯片的领域的库存问题引起社会大众的关注。8月23日,华为台湾总代理讯崴技术总经理雍海表示,第3季笔电产业仍在清库存,第4季有望慢慢好转。IDC数据显示,2022年第二季全球传统PC出货量7130万台,同比下降15.3%,连续第二个季度出货量下降,统计数据显示,惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕、微星、技嘉等主流厂商的PC成品库存在今年一季度攀至新高的148亿美元,同比增长56%。在智能手机行业,作为全球第三大厂商小米最新的财报显示,小米的账面存货在2021年末首次突破500亿元,2022年6月末再创新高达到578亿元,占总资产比重达到19.72%。与此同时小米的存货和应收账款分别较2021年同期有明显提高,总营业周期达到上市以来最高的104天———这意味着,小米每部手机从生产完毕到实现收款的周期,同比延长了整整25天。2022年,全球9场进展如何?芯片的库存问题不是第一次出现,今年的状况为何突然加剧?全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何?哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长?来自SEMI的高级研究总监在南京半导体大会带来了最新的分析和前沿观点。...