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技术门槛低？小鹏汽车增程车型的真相与挑战2025-03-26在新能源汽车产业快速发展的背景下，增程式电动车（EREV）作为纯电动与插电混动之间的过渡技术路线，正受到越来越多车企的关注。2025年3月26日，小鹏汽车副总裁陈永海关于增程车型规划的言论引发行业热议，这一表态不仅关乎小鹏未来的产品矩阵布局，更折射出中国新能源汽车企业在技术路线选择上的战略思考。中国出海半导体网将从技术门槛、市场定位、竞争格局等多个维度，深入分析小鹏汽车布局增程赛道的机遇与挑战。一、增程技术解析：门槛与突破陈永海提出的“增程技术门槛不高”观点需要从技术层面辩证看待。从结构上看，增程式电动车确实比纯电动车多出一套燃油发电系统，但比插电混动车型少一套机械传动系统。这种“串联式”结构理论上确实简化了动力传递路径，但这并不意味着技术门槛的降低。小鹏汽车在2024年11月发布的鲲鹏超级电动体系展现了其在增程领域的技术积累。该体系基于全域800V高压碳化硅平台，集成了多项创新技术：- 5C超充AI电池系统，支持15分钟充电80%- 混合碳化硅同轴电驱系统，效率提升至96.5%- 第三代静音增程器，NVH控制在行业领先水平- AI电池健康管理系统，延长电池寿命30%根据工信部测试数据... 查看更多 -
美国消费者报告：特斯拉超级充电桩故障率仅4%，优于对手12倍2025-03-26在电动汽车行业快速发展的背景下，充电基础设施的可靠性已成为影响消费者选择和行业格局的重要因素。近期，美国《消费者报告》发布的一项研究揭示了美国电动汽车充电网络的可靠性现状，其中，特斯拉超级充电桩以仅4%的故障率领先，而其竞争对手Shell Recharge的故障率则高达48%。这一数据不仅凸显了特斯拉在充电网络建设上的技术优势，也暴露了在美国市场上竞争对手在设备维护与管理上的短板。一、特斯拉超级充电桩的技术优势1. 硬件设计：高标准制造与耐用性特斯拉的超级充电桩采用高质量材料与严格的制造工艺，以确保设备在各种环境条件下的稳定运行。例如，其触摸屏采用抗损坏设计，减少了因物理损坏导致的系统故障。此外，特斯拉在充电枪、电力控制模块、电路板等关键部件上进行了精细设计，并通过严格的质量控制体系确保其长期可靠性。2. 软件优化：智能监测与实时故障诊断在软件层面，特斯拉利用先进的充电管理系统，实现对充电流程的智能化控制和远程监测。该系统能够自动检测并诊断潜在故障，并可远程修复或提醒用户采取必要措施。这种软硬件一体化的技术策略，使特斯拉超级充电桩在长时间高负荷运行下依然保持低故障率。图：特斯拉超级充电... 查看更多 -
Rapidus与Quest Global 达成战略合作2025-03-26近日，有报道称Rapidus与Quest Global Services PTE. Ltd.签署合作备忘录。此次合作，Rapidus成为Quest Global新的半导体代工厂合作伙伴，双方携手以虚拟集成器件制造商（IDM）模式，为无晶圆厂公司提供变革性的芯片解决方案。借助Rapidus的2纳米环绕栅极（GAA）制造工艺，Quest Global的客户能够开发工程设计和制造解决方案，满足行业对低功耗AI半导体日益增长的需求。同时，Rapidus的Rapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）模式将发挥关键作用，通过与Quest Global等生态伙伴协作，提供设计支持与前后端集成流程，有效缩短产品上市时间。Quest Global 的联合创始人兼首席执行官 Ajit Prabhu 表示：“随着我们迈入 AI 的变革时代，半导体行业建立一套全新框架，以确保 AI 驱动的先进制程芯片能够稳定、顺畅地进行设计、开发和制造，这一点至关重要。基于虚拟集成器件制造商（IDM）模式的此次合作，能够提供全球 AI 企业都在探寻的芯片解决方案。我们很荣幸能够支... 查看更多 -
2025年全球晶圆厂设备投资有望达1100亿美元2025-03-26根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的季度《全球晶圆厂预测报告》显示，2025年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，这标志着自2020年以来连续第六年实现增长。并且，预计2026年相关投资还将进一步攀升18%，达到1300亿美元。这种投资增长背后有着多方面的驱动因素。高性能计算（HPC）和存储领域对数据中心扩张的支持需求不断增加，与此同时，人工智能（AI）技术的日益普及，大幅提升了边缘设备对芯片的需求，进而推动了半导体设备投资的持续增长。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年稳步上升。随着生产规模扩大以满足与AI相关的芯片需求，预计2026年投资支出将强劲增长18%。这一投资增长趋势表明，在2025年和2026年，迫切需要加强劳动力发展计划，以满足预计在此期间新上线的约50座晶圆厂对技术工人的需求。”从细分领域来看，逻辑与微芯片板块有望成为推动晶圆厂投资增长的关键力量。该板块的增长主要得益于对前沿技术的投资，如2纳米制程技术和背面供电技术等，这些技术预计将在2026年投入生产。2025年，逻辑与微芯片板块... 查看更多 -
高通骁龙8s Gen4芯片代工事件始末：三星又败给了台积电4nm2025-03-26一、事件概述2025年3月25日，科技媒体SamMobile爆料，高通决定放弃三星，改由台积电4nm工艺独家代工即将发布的骁龙8s Gen4芯片。这一决定在业内引发热议，原因不仅是高通与三星合作的再次失败，更重要的是，它凸显了全球半导体代工市场的竞争格局。在台积电持续巩固高端市场优势的同时，三星在先进制程上的竞争力再次受到质疑。二、骁龙8s Gen4的技术亮点骁龙8s Gen4采用全大核X4+A720架构，规格如下：·1 Cortex-X4@ 3.21GHz·3 Cortex-A720@ 3.01GHz·2 Cortex-A720@ 2.80GHz·2 Cortex-A720@ 2.02GHz·Adreno 825 GPU·SLC缓存：6MB，L3缓存：8MB据测试，该芯片在安兔兔跑分中预计突破200万分，达到旗舰级水准。如此高性能的芯片，对制程工艺的要求极为严苛，高通最终选择台积电4nm工艺，显示其对台积电良率和稳定性的高度认可。图：高通骁龙8s Gen4芯片代工事件始末：三星又败给了台积电4nm三、三星为何再次败北？1. 三星3nm GAA技术进展缓慢三星在3nm GAA（... 查看更多 -
TechInsights：台积电亚利桑那州晶圆生产成本仅比台湾高 10%2025-03-262020 年 5 月，台积电宣布投资 120 亿美元在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体制造工厂。2022 年 12 月，决定再建一座工厂，总投资提升到 400 亿美元。2024 年 4 月，又宣布投资扩至 650 亿美元，计划建设第三座工厂 。2025 年 3 月，有报道称台积电拟追加 1000 亿美元投资，用于建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施以及一家大型研发中心。若投资完成，台积电在美投资总额将达 1650 亿美元。台积电的这个项目一直备受瞩目，对台积电而言，能巩固与美国合作关系，拓展美国市场份额，提升全球竞争力。对美国来说，有助于实现半导体制造本土化，减少对海外芯片依赖，增强国家经济竞争力，推动半导体供应链集群发展，促进创新和长期增长。近期一份来自TechInsights的报告，为我们深入了解该项目的成本状况提供了关键线索，也引发了对台积电美国扩张战略的诸多思考。一直以来，外界普遍认为台积电在亚利桑那州设厂成本高昂。毕竟美国劳动力成本较高，按照传统认知，这似乎会大幅推高生产成本。然而，TechInsights的分析打破了这一固有观念。报告显示，台积电亚利桑那州工厂的生产成本仅比台湾... 查看更多
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