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吉利Z10搭载迈来芯 MLX81116，点亮智能汽车新时代2024-11-192024年11月19日，全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布与吉利汽车集团合作，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车Z10车型提供先进的日间行车灯（DRL）和RGB LED尾灯解决方案。这一合作标志着吉利迈向智能汽车照明新时代的关键一步，同时展示了迈来芯在汽车照明技术领域的领先创新。一、技术细节与创新亮点MLX81116驱动器 作为迈来芯的核心产品，MLX81116是一款智能的12通道RGB LED驱动器，集成了高性能微控制器单元（MCU）。这款驱动器的最大亮点是精准的混色控制及全面的诊断能力，能够实现1% ΔUV的色彩一致性。同时，它内置温度补偿功能，无需额外组件，即可解决红、绿、蓝LED在不同温度下的光效波动问题。MeLiBu®通信技术 MeLiBu®是迈来芯为高端汽车照明系统量身定制的技术解决方案。基于CAN-FD物理层与UART通信的融合，MeLiBu®提供了高效的实时通信支持，使汽车照明系统能够动态控制超过250个RGB LED灯点，保障视觉效果的连贯性和无延迟的实时响应。这一技术也为现代汽车E/E架构的集成提供了新的可能。图：吉利Z10车型选用迈来芯MLX8... 查看更多 -
中国新能源汽车年产量首超1000万，全球领跑2024-11-192024年11月14日央视新闻消息，中国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆，成为全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。这一里程碑不仅标志着中国在新能源汽车领域的技术进步和市场扩张，也预示着全球汽车产业的绿色转型正在加速。一、产量增长的历程自2013年纳入统计体系以来，中国新能源汽车的产量从1.8万辆起步，到2018年达到百万量级，再到2022年超过五百万辆，直至2024年11月14日突破1000万辆。这一增长速度，不仅体现了中国在新能源汽车领域的技术积累和市场拓展能力，也彰显了中国在全球汽车产业中的领导地位。图：央视新闻报道称中国新能源汽车年产突破1000万辆二、技术与市场的双重驱动中国新能源汽车的快速发展得益于技术的不断突破和市场的广泛接受。在技术层面，中国企业在电池、电机、电控等核心技术领域取得了显著进展。例如，比亚迪等企业已经在动力电池研发和产业化应用方面全球领先。在市场层面，中国政府的政策支持和消费者对环保出行方式的日益重视，共同推动了新能源汽车的普及。三、政策与市场的协同效应中国政府在新能源汽车领域的一系列政策，如补贴、税收优惠、充电基础设施建设等，为产业发展提供... 查看更多 -
ASML：全球半导体市场2030年将达1万亿美元2024-11-18随着技术革新和数字化转型加速，ASML预测全球半导体市场预计将在2030年突破1万亿美元大关，人工智能的蓬勃发展成为这一增长的核心动力。AI技术的应用正在各个领域迅速扩展，从自动驾驶汽车到智能家居，再到复杂的工业自动化系统，这些应用对高性能计算芯片的需求日益增长。ASML预计，这种增长将推动半导体行业的年收入在2030年达到600亿欧元，显示出该行业的巨大增长潜力。根据麦肯锡的分析，半导体行业的总体年增长率在2030年之前可能平均为6%到8%。这一增长率将推动半导体行业在本十年末成为一个万亿美元的产业。其中，汽车行业（尤其是电动汽车）、数据存储和无线行业预计将贡献约70%的增长。AI模型训练与推理依赖于计算能力卓越的芯片，这推动了更小、更高效的半导体工艺节点的发展。以台积电、三星为代表的晶圆代工厂正在加速3纳米及以下制程技术的商业化，提升芯片能效比以满足不断扩大的需求。同时，汽车自动驾驶、物联网（IoT）和5G通信等领域也对半导体提出了更高要求。例如，自动驾驶汽车需要实时处理大量数据，这要求芯片具备低延迟、高吞吐能力。物联网设备的普及则带来了对低功耗芯片的巨大需求。AI对高性能计算和数... 查看更多 -
IMEC推动汽车半导体创新——以Chiplet技术加速AI落地2024-11-18为了应对电动汽车和自动驾驶时代日益增长的技术需求，比利时微电子研究中心（IMEC）启动了汽车Chiplet计划（Automotive Chiplet Program），旨在通过模块化芯片技术（Chiplet）的研发，推动汽车行业实现高性能计算和人工智能（AI）的广泛应用。该计划的目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。Chiplet技术是一种模块化设计方法，通过将专门功能的独立芯片模块集成到一个系统中，满足了高性能计算和灵活性需求。相较于传统的单片集成芯片（Monolithic ICs），Chiplet具有以下优势：定制化灵活性：能够快速响应市场需求并实现系统升级；降低开发成本：通过标准化组件减少研发投入；提高供应链弹性：避免单一供应商依赖，实现组件自由组合。芯粒技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本。行业合作与参与者IMEC的汽车Chiplet计划汇集了行业巨头，包括安谋、博世、宝马、新思科技和西门子等。他们在非竞争性框架... 查看更多 -
GlobalData：英伟达靠战略创新超越英特尔2024-11-1811月8日，芯片制造商英伟达正式取代英特尔加入道琼斯工业平均指数（Dow Jones Industrial Average）。道琼斯工业平均指数使著名的股票市场指数，它包括了30家被认为能够代表美国工商业的上市公司。英伟达取代在道琼斯指数取代英特尔这一变动凸显了人工智能在经济中日益增长的重要性。那么，为什么英伟达能在AI时代脱颖而出？它又有哪些应对策略？英伟达起初以图形处理器闻名，主要服务于游戏玩家。但2016年，英伟达迈出了决定性的一步，推出首个AI专用GPU架构。这些GPU不仅能处理复杂的图像渲染，还能高效完成AI训练所需的大量计算。这一转型让英伟达迅速成为AI领域的核心玩家，尤其是在训练大型语言模型（LLMs）和生成式AI（如ChatGPT）方面。根据GlobalData的创新分析平台Technology Foresights的数据显示，英伟达在关键技术领域的表现尤为突出。例如，公司在生成式AI专利方面的储备比英特尔多出40%，并且率先推出了支持LLM训练和推理的专用加速器技术，如变分自编码器（VAE）和神经网络加速器。这些技术为英伟达在市场中赢得了不可撼动的地位。英伟达的成功不... 查看更多 -
TANAKA成功开发世界首个纳米晶粒尺寸的高纯铂金材料2024-11-18日本TANAKA贵金属集团旗下的核心企业之一——田中贵金属工业集团近日宣布成功开发出全球首个晶粒尺寸达到纳米级的块状高纯铂金。这一突破性的技术革新为铂金材料性能的提升开辟了全新路径，具有广泛的产业应用前景。纳米晶粒技术的突破传统金属材料的晶粒尺寸通常最小为10微米，而此次开发的纳米级晶粒铂金，将晶粒尺寸精确控制到纳米尺度，极大地优化了材料性能。这种纯度达到99.9%或以上的新型铂金材料，其硬度提高了10倍，强度提升了4倍，远远超过了普通铂金材料的物理性能。技术创新与难题突破在金属材料中，晶粒细化是增强材料性能的关键。然而，以往的晶粒细化方法大多依赖塑性变形处理和再结晶化技术，这种技术对高纯贵金属的效果极其有限。传统工艺中，贵金属晶体结构易在短时间内发生原子排列变化，导致新晶粒迅速生成，硬度随之降低。TANAKA通过优化制造工艺，克服了这一技术瓶颈，成功生产出晶粒结构稳定且尺寸可控的高纯铂金块材。研究表明，这种铂金材料内部富含小角度晶界、大角度晶界和位错等晶格缺陷，即使在不添加其他元素或进行合金化的情况下，仍表现出明显优于传统铂金材料的机械性能。图：TANAKA成功开发世界首个纳米晶粒尺... 查看更多
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