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2026手机芯片市场预测：2nm/3nm工艺将占出货量三分之一2025-06-24随着智能手机迈入AI原生时代，芯片技术正在以前所未有的速度迭代。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新预测，到2026年，基于2nm与3nm制程的智能手机系统级芯片（SoC）出货量将占整体市场的三分之一。这一趋势不仅体现了技术演进的逻辑必然，更是市场需求升级与产业链重构共同推动下的集中体现。一、先进工艺快速推进，2nm量产指日可待芯片制程的演进一直是推动智能手机性能飞跃的关键动力。从5nm、4nm到3nm，再到即将量产的2nm，每一次节点的跨越，背后都是晶体管结构、工艺优化与产线能力的协同突破。以台积电为例，其3nm工艺N3于2023年首次商业化应用在苹果iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片上，实现了显著的性能与能效双重提升。苹果公布的数据显示，A17 Pro内置的神经网络引擎每秒可执行33万亿次操作（TOPS），GPU性能较前代提升至2倍，整体功耗下降约20%。台积电已宣布将在2025年下半年进入2nm工艺（N2）的试产阶段，并于2026年正式量产。N2工艺采用GAA（环绕栅极）晶体管架构，较FinFET架构具备更强的电控能力，可在同等面积下集... 查看更多 -
首款UALink规范高速互联芯片流片在即，AI互联生态迎变局2025-06-24在人工智能技术快速演进的当下，数据传输速率与互联效率日益成为限制AI系统性能提升的关键瓶颈。尤其在大模型计算与数据中心扩展中，高带宽、低延迟的加速器互联方案已成为AI硬件生态中的战略高地。近日，UALink Consortium主导的首款支持UALink规范的高速互联芯片即将进入流片阶段，引发行业广泛关注。与此同时，英伟达（NVIDIA）则通过其新一代NVLink Fusion持续巩固在AI互联领域的领先地位。开放式生态与封闭平台的对抗，正在重塑AI芯片互联的产业版图。一、UALink：开放互联生态的新起点根据《电子时报》2024年6月报道，由AMD、博通、谷歌、HPE、英特尔和微软等多家企业共同成立的UALink Consortium，计划于2025年底流片首款符合UALink规范的高速互联芯片。这标志着该技术正由标准设定阶段迈向实际产品化，预示着2026年将可能看到首批基于UALink的服务器与AI系统落地。UALink（Ultra Accelerator Link）是面向AI和高性能计算场景而设计的开放标准，目标是在加速器、CPU和交换芯片之间提供高带宽、低延迟的通信能力。与传统... 查看更多 -
半导体前驱体市场展望：技术进步与地缘挑战交织下的稳健增长2025-06-23根据TECHCET发布的《关键材料报告》最新分析，全球半导体前驱体市场正迎来稳定增长期，预计至2029年将实现年复合增长率（CAGR）达10.4%。这一趋势主要受益于3纳米以下先进逻辑节点的发展、人工智能与高性能计算（HPC）需求激增，以及美、欧、亚地区晶圆厂的扩建潮。市场复苏动能：技术迭代推动需求回升在经历2023年的短暂低迷后，2024年半导体前驱体市场迅速反弹，市场规模达到17亿美元。此次复苏主要得益于2nm与3nm制程技术的量产推进，以及GAA-FET（环绕栅极晶体管）结构的大规模采用。与此同时，NAND与DRAM产线启动量的部分恢复也为市场注入新活力。放眼整个半导体材料领域，2024年市场总规模达到663亿美元。未来五年内，干法光阻（dry resist）技术的成熟、钼金属化（Mo metallization）、低介电常数（low-k）材料等创新方案，将进一步拉动上游前驱体需求。技术变革加速前驱体市场扩张半导体前驱体（precursors）是ALD/CVD等薄膜沉积工艺中不可或缺的关键材料，广泛用于晶体管栅极、互联金属层及存储结构的制备。当前，前驱体市场的增长主要由以下因素驱... 查看更多 -
宁德时代领投11亿，银河通用机器人能否撬动具身智能商业化巨轮？2025-06-232025年6月23日，银河通用机器人宣布完成新一轮11亿元人民币融资，由全球动力电池巨头宁德时代领投。至此，其两年内累计融资额已超24亿元。该消息在科技圈，尤其是机器人领域引发广泛关注。宁德时代此举不仅意味着其对具身智能前景的强烈认可，也被视作加速智能机器人商业化进程的关键信号。一、宁德时代的战略意图：从动力电池到智能生态作为全球领先的动力电池系统提供商，宁德时代近年来在新能源汽车领域稳居龙头地位。然而，面对电动车市场增速放缓与竞争加剧，企业迫切需要寻找新的增长引擎。具身智能机器人正成为其构建“第二增长曲线”的重要支点。根据高工机器人研究院数据显示，2024年中国人形机器人销量预计为2400台，2025年预计达到7300台，市场规模有望突破24亿元；展望2035年，销量或将增长至200万台，整体市场规模有望达到1400亿元。这不仅展现了人形机器人的潜力，也为宁德时代在机器人电池、控制系统、智能制造等领域的延伸提供了清晰的逻辑。通过投资银河通用机器人，宁德时代可从以下几方面实现协同效应：技术协同：在电池、伺服驱动、电源管理系统等关键模块方面实现交叉整合。产线协同：宁德时代可在自有智能工厂... 查看更多 -
晶圆级芯片：驱动下一代AI的超级引擎2025-06-23一项由加州大学河滨分校（UC Riverside）工程师团队撰写、发表在《Device》期刊上的技术综述论文，探讨了一种有望革新人工智能未来、并具备更高环境友好性的全新计算芯片形式——晶圆级加速器（wafer-scale accelerators）。与传统图形处理器（GPU）仅有邮票大小不同，晶圆级加速器是直接以整块硅晶圆为基础制造而成，尺寸如同餐盘般庞大。由Cerebras公司打造的这些芯片，正引领计算架构的一次飞跃式变革。这篇由UC Riverside多学科研究团队共同完成的同行评审论文指出，晶圆级处理器不仅在计算性能上实现突破，还具备显著的能效优势——这正是面对日益庞大和复杂的AI模型时，急需解决的关键瓶颈。“晶圆级技术是一种颠覆性的进步，”该论文的第一作者、UCR电气与计算机工程教授Mihri Ozkan表示，“它让拥有数万亿参数的AI模型能以前所未有的速度和效率运行。”GPU之所以曾成为AI发展的核心工具，在于它们具备强大的并行处理能力，能同时执行成千上万的计算任务，极其适合处理图像、语言和实时数据流。这种并行性，使得自动驾驶车辆能实时感知环境、文本生成图像成为现实、而Cha... 查看更多 -
华为预测：2030年30亿AI机器人走进工厂与家庭，是机遇还是挑战？2025-06-23在全球新一轮科技革命和产业变革加速推进的背景下，人工智能正深刻改变我们的工作与生活方式。2025年MWC上海世界移动宽带论坛上，华为常务董事汪涛预测：到2030年，全球将部署多达30亿台AI机器人，涵盖工厂制造、家庭服务等多个场景。这一预测震撼业界，也引发了对AI机器人发展趋势、产业机遇及潜在风险的深度讨论。一、技术演进：5G-A 与生成式AI共筑“智能基座”AI机器人之所以即将进入爆发期，核心动力来自于通信技术与人工智能算法的双轮驱动。一方面，5G-A（5G Advanced）为AI机器人提供了高速率、低延迟、高可靠的通信环境。据华为官方信息，截至2025年，全球将部署超过50张5G-A商用网络，覆盖超300个城市，终端类型从手机延伸至CPE、物联网设备与AI机器人终端。这意味着，AI机器人将在网络连接、实时控制、远程运维等方面获得前所未有的能力提升。另一方面，AI模型能力飞跃，推动机器人智能水平显著增强。截至2025年第一季度，全球AI手机累计出货量达3.6亿台，其中70%具备AI原生能力。生成式AI日均调用Tokens规模已突破10万亿，同比增长近千倍，几乎所有Top 100移动... 查看更多
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