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三星“孤注一掷”：2nm先量产、1.4nm推迟至2028，豪赌美国芯片大棋！2025-06-24一、前言——押注2nm，重塑全球战略格局6月24日，ZDNet Korea与SEDaily报道指出，三星电子晶圆代工部门正式调整全球资源布局：将力争2026年1\~2月于美国德州泰勒（Taylor）晶圆厂实现2nm量产，同时将原本部署于平泽二号厂（Pyeongtaek 2）的1.4nm测试线推迟至年底或明年初，1.4nm量产目标或延后至2028年。这一重大决策，不仅体现出三星为抢占美国先进节点的战略野心，也暴露出其技术良率与资源调配上的难题。二、2nm优先：技术矛盾与产线布局2.1 泰勒工厂2nm布局详解泰勒晶圆厂原规划为4nm制程，后顺应CHIPS Act补贴要求与美国产芯愿景，升级为2nm制程基地。据TrendForce报道，该厂清洁室装修已于2025年Q2重启，目标为2026年底完成洁净室建设，紧接着导入2nm设备。Android Headlines等多家媒体则指出该项目有望在2026年Q1（1\~2月）实现量产导入。然而，Tom’s Hardware与TechSpot早于2024年即披露，该基地在2nm节点已遭遇严重良率问题，导致大量人员撤离、投产时点推迟至2026年。业内传言... 查看更多 -
电动巴士的能源困境：寒冬能耗飙升48.0%2025-06-24在全球绿色交通加速推进的大背景下，电动汽车，特别是电动巴士，因其低排放与高能效的特点，被视为替代传统燃油交通工具的关键路径。然而，康奈尔大学近期发布的一项研究引发了对电动车冬季运营表现的新一轮讨论。研究显示，电动巴士在寒冷气候条件下能耗显著上升，部分场景下增幅高达48%。这不仅揭示了电动车当前在低温环境下的性能瓶颈，也对电动公共交通系统的可持续运营提出了新的挑战。一、研究背景：真实路况揭示严峻现实2021年，由美国联邦政府资助、汤普金斯联合区域交通公司（TCAT）主导的一项为期两年的电动巴士试点项目在纽约州伊萨卡市启动。该项目投入七辆电动巴士，运行于41条公交线路，涵盖城市核心区、山地道路及偏远郊区。项目重点评估电动巴士在极端气候和地形条件下的能耗与运营表现。研究团队结合大量实测数据，开发了一个名为“最佳温度区间（OTZ）”的能耗模型。结果发现，在16C至30C的理想温度区间内，电动巴士的能源效率表现最优。但当外界温度降至 -4C至0C时，能耗比模型预估值增加了48%。在温度范围扩展至 -12C至10C时，能耗平均增幅仍达28.6%。该研究表明，寒冷天气对电动车能耗的影响远高于现有行业... 查看更多 -
2026手机芯片市场预测：2nm/3nm工艺将占出货量三分之一2025-06-24随着智能手机迈入AI原生时代，芯片技术正在以前所未有的速度迭代。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新预测，到2026年，基于2nm与3nm制程的智能手机系统级芯片（SoC）出货量将占整体市场的三分之一。这一趋势不仅体现了技术演进的逻辑必然，更是市场需求升级与产业链重构共同推动下的集中体现。一、先进工艺快速推进，2nm量产指日可待芯片制程的演进一直是推动智能手机性能飞跃的关键动力。从5nm、4nm到3nm，再到即将量产的2nm，每一次节点的跨越，背后都是晶体管结构、工艺优化与产线能力的协同突破。以台积电为例，其3nm工艺N3于2023年首次商业化应用在苹果iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片上，实现了显著的性能与能效双重提升。苹果公布的数据显示，A17 Pro内置的神经网络引擎每秒可执行33万亿次操作（TOPS），GPU性能较前代提升至2倍，整体功耗下降约20%。台积电已宣布将在2025年下半年进入2nm工艺（N2）的试产阶段，并于2026年正式量产。N2工艺采用GAA（环绕栅极）晶体管架构，较FinFET架构具备更强的电控能力，可在同等面积下集... 查看更多 -
首款UALink规范高速互联芯片流片在即，AI互联生态迎变局2025-06-24在人工智能技术快速演进的当下，数据传输速率与互联效率日益成为限制AI系统性能提升的关键瓶颈。尤其在大模型计算与数据中心扩展中，高带宽、低延迟的加速器互联方案已成为AI硬件生态中的战略高地。近日，UALink Consortium主导的首款支持UALink规范的高速互联芯片即将进入流片阶段，引发行业广泛关注。与此同时，英伟达（NVIDIA）则通过其新一代NVLink Fusion持续巩固在AI互联领域的领先地位。开放式生态与封闭平台的对抗，正在重塑AI芯片互联的产业版图。一、UALink：开放互联生态的新起点根据《电子时报》2024年6月报道，由AMD、博通、谷歌、HPE、英特尔和微软等多家企业共同成立的UALink Consortium，计划于2025年底流片首款符合UALink规范的高速互联芯片。这标志着该技术正由标准设定阶段迈向实际产品化，预示着2026年将可能看到首批基于UALink的服务器与AI系统落地。UALink（Ultra Accelerator Link）是面向AI和高性能计算场景而设计的开放标准，目标是在加速器、CPU和交换芯片之间提供高带宽、低延迟的通信能力。与传统... 查看更多 -
半导体前驱体市场展望：技术进步与地缘挑战交织下的稳健增长2025-06-23根据TECHCET发布的《关键材料报告》最新分析，全球半导体前驱体市场正迎来稳定增长期，预计至2029年将实现年复合增长率（CAGR）达10.4%。这一趋势主要受益于3纳米以下先进逻辑节点的发展、人工智能与高性能计算（HPC）需求激增，以及美、欧、亚地区晶圆厂的扩建潮。市场复苏动能：技术迭代推动需求回升在经历2023年的短暂低迷后，2024年半导体前驱体市场迅速反弹，市场规模达到17亿美元。此次复苏主要得益于2nm与3nm制程技术的量产推进，以及GAA-FET（环绕栅极晶体管）结构的大规模采用。与此同时，NAND与DRAM产线启动量的部分恢复也为市场注入新活力。放眼整个半导体材料领域，2024年市场总规模达到663亿美元。未来五年内，干法光阻（dry resist）技术的成熟、钼金属化（Mo metallization）、低介电常数（low-k）材料等创新方案，将进一步拉动上游前驱体需求。技术变革加速前驱体市场扩张半导体前驱体（precursors）是ALD/CVD等薄膜沉积工艺中不可或缺的关键材料，广泛用于晶体管栅极、互联金属层及存储结构的制备。当前，前驱体市场的增长主要由以下因素驱... 查看更多 -
宁德时代领投11亿，银河通用机器人能否撬动具身智能商业化巨轮？2025-06-232025年6月23日，银河通用机器人宣布完成新一轮11亿元人民币融资，由全球动力电池巨头宁德时代领投。至此，其两年内累计融资额已超24亿元。该消息在科技圈，尤其是机器人领域引发广泛关注。宁德时代此举不仅意味着其对具身智能前景的强烈认可，也被视作加速智能机器人商业化进程的关键信号。一、宁德时代的战略意图：从动力电池到智能生态作为全球领先的动力电池系统提供商，宁德时代近年来在新能源汽车领域稳居龙头地位。然而，面对电动车市场增速放缓与竞争加剧，企业迫切需要寻找新的增长引擎。具身智能机器人正成为其构建“第二增长曲线”的重要支点。根据高工机器人研究院数据显示，2024年中国人形机器人销量预计为2400台，2025年预计达到7300台，市场规模有望突破24亿元；展望2035年，销量或将增长至200万台，整体市场规模有望达到1400亿元。这不仅展现了人形机器人的潜力，也为宁德时代在机器人电池、控制系统、智能制造等领域的延伸提供了清晰的逻辑。通过投资银河通用机器人，宁德时代可从以下几方面实现协同效应：技术协同：在电池、伺服驱动、电源管理系统等关键模块方面实现交叉整合。产线协同：宁德时代可在自有智能工厂... 查看更多
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