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TECHCET：2025年全球电子气体市场规模将同比增长4.8%2025-06-10随着芯片制造商加速推动AI、5G及先进制程节点的产能扩展，TECHCET发布最新报告预测，2025年全球电子气体市场规模将同比增长4.8%，达到63.4亿美元。其中，特种气体市场预计增长5.2%，而大宗气体则增长3.8%。这一增长趋势与半导体产业收入超过7050亿美元的预期高度契合，相关数据源自TECHCET《2025-26电子气体关键材料报告》。电子气体是指用于半导体、平板显示、发光二极管、太阳能电池等电子产品生产的特殊气体。它们是电子工业生产中不可或缺的基础材料，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。因其纯度和杂质含量直接影响芯片性能和良率，因此被称为半导体产业的 “血液”。电子气体在半导体制造中具有极其重要的作用，几乎贯穿了从芯片生长到最后器件封装的每一个环节。电子气体在半导体领域的核心作用芯片制造全流程渗透晶圆制备：高纯度硅烷（SiH₄）通过化学气相沉积（CVD）制备多晶硅，再经单晶生长得到晶圆基底。光刻与蚀刻：蚀刻气体（如 CF₄）与等离子体反应，将光刻胶图案转移至晶圆材料（如硅、金属层），形成纳米级电路结构。案例：7nm 制程中，原子层蚀刻（ALE）技术需精确控... 查看更多 -
2025年全球半导体代工市场迎来较温和的调整2025-06-102025年第一季度，全球半导体代工市场虽出现下滑，但跌幅较往年同期明显减缓。这得益于贸易政策临近截止以及海外刺激政策带来的意外助力，缓解了季节性淡季的冲击。根据TrendForce的数据，2025年第一季度全球代工营收达到364亿美元，环比下降5.4%。这一降幅之所以较轻，主要源于客户抢先下单以应对美国互惠关税豁免的截止日期，以及中国2024年消费补贴政策带来的持续利好，双重因素共同推动代工厂产能利用率保持在较高水平。市场表现直击地缘政治与内需政策的交织影响。美国即将调整关税政策，引发客户提前采购以锁定供应，避免潜在成本上涨，推动代工厂订单集中爆发。与此同时，中国为刺激消费市场所采取的政策也持续提振了电子元件需求，尤其为深耕中国市场的代工企业带来明显助益。图：2025年Q1季度全球晶圆代工厂营收top 10区域表现分化明显不同地区和厂商所受影响各异。作为市场霸主，台积电凭借67.6%的市场份额，实现营收仅小幅下滑5%，降至255亿美元。虽然智能手机淡季影响了出货，但人工智能高性能计算（AI HPC）需求旺盛，以及因关税政策催生的紧急电视订单，有效缓冲了营收下跌。反观三星代工，市场占有率... 查看更多 -
格芯豪掷11亿欧元！欧洲汽车芯片供应“稳心丸”还是市场“搅局者”？2025-06-10在全球半导体产业变局中，格芯（GlobalFoundries）于2025年6月6日宣布，将在未来数年向其位于德国德累斯顿的晶圆厂追加投资11亿欧元（约合人民币90亿元）。这一战略举措，不仅引发行业对其产能扩张意图的关注，更激起了对欧洲汽车芯片供应格局演变的深入讨论。一、汽车芯片：黄金赛道上的“成熟制程”汽车芯片市场正处于快速增长期。据IC Insights数据显示，2022年全球汽车半导体市场规模约为515亿美元，预计2027年将增至820亿美元，年均复合增长率达到8.5%。尤其在智能电动汽车快速渗透的推动下，单车芯片用量大幅上升——传统燃油车约300~500颗，而智能电动车则高达2000颗，部分高阶车型甚至突破3000颗。此次格芯加码德累斯顿晶圆厂，显然是押注于这一趋势。其核心竞争力之一，正是22FDX（22nm FD-SOI）等低功耗、高可靠性的成熟制程工艺，适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键应用场景。相比台积电、三星专注于先进制程，格芯采取“差异化突围”战略，聚焦特种工艺和汽车、工业等垂直领域。数据显示，截至2024年底，格芯来自... 查看更多 -
苹果因AI失利承压，亟需重塑技术领先形象2025-06-09在生成式人工智能浪潮席卷科技圈的当下，苹果公司正面临空前压力，亟需证明自己依然具备“魔力”，未被时代抛下。尽管苹果公司此前曾承诺在iPhone中大幅引入AI功能，但目前进展缓慢，竞争对手却已加速领跑。援引台北时报消息，一年一度的全球开发者大会（WWDC）今日在硅谷拉开帷幕，苹果将在会上公布其旗舰设备及核心软件系统的新动向。去年公司高调发布名为“Apple Intelligence”的AI功能集，包括对广受诟病的Siri语音助手的重大升级。然而，这些功能迟迟未落地，令不少观察者失望。Emarketer高级分析师Gadjo Sevilla表示：“苹果当时描绘了许多AI功能的美好图景，但最终并没有如期兑现。”Siri升级被推迟，预计要等到今年秋季新款iPhone发布时才会正式上线。“我不认为今年WWDC会有太多令人振奋的庆祝氛围，”Sevilla补充道，“这更像是苹果试图重建信誉的一次机会。”业界将密切关注苹果是否正面回应AI战略的迟滞，抑或将注意力转向相对低调的系统层级改进，例如传闻中多个操作系统的重大更新。Deepwater Asset Management的分析师Gene Munste... 查看更多 -
TECHCET：金属化学品前景乐观2025-06-09根据TECHCET最新发布的《前端金属材料与先进封装用化学品关键报告》，全球半导体电镀化学品市场有望在2025年实现近10%的增长，营收预计将达到11.9亿美元。此次增长主要受益于先进封装技术（如铜柱、微凸点（uBump）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV））的广泛应用，以及先进逻辑与存储芯片在工艺节点不断演进下对精细互连结构的更高要求。电镀化学品在半导体制造中扮演着关键角色，主要用于导电线路形成、金属互连、封装工艺及特殊结构制备等场景，其精确性和可靠性直接影响芯片性能和良率。半导体封装中，电镀用于制备凸点（Bump）和扇出型互连结构，实现芯片与基板的电气连接。凸点电镀（Bumping）应用场景：Flip Chip（倒装芯片）技术中，通过凸点实现芯片与基板的垂直互连。扇出型封装（Fan-Out Packaging）应用场景：将多个芯片集成在有机基板上，通过电镀扩展引脚间距。TSV（硅通孔）电镀应用场景：3D 集成技术中，通过硅片通孔实现芯片堆叠互连。MEMS（微机电系统）器件应用场景：制造加速度计、陀螺仪等微米级结构，需电镀镍（Ni）、金（Au）或铜作为结构材料或电极。图：TECHC... 查看更多 -
入门级MCU洗牌！兆易创新出货20亿颗重塑“性价比”，性能飙升10%2025-06-092025年6月5日，兆易创新（GigaDevice，股票代码：603986）在北京正式发布GD32C231系列微控制器（MCU），标志着其在Arm® Cortex®-M23内核阵营的又一次强势布局。这款被定义为“高性能入门级”的新产品，不仅从性价比角度刷新行业认知，更凭借全面性能提升与生态配套，意在重塑入门级MCU市场格局。一、市场背景：入门级MCU的“价值焦灼”随着智能硬件和物联网设备的持续普及，MCU市场进入“以价换量”的白热化竞争阶段，入门级产品成为各大厂商争抢的核心阵地。一方面，客户对成本控制的诉求日益严苛；另一方面，设备对MCU的处理能力、低功耗、可靠性提出了更高要求。传统入门级MCU往往陷入“低价低配”困局——性能不足以应对复杂控制场景，限制了应用扩展。此背景下，如何在成本敏感型市场中平衡性能与价格，成为国内外MCU厂商亟待破解的命题。二、产品亮点：GD32C231 打破“入门低能”魔咒兆易创新GD32C231系列以“高性能+极致性价比”的策略，直击市场痛点。该系列基于Arm® Cortex®-M23内核，具备以下显著特点：核心性能提升：从M0+到M23，实现10%的处理效... 查看更多
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