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中国芯片产量激增，传统芯片地位日益增强2024-04-17中国集成电路（IC）产量在今年第一季度实现了40%的大幅增长，总计达到了981亿个单位。这一增长势头表明，尽管受到美国对先进芯片制造设备实施的贸易限制，中国仍在积极扩大芯片生产规模。特别是在3月份，根据国家统计局本周二公布的数据显示，中国的国家集成电路产量实现了28.4%的显著增长，单月产量达到了362亿个单位，创下了历史新高。国家统计局表示，中国的高科技制造业发展速度正在加快，随着半导体产业逐步实现本地化，预计今年中国的集成电路生产将实现强劲的反弹。中国集成电路产量的快速增长，部分得益于下游产业，尤其是新能源汽车领域的旺盛需求。政府数据显示，今年第一季度，中国新能源汽车的产量同比增长了29.2%，达到了208万辆。同期，智能手机的产量也实现了16.7%的增长。近年来，中国在集成电路生产能力方面进行了大幅扩展。数据显示，与2019年同期相比，今年前三个月的IC产量几乎增长了三倍，这一增长得益于全国范围内迅速增加的半导体制造设施。在美国对中国实施先进芯片技术出口禁令的背景下，根据总部位于华盛顿的战略与国际研究中心分布的报告，中国大多数新的投资主要集中在成熟半导体技术上。这意味着，面对外部... 查看更多 -
生成式AI手机出货量大涨，2027年将达43%占比2024-04-17随着人工智能技术的不断进步和成熟，我们正迎来一个全新的数字时代——生成式AI的崛起。在这个时代，智能手机不再仅仅是通讯工具，而是成为了一个强大的个人助理，具备创造和理解的能力。根据最新的市场调查和分析报告，生成式AI智能手机将在未来的几年内实现出货量的大幅增长，并有望在2027年达到市场占比的43%。生成式AI，或称为Generative AI，是指那些能够生成新内容的人工智能系统。与传统的分析型AI不同，生成式AI能够创造出全新的文本、图像、音乐等内容。在智能手机领域，这意味着设备将不仅仅是执行命令，而是能够主动提供创新的解决方案和服务。市场调查机构Counterpoint Research的报告显示，2024年将成为生成式AI智能手机的关键元年，预计出货量将达到1亿台。而到2027年，全球生成式AI智能手机的出货量预计将达到5.22亿台，年复合增长率为83%。这一增长速度是惊人的，它预示着生成式AI智能手机将很快成为市场的主流。这一增长的背后，是技术供应商的不懈努力和创新。三星和高通等公司被认为是这一领域的领导者。三星在可折叠手机市场的地位已经十分稳固，而它在未来两年内可能会在生成... 查看更多 -
高通扩大终端装置的AI产品生产2024-04-17高通公司最近推出了一系列新产品，旨在增强Wi-Fi连接能力和设备上的人工智能处理能力。此外，为了更好地支持基于Linux的物联网和边缘设备的开发与更新，高通还收购了公司。高通推出的QCC730Wi-Fi解决方案和RB3第二代平台，进一步提升了其产品组合，使其能够更好地支持设备上的人工智能应用、高性能低功耗处理以及为最新的物联网产品和应用提供稳定的连接性。高通公司最新推出的QCC730是一款专为物联网连接设计的微功耗Wi-Fi系统。公司宣称，与前几代产品相比，QCC730的功耗降低了多达88%，这一特性使其非常适合于需要电池供电的工业、商业以及消费类应用产品。为了进一步降低开发难度，这款SoC还搭配了一个开源的集成开发环境（IDE）和软件开发工具包（SDK），它们能够支持云连接的卸载功能。此外，高通还提到，开发者可以利用QCC730作为一个高性能的替代方案，以取代传统的蓝牙物联网应用，从而实现更加灵活的设计和直接连接到云端的能力。在高通的物联网连接产品系列中，还包括了QCC711，这是一款三核心的超低功耗蓝牙低能耗SoC，以及QCC740，这是一款集成了Thread、Zigbee、Wi-... 查看更多 -
2024年3个新趋势：边缘智能、RISC-V和小芯片2024-04-172024年，科技行业发展呈现出多元化的趋势，其中边缘智能、RISC-V和小芯片成为值得关注的三个主要方向。在苹果公司最近发布的一篇研究论文中，表明了边缘智能技术发展的一个方向，这篇文章探讨了在内部受限的设备上高效运行大型语言模型（LLMs）的问题，即通过将模型参数存储在闪存中，并按需加载到动态随机存取存储器（DRAM）中。在这篇论文中，苹果的研究团队提出了他们的方法：构建一个与闪存行为相匹配的推理成本模型，以便在两个关键领域实现优化：一是减少从闪存传输的数据量；二是以更大且连续的块读取数据。为此，他们引入了两种技术：一种称为“窗口化”，通过重用之前激活的神经元来策略性地减少数据传输；另一种是“行列打包”，用于增加从闪存中读取的数据块的大小。这些技术的应用，不仅提升了边缘设备上大型语言模型的运行效率，也体现了边缘智能技术在适应不同硬件约束条件下的灵活性和潜力。随着这类研究的深入，我们可以预见，边缘智能将在提升设备智能化水平、优化用户体验方面发挥越来越重要的作用。论文中提到：“这些方法综合起来，能够在只有一半DRAM容量的情况下运行规模更大的模型，并且与在CPU和GPU上采用的直接加载方法... 查看更多 -
恩智浦推出新一代MCX W无线MCU2024-04-17恩智浦半导体公司最近推出了MCX W系列的无线微控至器，这一系列新品声称拥有业界首个集成了蓝牙信道探测技术的无线微控制器。MCX W系列的推出，为其MCX产品线增加了支持多协议、可进行软件升级的连接能力，旨在工业和物联网设备提供更大的未来适应性和灵活性。MCX W系列微控制器能够为边缘设备提供支持Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗等协议的安全无线连接。这一系列在恩智浦半导体的FRDM开发平台和MCX产品组合的设备架构、核心处理器、外围设备以及MCUXpresso开发工具的基础上进行了优化和扩展，从而打造了一个可伸缩的微控制器平台。这一平台的设计旨在简化新产品的快速开发流程，或者在工业和物联网市场中快速定位新的应用场景。恩智浦半导体在最新公告中宣布，他们的新产品系列中包含了业界首款支持新型蓝牙信道探测标准的无线微控制器。这种新标准相较于传统的蓝牙技术，能够显著提升距离测量的精确度和安全性，这对于众多应用场景来说是一个重要的进步，包括但不限于安全访问控制、资产追踪以及室内导航系统等。此外，MCX W系列微控制器还能够与恩智浦的Trimension系列产品形成完美补充，后者... 查看更多 -
美光推出全球首款四端口车用SSD2024-04-17编辑：Betty中国半导体出海网美光科技股份有限公司（Micron Technology Inc.）近日宣布推出了全球首款四端口的车用SSD——美光4150AT SSD，并已开始送样。这款创新产品专为软件定义的智能汽车设计，提供多达四个片上系统（SoC）接口，实现了对汽车数据的集中存储。美光4150AT SSD结合了市场领先的技术特性，如单根输入/输出虚拟化（SR-IOV）、PCIe® 4.0接口以及坚固耐用的车规级设计。美光4150AT SSD的推出，标志着车载存储技术的一个新里程碑。这款SSD专为软件定义的智能汽车设计，通过提供多达四个片上系统（SoC）接口，实现了对汽车数据的集中存储。这种设计不仅优化了数据管理，还提高了存储效率，降低了成本。美光4150AT SSD的多端口连接功能，允许不同系统如高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）之间高效地共享和处理数据，从而提升了整车的性能和响应速度。图一：美光4150AT（图源：美光）在性能方面，美光4150AT SSD同样表现出色。它支持PCIe® 4.0接口，能够实现超过600,000 IOPS（每秒... 查看更多
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