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解锁下一代电子设备：半导体创新的力量2023-11-10半导体创新是推动电子设备发展的关键动力。现代半导体技术通过提升计算性能和存储效率，使设备更快、更省电。创新制造工艺如3D打印和纳米刻蚀技术正引领着芯片尺寸的缩小和性能的提升。在汽车、医疗等行业，半导体带来的高精度传感器和智能控制系统正变革着产品设计和服务模式。随着全球竞争加剧，企业战略调整和国际合作成为这一进程的加速器。因此，半导体不仅仅是电子设备的心脏，更是未来创新的加速器。下一代电子设备的核心技术高性能计算芯片的发展高性能计算芯片是推动技术创新的核心。最新的芯片能在每秒数万亿次的计算速度运行，功率消耗减少至75瓦特以下，显著提升了运算效率。举个例子，某新型芯片的尺寸仅为10nm，而其运算速度比前代产品提高了20%，功率效率提高了40%，延长了设备的电池寿命。这些芯片广泛应用于服务器、超级计算机以及人工智能。存储技术的进步随着固态驱动器（SSD）的普及，存储技术取得了巨大进步。当前市场上，一块1TB SSD的价格约为100美元，读写速度能够达到3500MB/s。这种高速存储解决方案使得数据传输更加迅速，系统响应时间更短，极大地提升了用户体验。传感器与物联网的融合传感器技术的进步与物联... 查看更多 -
智能时代的心脏：半导体在人工智能发展中的关键作用2023-11-08半导体是智能时代的核心，对人工智能的发展至关重要。它们提高了数据处理速度，实现了存储容量的大幅扩展，使得复杂算法的运行变得可能。随着技术进步，半导体芯片日益微型化，功率效率不断提升，满足了人工智能对计算力和能效的双重要求。此外，新材料的发现和生产工艺的创新推动了半导体性能的飞跃，进一步促进了人工智能技术的广泛应用和发展。人工智能与半导体的深度关联人工智能的基本需求与半导体的关系人工智能(AI) 的基本需求涉及大量数据的快速处理与模式识别能力，这直接依赖于半导体技术的计算能力和存储容量。高性能计算芯片，例如GPU和ASIC，为复杂的AI算法提供了所需的计算支持。例如，一块NVIDIA Tesla V100 GPU的浮点性能可达到14 teraflops，而其功率消耗为250瓦，表现出高效能的处理速度与能效比。这种GPU的市场价格大约在8000美元左右，这一成本在大规模数据中心部署时需计入总预算中。在AI发展初期，算法模型较小，对计算力的需求可由传统CPU满足，但随着深度学习模型的不断增大，需要的参数量级从百万提升至数十亿，对应的，半导体芯片必须提供更高的处理速度和更大的存储容量。一个深度... 查看更多 -
Hailo拓展Hailo-8人工智能加速器产品阵列，助力边缘设备实现高性能人工智能2023-11-07新的Hailo-8 Century和Hailo-8L AI加速器通过广泛的人工智能平台扩展了Hailo-8产品阵列，可在入门级和高要求边缘设备中实现高性能人工智能。边缘人工智能处理器芯片制造商Hailo此前宣布，在数百次成功部署客户项目和产品之后，Hailo拓展了其突破性的Hailo-8™ AI加速器产品阵列。全新Hailo-8 Century PCIe卡系列为高要求应用提供高达208万亿次操作（TOPS）的AI性能，而Hailo-8L则为入门级应用提供先进的AI处理技术。与各自的竞品相比，这两个产品系列性价比较高，颇具市场竞争力。Hailo的首席执行官Orr Danon表示：“我们扩展Hailo-8 AI加速器产品阵列，为客户带来了新机遇，让他们能够在行业应用中利用实时操作、高效节能的智能技术。随着生成式人工智能驱动应用的兴起，我们能够提供强大且具有高性价比的解决方案，保证了人工智能性能，在边缘实现了ViT、CLIP和SAM等先进的基于Transformer的模型。”Hailo-8L性价比较高，可提供高达13万亿操作（TOPS）的AI性能，用于支持需要有限AI容量或较低性能的入门级产... 查看更多 -
全球半导体市场竞争加剧，中国投资百亿美金迎头赶上2023-11-06随着全球半导体市场竞争的加剧，中国为了缩小与国际先进水平的差距，大力投资半导体产业，力求在高科技封锁和出口管制的逆境中实现自主创新。面对内部市场巨大的需求和外部市场环境的不断变化，中国加大了在自给自足战略和国际市场布局的努力，同时，积极构建行业生态与创新系统，以提升本土产业的国际竞争力。通过高额投资和战略调整，中国半导体产业正在不断迈向技术独立与市场领先。全球半导体市场现状分析全球半导体产业概览全球半导体产业作为信息时代的基石，在全球经济中扮演着举足轻重的角色。2019年，全球半导体市场销售额达到约4120亿美元，而到了2022年，这一数字有所上升，显示出行业的稳步增长。根据国际半导体行业协会（SEMI）的报告，预计未来五年全球半导体市场将以约5%的年复合增长率增长。主要国家与地区的市场分布美国、韩国、日本和欧洲一直是半导体产业的主要力量，它们在设计、制造和封装测试方面各有优势。尤其是美国，其半导体公司如英特尔、AMD和高通在全球市场中占据领导地位。亚洲地区，特别是台湾和韩国，也在半导体制造领域具有显著的市场份额，台积电和三星电子在先进制程技术上具有竞争优势。关键技术与产品趋势分析在关... 查看更多 -
为冷链追溯量身定制，聚元微推出PL51NTXX SoC系列2023-11-03在事关人生安全和生命健康的食品、药品、血液制品、生物制品等领域，存在有大量需要冷链运输的产品。为加强有效管控，国家已出台相关法规要求在冷链的全过程进行温度监控，并对相关信息进行存储、记录、加密、上传、核查等，以实现全过程的全电子追溯。冷链追溯因要求不同，实现方式有所不同。从现状来看，可实现高温度精度、低系统成本的全电子追溯是行业难点。聚元微的无线温度传感SoC PL51NTXX系列，提供了较为理想的解决方案。PL51NTXX系列芯片该系列芯片为冷链追溯量身定制，性能达到国际先进水平，其解决方案具有极致的超低成本。图1 聚元微无线温度传感SOC PL51NTXX系列芯片的系统框图PL51NTXX将温度感知、模拟信号链、NFC收发、电源管理、MCU、加密引擎、EEPROM存储器等实现了单片集成。系统无需外围元件，支持有源和无源两种应用，可与手机APP进行数据交互，并可达到IC卡级的加密强度等。该系列芯片，在常规冷链的全工作范围内，其传感器的精度可达0.5C。其主要功能指标：1) 遵守ISO/IEC14443 Type4A标准2) 内置1T ET8051 CPU3) 集成3DES硬件加密引擎... 查看更多 -
畅行全球，美格智能SLM750模组锻造出海核心优势2023-11-03什么是产品认证制度？国际标准化组织（ISO）将产品认证定义为：由第三方通过检验评定企业的质量管理体系和样品型式试验来确认企业的产品、过程或服务是否符合特定要求，是否具备持续稳定地生产符合标准要求产品的能力，并给予书面证明的程序。产品要走向世界，就必须先取得不同国家和地区的产品认证，这也是企业通向国际市场的钥匙。实力认证，全球通行作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能坚持立足国内，持续耕耘海外市场的全球化发展布局，为全球客户提供安全可靠，高性价比的模组产品及物联网行业解决方案。美格智能的通信模组产品均通过一系列国际主流认证，从而在产品出海上做到快人一步。其中，SLM750模组可谓是美格智能认证最全的产品系列之一。目前，SLM750模组已取得了CCC、SRRC、CTA、CE、FCC、IC、ROHS、KC、JATE、TELEC、ANATEL、NBTC、NOM、NCC、RCM、GCF、PTCRB、UKCA等全球数十项官方认证，并通过了日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大运营商及北美运营商AT&T、Verizon等认证。这些权威认证是SLM750模组可靠性能... 查看更多
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