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国民技术三款产品连获三项行业奖2023-11-15据悉，近期的国民技术喜报频传，多个产品接连获得行业荣誉奖项，包含车规、低功耗、安全等产品，其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片”、N32S003安全芯片摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。 图1：三款产品连获三个奖项国民技术聚焦“通用+安全”市场战略，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、电源管理等技术与产品，多元化产品阵列涵盖从芯到云的核心器件，产品以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色，全面覆盖各类应用场景。三款产品接连获奖，意味着国民技术相关产品已经获得了行业市场和客户的高度认可。图2：N32A455荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”ASPENCORE主办的2023年全球电子成就奖颁奖典礼于11月2日在深圳隆重举行，国民技术N32A455系列车规MCU产品凭借其兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等技术优势，以及在汽车照明系统、汽车电源、智能座舱以及车身电子等汽车电子以及工业应用领域的优秀市场表现，荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器... 查看更多 -
英伟达和其他领先企业积极竞争CoWoS封装技术产能2023-11-14在当前的人工智能芯片行业的高潮中，对于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术的需求正在迅速增长。近期的报告显示，包括英伟达、AMD、苹果在内的多家重量级厂商正在竞争增加CoWoS产能的订单。英伟达，作为台积电（TSMC）CoWoS封装技术的主要客户，最近扩大了其CoWoS订单，占据了台积电CoWoS产能的60%，主要用于其高性能芯片如H100和A100。英伟达计划未来推出H200和B100架构，这将进一步提升对先进封装技术的需求。与此同时，AMD的相关AI芯片正在进入量产阶段，对先进封装技术的需求也在增加。AMD的子公司赛灵思同样是台积电CoWoS封装的主要客户。业内人士认为，随着AI技术的持续发展，英伟达、AMD等公司增加对台积电CoWoS封装产能的需求，预计未来这一领域将经历需求的大爆发。为了满足这种增长的需求，台积电正在积极扩充其CoWoS产能。据报道，台积电正在向设备制造商追加订单，以支持先进封装产能的扩大。台积电还计划到2024年将其CoWoS产能提升至每月35,000片，这一数字比原先的计划高出20%。根据TrendForce集邦咨询... 查看更多 -
午芯高科高分辨率MEMS气压计芯片填补国内空白2023-11-13午芯高科技有限公司（简称“午芯高科”）的“电容式”MEMS高性能数字气压传感器——WXP380，相比传统MEMS传感器芯片，它实现了芯片面积小、性能参数优异且一致性好、成本低等优点。全球芯片需求端旺盛、国产替代的迫切性将国产芯片产业推上了时代的舞台。如何实现技术突破，提高芯片产品性能是中国芯片企业苦苦思考的问题。在MEMS芯片领域，午芯高科技的“电容式”MEMS高性能数字气压传感器——WXP380基于其SWOT开发平台，实现了芯片面积小、性能参数优异且一致性好、成本低等优点。SWOT开发平台提高了WXP380“电容式”气压传感器的精度、分辨率和温度稳定性等性能，长期稳定可靠，达到了业界领先水平，而且获得了多项核心自主知识产权。午芯高科WXP380气压传感器是一款基于MEMS技术的低功率数字式气压传感器，具有低电流消耗、低漂移、低噪声性能。WXP380是新一代高分辨率气压传感器，具有SPI和I2C总线接口。这种气压传感器优化了高度计和变化计的高分辨率为2厘米。该传感器模块包括高线性压力传感器和超低功率24位∆∑ADC，内部具有校准系数。它提供了一个精确的数字24位压力和温度值。一个高分辨... 查看更多 -
2023年手机出货量预期强劲回升：工业和汽车半导体市场繁荣不减2023-11-132023年全球手机市场呈现强劲回升势头，主要得益于5G技术的普及和各大手机品牌在技术创新上的不断努力。与此同时，工业和汽车半导体市场也持续繁荣，尤其是在新能源汽车和自动驾驶技术方面，半导体技术发挥着越来越重要的作用。在手机市场方面，5G技术不仅极大地加快了网络速度，还带动了一系列新技术的发展和应用，这为市场注入了新的活力。主要品牌也在争相推出具有更多创新功能的新产品来吸引消费者，从而推动了出货量的大幅增加。同时，在工业和汽车半导体市场，我们也看到了显著的增长。新能源汽车的不断普及和自动驾驶技术的进步成为推动半导体市场增长的重要因素。半导体技术不仅能够提高车辆的能效，还能为驾驶员和乘客提供更安全、更便捷的驾驶体验。综上所述，2023年将是手机市场回升和半导体市场繁荣的一年，这主要得益于技术的不断创新和新技术的应用。全球手机市场展望全球手机市场当前态势分析在2023年，全球手机市场呈现出一种更加多元和高度竞争的态势。智能手机的渗透率在全球各地持续增加，特别是在发展中市场，其中包括了印度、非洲和拉丁美洲地区。新进入市场的品牌利用价格战策略来与老牌巨头竞争，这导致了一个更加激烈的市场环境。此外... 查看更多 -
解锁下一代电子设备：半导体创新的力量2023-11-10半导体创新是推动电子设备发展的关键动力。现代半导体技术通过提升计算性能和存储效率，使设备更快、更省电。创新制造工艺如3D打印和纳米刻蚀技术正引领着芯片尺寸的缩小和性能的提升。在汽车、医疗等行业，半导体带来的高精度传感器和智能控制系统正变革着产品设计和服务模式。随着全球竞争加剧，企业战略调整和国际合作成为这一进程的加速器。因此，半导体不仅仅是电子设备的心脏，更是未来创新的加速器。下一代电子设备的核心技术高性能计算芯片的发展高性能计算芯片是推动技术创新的核心。最新的芯片能在每秒数万亿次的计算速度运行，功率消耗减少至75瓦特以下，显著提升了运算效率。举个例子，某新型芯片的尺寸仅为10nm，而其运算速度比前代产品提高了20%，功率效率提高了40%，延长了设备的电池寿命。这些芯片广泛应用于服务器、超级计算机以及人工智能。存储技术的进步随着固态驱动器（SSD）的普及，存储技术取得了巨大进步。当前市场上，一块1TB SSD的价格约为100美元，读写速度能够达到3500MB/s。这种高速存储解决方案使得数据传输更加迅速，系统响应时间更短，极大地提升了用户体验。传感器与物联网的融合传感器技术的进步与物联... 查看更多 -
智能时代的心脏：半导体在人工智能发展中的关键作用2023-11-08半导体是智能时代的核心，对人工智能的发展至关重要。它们提高了数据处理速度，实现了存储容量的大幅扩展，使得复杂算法的运行变得可能。随着技术进步，半导体芯片日益微型化，功率效率不断提升，满足了人工智能对计算力和能效的双重要求。此外，新材料的发现和生产工艺的创新推动了半导体性能的飞跃，进一步促进了人工智能技术的广泛应用和发展。人工智能与半导体的深度关联人工智能的基本需求与半导体的关系人工智能(AI) 的基本需求涉及大量数据的快速处理与模式识别能力，这直接依赖于半导体技术的计算能力和存储容量。高性能计算芯片，例如GPU和ASIC，为复杂的AI算法提供了所需的计算支持。例如，一块NVIDIA Tesla V100 GPU的浮点性能可达到14 teraflops，而其功率消耗为250瓦，表现出高效能的处理速度与能效比。这种GPU的市场价格大约在8000美元左右，这一成本在大规模数据中心部署时需计入总预算中。在AI发展初期，算法模型较小，对计算力的需求可由传统CPU满足，但随着深度学习模型的不断增大，需要的参数量级从百万提升至数十亿，对应的，半导体芯片必须提供更高的处理速度和更大的存储容量。一个深度... 查看更多
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