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内存技术的新纪元：DDR5和HBM的突破与未来2023-11-21在AI和高性能计算的推动下，2023年见证了存储器技术的显著进步。特别是DDR5和HBM（高带宽内存），它们正成为市场上备受追捧的高附加值DRAM芯片。DDR5的突破：美光科技的1β技术：介绍美光发布基于1β技术的DDR5内存，其性能提升50%，每瓦性能提升33%的重要性。加入一段简要解释1β技术的含义和优势。新产品发布：描述美光的128GB DDR5 RDIMM 内存及其8000 MT/s的速度。用图表展示性能比较。未来规划：提及美光未来的产品线和速度目标。三星的产线扩展：产能增长：探讨三星扩大DDR5产线的市场动向，强调其在PC和服务器市场的重要性。行业影响：分析三星此举对全球存储器市场的潜在影响。HBM的市场潮流：产能扩张：提及三星和其他厂商提高HBM产量的举措。美光的台中四厂：介绍美光在台湾新工厂的启用及其对HBM生产的贡献。市场预测：引用TrendForce集邦咨询的研究，展示HBM市场的增长潜力和2024年的发展趋势。案例应用：DDR5案例应用：高性能计算高性能服务器：以美光的128GB DDR5 RDIMM内存为例，这种内存已经被用于高性能计算服务器中。在一个数据中心，这... 查看更多 -
全球七大晶圆代工厂Q3财报分析：挑战与机遇并存，市场竞争加剧2023-11-21在最近发布的第三季度财报中，全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进，展示了半导体行业当前的经济动态和未来发展趋势。普遍情况显示，这些晶圆代工厂的第三季度营收和净利润相比去年同期均有所下降。除了台积电凭借其先进制程技术保持较高的产能利用率和稳定报价外，其他六家公司在这两个指标上都出现了下滑。这反映出除台积电外，其他晶圆代工厂正面临较大的市场挑战。台积电第三季度营收约新台币5467.3亿元，同比下降10.8%，净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%。预计第四季度销售额为188亿美元至196亿美元；预计毛利率为51.5%至53.5%。产能利用率方面，下半年有所回升，特别是在7/6nm和5/4nm技术节点。格芯Q3营收同比下滑11%至18.5亿美元，净利润为2.49亿美元。产能利用率从Q1和Q2的85%上升至88%，受益于特殊领域芯片代工需求。联电Q3合并营收新台币570.7亿元，同比减少24.3%，净利新台币159.7亿元。产能利用率从第2季的71%降至第3季的67%。中芯国际Q3营收117.80亿元，同比下滑10.56%，净利润6.78亿元... 查看更多 -
手机SoC全大核世代，联发科发布天机93002023-11-21虽然近期全球的智能手机出货量呈现低迷状态，但是随着几家半导体供应商和 OEM 宣布推出一系列新的移动片上系统 (SoC)，行业整体都展现出备战状态，新一轮的竞争正在酝酿。最新行动的是联发科技，近日，有消息称，其发布了最新的旗舰智能手机SoC：天玑9300。凭借第三代天玑产品系列，联发科技的产品也将更具竞争力。图1：天玑9300发布会现场“旗舰手机发展了那么多年，是时候抛弃过去的‘跑分’思维，而应该转向关注未来需要怎样的手机？我们可以创造什么？这才是发展的根本。天玑9300的全大核设计，也是这种思维转变的产物。”联发科技无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示，“从今年开始，有可能全大核就成为一个新的标准规格，未来就是一个全大核的世代，联发科正在引领这种潮流。”图2：天玑9300全大核架构与传统架构对比伴随着AI时代的到来，终端对芯片性能产生了更强的需求。联发科认为手机芯片也需要继续进化——推动CPU进入“全大核”时代势在必行，正因如此，他们在新推出的天玑9300上采用了4 个最高频率可达 3.25GHz的Cortex-X4 超大核，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A72... 查看更多 -
AI+储能，助力新型储能发展2023-11-21近日，以“数智未来 集聚神采”为主题的“AI+储能 助力新型储能发展大会”在上海隆重召开，本次会议由上海采日能源科技有限公司携手清华大学四川能源互联网研究院共同举办。图1：AI+储能 助力新型储能发展大会召开现场为构建新型电力系统，实现“双碳”目标的重要支撑技术之一，近年来新型储能广受关注。据了解，新型储能以调节和帮助电网克服波动性为主要价值体现，这对底层的硬件设备，中间的控制类设备，以及云端的算法策略和平台间的衔接，都有更高的数字化、智能化要求。而AI技术则是提升“数智化”水平的有力抓手，在与储能技术的融合应用中，能够有效实施运行监控、优化调度等功能，对于公司提高运营效率，降本增收有极大助力作用。正是基于对市场需求以及技术趋势的深刻理解，采日能源与清华大学四川能源互联网研究院筹办了此次会议。作为一家技术驱动型企业，采日能源始终聚焦先进的电力电子技术及能源互联网技术，坚守为储能资产的安全和效率运行保驾护航的初心。清华大学四川能源互联网研究院，一直以来侧重于攻关清洁低碳能源、新型电力系统、能源信息融合、能源碳中和等前沿技术与关键领域，大力推动学科交叉融合，积极开展产学研协同创新。此次双方... 查看更多 -
2nm和1nm制程芯片技术的竞赛与未来展望2023-11-20新技术的浪潮正在推动晶圆代工行业步入一个充满激动和挑战的新时代。在这个由AI和高性能计算领域驱动的时代，晶圆代工的先进制程变得尤为重要，尤其是随着3nm制程芯片的问世，消费级市场已迈入一个新的里程碑。但这只是开始，2nm和1nm制程芯片的竞赛更是激烈非凡，预示着未来技术的无限可能。迎接2nm芯片的新纪元台积电的革新之步：预计在2025年，台积电将大步进入2nm制程的量产时代。其革命性的GAAFET晶体管技术，将使2nm工艺在性能和功耗上取得显著提升，展示了技术进步的惊人速度。三星的雄心壮志：不仅是台积电，三星也在积极准备推出自家的2nm制程。计划在2025年底前实现量产，三星的前瞻性布局和与大型客户的合作预示着其在芯片领域的野心。Rapidus的突破：日本的Rapidus计划从2025年开始试产2nm芯片，并在2027年实现大规模量产。他们正在与国际合作伙伴如ASML联手，准备迎接这一重要的技术里程碑。穿越纳米界限：朝1nm迈进1nm时代的曙光：在成功推出2nm芯片后，下一个焦点自然是更先进的1nm级别芯片。根据行业规划，我们有望在2027年至2030年见证1nm芯片的量产。Rapid... 查看更多 -
全球存储领域新动向：五大厂商最新财报与半导体行业的重大进2023-11-202023年全球半导体市场：变革、挑战与前景在2023年的技术舞台上，存储芯片行业经历了一场颠覆性的旅程。让我们一起探索这个充满活力的领域，看看全球五大存储厂商如何在市场低迷中展现了他们的韧性和创新力。三星电子：逆风翱翔三星电子在第三季度的财报中展现了其不凡的实力。尽管面临市场挑战，三星的营收达到了67.40万亿韩元，净利润更是高达5.5万亿韩元，远超市场预期。SK海力士：面对挑战的坚韧SK海力士的财报也讲述了一个关于坚持和进取的故事。尽管第三季度营收为9.07万亿韩元，公司遭受了营业亏损，但这也体现了公司在逆境中寻求转型和发展的决心。铠侠：坚持在变革中前行铠侠的最新财报显示，尽管营收同比下降，但这家公司正面临着行业转型的重要时刻。2023年7-9月，铠侠的营收为2414亿日元，反映出公司正在适应市场的新趋势。美光科技与西部数据：超越预期美光科技和西部数据在他们的财报中展示了超越市场预期的成绩。美光实现了40.1亿美元的营收，而西部数据则实现了27.5亿美元的收入，显示出这些公司在逆境中的强大实力。MLCC市场：缓慢但稳定的增长在MLCC市场，TrendForce集邦咨询指出，2023年... 查看更多
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