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英伟达推出专业GPU，引入AI计算2024-04-19近日，英伟达推出了基于Ampere架构的入门级工作站专业可视化GPU：RTX A400/RTX A1000。这两款芯片首次将Tensor Core（张量计算核心）和RT Core（光线追踪核心）引入到桌面低端专业显卡产品中，旨在提升入门级专业显卡的性能。RTX A1000 GPU以其强大的性能和先进的技术，为专业工作流程带来了显著的加速。这款GPU搭载了2304个CUDA核心、72个Tensor Core以及18个RT Core，核心加速频率达到1463MHz，FP32浮点性能高达6.74TFlops。显存方面，RTX A1000配备了128-bit位宽的8GB GDDR6，带宽达到192GB/s，确保了数据处理的高效率。图一：英伟达推出专业显卡定位略低于RTX A1000的RTX A400 GPU，凭借其768个CUDA核心、24个Tensor Core和6个RT Core，以及1758MHz的核心加速频率和207TFlops的浮点性能，同样不容小觑。RTX A400的显存配置为64-bit 4GB GDDR6，带宽为96GB/s。特别值得一提的是，RTX A400 GPU原生支持多... 查看更多 -
AI芯片新势力：三星硅谷实验室的RISC-V探索之旅2024-04-19三星电子，全球领先的电子技术企业，近日宣布在美国硅谷开设了一个新的先进处理器实验室（APL），旨在专注于RISC-V架构处理器IP的设计工作。这一举措标志着三星在人工智能芯片领域的深入布局，以及对技术独立性的追求。三星电子此前的处理器产品主要基于Arm架构，但随着全球半导体行业的竞争加剧，三星开始寻求技术独立，以减少对外部架构的依赖。RISC-V架构因其开源、模块化的特点，为三星提供了一个理想的平台。先进处理器实验室的最终目标是打造基于RISC-V架构的自研人工智能芯片，以此打破英伟达在AI芯片领域的霸权。三星此举不仅是技术战略的一部分，也是为了在快速增长的AI市场中占据有利位置。图：三星发力AI芯片，建硅谷实验室研究RISC-VRISC-V的优势与三星的机遇RISC-V架构的优势在于其开源性质，允许三星等企业自由地进行创新和扩展，而不必支付高额的授权费用。此外，RISC-V的简洁性也意味着研发周期和成本的降低，这对于快速响应市场变化的三星来说至关重要。三星的RISC-V之路三星在RISC-V领域的动作并非首次。早在2019年，三星就表示计划在其毫米波射频模块中采用RISC-V IP。... 查看更多 -
硅基光子芯片研究进展与挑战2024-04-19在信息技术飞速发展的今天，对数据传输速度和处理能力的需求日益增长。硅基光子学，作为一门融合了光学、电子学和材料科学的交叉学科，正逐渐成为推动信息技术革新的关键力量。本文将探讨硅基光子技术的最新研究进展以及面临的挑战。通过利用硅材料的高折射率和CMOS工艺的兼容性，硅基光子集成芯片技术在实现光子和电子器件的大规模集成方面取得了显著进展。这不仅有助于提升信息传输和处理的速度及容量，也为下一代数据中心、通信系统、高性能计算等领域带来了变革性突破。图一：硅基光子芯片硅材料本身不发光，但研究人员通过半导体激光器泵浦集成微腔光频梳，成功为硅基光电子集成芯片提供了光源，这一突破解决了硅基光电子系统中一个长期存在的难题。随着硅基半导体工艺的发展，硅基光子调制器逐渐成为主流光子器件。基于硅工艺技术的千兆赫兹带宽调制器的实现，为硅光子学的发展奠定了坚实的基础。在传感器领域，硅基光子技术展现出巨大潜力，特别是在多通道传感和LIDAR技术中的应用，为物联网和自动驾驶等领域的发展提供了新的技术途径。光电器件的制作工艺与微电子CMOS工艺不完全兼容，这导致了较高的制作成本和复杂性，需要进一步的研究以实现更高效的生... 查看更多 -
芯片巨头纷纷投资 先进封装有何魔力2024-04-19随着人工智能、自动驾驶等技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在这样的背景下，芯片封装技术作为提升芯片性能、降低功耗和成本的关键环节，正变得越来越重要。全球芯片巨头们纷纷加大对先进封装技术的投入，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位。先进封装技术，如晶圆级封装、3D封装、Chiplet等，通过不同的系统集成方式，实现了芯片的高密度集成、体积微型化以及成本降低。这些技术能够显著提升芯片的整体性能，包括传输速度和运算速度。随着AI和自动驾驶等算力需求的暴涨，先进封装正在成为半导体行业发展的新引擎。台积电（TSMC）作为全球晶圆代工的领头羊，其在先进封装技术上的投入尤为引人注目。据报道，台积电计划投资逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元）扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。CoWoS技术能够将芯片堆叠在一起，节省空间、降低功耗的同时提高处理能力。台积电的这一举措，不仅响应了市场对高性能芯片的迫切需求，也体现了其在先进封装领域的领先地位。美国政府对芯片封装行业的支持力度也在不断加大。通过《芯片与科学法案》的实施，美国政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封... 查看更多 -
Untether AI 宣布与Arm合作开发汽车人工智能2024-04-19在自动驾驶汽车（AV）的赛道上，技术创新正以前所未有的速度推进。最近，人工智能（AI）推理加速内存计算公司Untether AI宣布与全球领先的半导体知识产权提供商Arm达成合作，这一消息在汽车技术领域引起了广泛关注。Untether AI与Arm的合作愿景是开发出针对下一代汽车应用优化的解决方案，旨在加速自动驾驶技术的发展。通过结合Untether AI的内存计算技术和Arm的Cortex-A系列CPU，两家公司希望为AV感知系统带来更快、更准确的视觉响应，同时降低功耗，延长电池寿命，并有可能帮助缩小汽车电池尺寸。图一：untether AI与Arm合作Untether AI的内存计算技术专注于加速AI推理过程，这对于自动驾驶汽车的感知系统至关重要。这些系统需要实时处理大量数据，包括摄像头、雷达、超声波和激光雷达等传感器输入。Arm的Cortex-A CPU则以其出色的能效比和处理能力闻名，这为双方的合作提供了坚实的技术基础。安大略省政府通过安大略省车辆创新网络（OVIN）对该项目提供了100万美元的资金支持，显示了政府对推动自动驾驶汽车技术发展的承诺。这种支持不仅为项目提供了必要的... 查看更多 -
人工智能市场火爆 中国企业超4500家2024-04-19随着科技的不断进步，人工智能（AI）已经成为推动新一轮科技革命和产业变革的关键力量。人工智能（AI）与半导体行业之间的关系日益紧密，AI技术的发展推动了对半导体技术的新需求，同时半导体技术的进步也为AI的实现提供了强大的硬件支持。AI模型的参数数量和训练数据规模正以惊人的速度增长，这导致了对算力的极大需求。据预测，到2025年人工智能芯片市场规模将达到726亿美元，而为了实现元宇宙等愿景，计算能力需要大幅提升。据工业和信息化部的数据，中国人工智能企业数量已超过4500家。这一数字不仅反映了市场对AI技术的高度认可，也显示了中国在AI领域的创新活力和参与度。与企业数量增长相呼应的是中国人工智能产业规模的显著扩大。目前，中国人工智能核心产业规模已达5000亿元人民币，这一规模的增长得益于政府的政策支持、企业的创新投入以及市场需求的不断扩大。图一：人工智能市场火爆技术创新是中国人工智能市场发展的另一大亮点。中国在人工智能领域的技术进步显著，尤其在开源项目的影响力、超算中心的建设、人工智能企业的蓬勃发展以及科研产出等方面。中国的人工智能开源代码量和质量均有显著提升，全球TOP500超算中心数量... 查看更多
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