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中国半导体正迅速崛起，日媒表达担忧2023-11-24受美国等西方国家技术输出管制的中国半导体产业，正在中国政府的培植下于非尖端技术半导体行业迅速崛起。据日媒引述专家分析指出，在车载功率半导体模组的实力上，中国企业已成为全球领先半导体从业者们最大的竞争对手，让日本与欧美半导体从业者感受到强烈的危机。据《日经中文网》报导，日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授山本真义在今年7月东京电子材料及设备展览会的演讲中指出，受到庞大的电动车市场的带动，中国提供大量的资金与优惠政策培育功率半导体产业，各路人才齐聚，中国功率半导体企业的实力大增，产业起飞的条件已经成熟。报导说，根据《日经新闻》与山本真义此前拆解中国比亚迪（BYD）电动车海豹（SEAL）的结果发现，其功率半导体模组由比亚迪生产，与德国英飞凌科技（Infineon）的车载功率模组“HybridPACK Drive”十分类似，性能可能与后者相近或甚至更高。图1：比亚迪车载功率半导体模组英飞凌是全球最大的功率半导体企业，HybridPACK Drive车载功率模组有非常广泛的应用。该模组于2017年首次发布，到2021年5月累计出货量已超过100万个。由此可见，比亚迪已开始具备可与最大企业的热门... 查看更多 -
高通、英伟达、AMD、特斯拉选择芯片制造商：谁将领跑先进制程技术2023-11-24苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等公司主要采用台积电的半导体制程生产最新芯片。部分产品也可能使用三星晶圆代工，但一般不包括旗舰型号。近期，随着三星晶圆良率提升，该公司希望获得部分3纳米GAA制程订单。市场传闻，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能同时采用台积电的N3E制程和三星的SF3E制程。但目前高通和联发科计划仅使用台积电的第二代3纳米制程（N3E）生产Snapdragon 3 Gen 8和天玑4芯片，没有双来源计划。三星于2022年6月在韩国华城开始生产采用GAA架构的3纳米芯片。与台积电3纳米的FinFET技术相比，GAA技术更节能。但在3纳米领域，三星尚未获得大量大客户订单，而其4纳米制程却取得进展。三星在4纳米技术上改善了良率和其他问题，使其第三代4纳米制程在性能、功耗和密度方面有所提升。这一进步得到AMD和特斯拉的认可，为三星带来新订单。台积电的3纳米制程产能正在提升，预计到2024年底每月产能将达10万片，占公司总营收的比重将从5%增至10%。另一方面，三星计划在2024年推出第二代3纳米技术SF3（3GAP），在现有SF3E基础上优化。三星的Exynos ... 查看更多 -
存储市场未来趋势：涨价、AI推动内存升容、DDR5/HBM需求上涨2023-11-24进入2023年第四季度，随着原厂减产效应逐渐奏效，加上部分应用市场需求持续强劲，存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨，涨势有望延续至明年第一季度。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。展望2024年第一季，预估整体存储器的涨势将延续，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质买气支撑而定。经历过“寒冬”的存储器市场正在逐渐释放暖意，除了涨价之外，业界预估以下因素也将持续推动存储器市场转好。图1：存储器将持续涨价（示意图）AI推动手机内存升容据外媒 Wccftech 报道，2024 年流行趋势之一是终端 AI，现内建于多款芯片组，如 Snapdragon 8 Gen 3、天玑 9300 和 Exynos 2400。有AI功能的智能手机需要更多内存，内建AI功能的Android手机内存容量至少将达到20GB RAM。8... 查看更多 -
三星电子重塑半导体战略：目标到2028年AI芯片代工市场份额占半壁江山2023-11-23三星电子正进行一次前所未有的业务转型，目标是到2028年将其在先进人工智能（AI）芯片代工领域的市场份额大幅提升至50%。这个雄心勃勃的计划不仅标志着三星在半导体行业中的战略重大调整，也预示着该公司将在未来几年内在高性能计算（HPC）、汽车芯片和AI服务器领域取得重大进展。根据韩国媒体BusinessKorea的最新报告，三星晶圆代工事业部目前的收入构成主要依赖于移动芯片（占比54%）和AI服务器相关的高性能计算（占比19%），而汽车芯片的贡献则为11%。然而，三星已经制定了一项全新战略，计划在2028年之前将HPC的占比提升至32%，汽车芯片占比提高到14%，同时将移动领域的占比降至30%以下。这一转变的动力来自于三星对AI芯片市场潜力的看好，以及对其代工业务客户群的多样化追求。目前，三星的主要客户包括其系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司。为了减少对移动业务的依赖并提高收入稳定性，三星正着力于扩展其客户群，并计划到2028年将客户数量增加一倍。业界的另一个趋势是，越来越多的大型科技公司，如Google、微软和亚马逊，正在开发自家的AI半导体，并将生产工作交由像三星这样的代工厂。... 查看更多 -
光刻机设备商积极升级扩能，晶圆代工厂排队抢购2023-11-23尽管半导体产业仍处调整周期中，但是部分应用市场却需求强劲，这吸引了半导体厂商积极扩大产能，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。据悉，近期为满足市场需要，光刻机设备厂商们都有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂首先是荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）的新动态。据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，ASML宣称将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。未来几年每年将会以相同金额继续投入。ASML德国区董事总经理George Gomba表示，伴随投资的增加，劳动力也将随之增加。Gomba表示自2022年初以来，已经增加了600名员工。该公司目前在德国首都拥有1700名员工，预计几年内还将继续增加，达到2300人。据了解，ASML柏林工厂主要生产的零部件包括晶圆台、光罩盘以及反射镜等光刻机核心零部件。ASML是在2020年收购了这家名为Berliner Glas的工厂。晶圆代工厂排队升级光刻机光刻机是制造芯片的关键设备，目前，光刻机市场高度集中，全球掌握该技术的只有少数几家企业，其中荷兰ASML是全球最大的光刻机企业... 查看更多 -
永泰数能携多场景解决方案闪耀上海国际电力电工展2023-11-23第31届上海国际电力电工展暨储能展（EP Shanghai 2023 & ES Shanghai 2023)于11月15日，在上海新国际博览中心隆重开幕，本次展会由中国电力企业联合会和国家电网主办, 在国内电力行业中极具规模和影响力，全球1500多家头部企业汇聚一堂，共谱绿色能源发展新篇章。永泰数能携“储能+X”、绿色出行、家庭绿电等解决方案及全新液冷工商业储能系统重磅亮相。图1：永泰数能亮相第31届上海国际电力电工展暨储能展多场景解决方案硬核亮相永泰数能在本次展会上重点展示了多场景的工商业储能解决方案，该方案主要由智能工商业储能系统和综合能源云平台构成，可为客户提供多种形态及容量的智能工商业储能系统。其中，永泰数能自主研发的综合能源云平台，结合传统算法和智能AI算法双引擎，搭载能源物联网IoT基础架构，可实现精细化数据分析的秒级处理、以及端到端实时响应，平台通过数据融合，可提供多能互补、虚拟电⼚、碳交易等服务，持续为客户提供价值增益。该方案可灵活地应用于工商业园区、零碳园区、快充站、光储充一体站、通信基站、机场、加油站等20多种场景。图2：永泰数能重点展示了多场景的工商业储能解决方案... 查看更多
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