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AI新突破：新型二维晶体管模拟神经元2024-04-23在人工智能和机器学习领域，模仿自然界生物的机制以提升技术性能是一个重要的研究方向。最近，印度理工学院孟买分校和伦敦国王学院的研究人员合作开发了一种新型的二维晶体管，能够模拟蝗虫大脑中的神经元来实现避障功能。这一创新不仅展示了二维材料在电子器件应用中的潜力，也为未来低功耗人工智能设备的实现提供了新的可能性。技术创新点这种新型二维晶体管的核心创新在于其超低的功耗，仅为100皮焦耳（pJ），这一能耗水平远低于现有的计算设备，对于提升能效比具有重要意义。该晶体管的设计灵感来源于蝗虫的“小叶巨人运动检测器（LGMD）”神经元，当物体接近时，LGMD会产生脉冲信号，帮助蝗虫避开危险。研究人员利用二维材料的超薄特性，成功复制了这种神经元功能，展示了二维晶体管在模拟生物神经系统方面的潜力。图：2D晶体管模拟神经元获新突破(图片来自网络仅作示意参考)性能优势与应用前景这种二维晶体管的另一个显著优势是其高效率的避障功能。研究人员指出，通过重新编程，晶体管可以识别不同类型的移动物体，并能以极高的精度避开障碍物。这对于自动驾驶汽车、机器人以及其他自动化系统的开发具有重要的应用价值。此外，这种晶体管的轻薄和廉价... 查看更多 -
先进封装供不应求 各大厂积极进行海外扩张2024-04-23随着科技的飞速发展，尤其是人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的应用日益广泛，对半导体芯片的性能要求也越来越高。在此背景下，先进封装技术成为了全球半导体产业竞争的新焦点。先进封装不仅能提高芯片的性能，还能有效降低成本，是推动半导体产业发展的关键技术之一。根据集微咨询（JW Insights）的统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，预计到2026年将达到961亿美元。其中，先进封装技术的需求增长尤为显著，预计全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元增加到2026年的482亿美元。这一增长主要得益于5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势的推动。先进封装技术，如倒装芯片平台（FCBGA、FCCSP和FC-SiP）、2.5D/3D封装、扇出封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）等，正在成为推动行业发展的关键力量。这些技术通过提高芯片的集成度和功能性，满足了市场对于更小型、更高效、更高性能芯片的需求。特别是在后摩尔定律时代，当晶体管尺寸已接近物理极限，封装技术的进步成为提升芯片性能的重要途径。面对先进封装技术的旺盛需求，全球半导体巨头们纷纷宣布扩产... 查看更多 -
华为VS三星：谁能引领全球通信设备竞赛？2024-04-23在全球通信设备市场中，华为和三星是两个无法忽视的巨头。它们之间的竞争不仅是市场份额的争夺，更是技术实力、市场策略和全球布局的全面比拼。华为在全球通信设备市场的表现尤为突出，以显著的市场份额位居第一。这一成就得益于华为在研发和创新方面的持续投入。多年来，华为积极推动技术创新和产品升级，在5G、云计算、人工智能等关键技术领域取得了重要进展。此外，华为注重市场拓展和品牌建设，与全球多家运营商和合作伙伴建立了紧密的合作关系，进一步巩固了其市场地位。与华为相比，三星在全球通信设备市场的表现则显得较为黯淡，市场份额跌至全球第五。尽管三星在智能手机和其他消费电子产品领域具有强大的品牌影响力，但在通信设备市场，三星面临着不同的挑战。不过，三星并未放弃，而是通过技术创新和市场拓展积极寻求突破。特别是在5G技术方面，三星启动研发和测试的时间较早，并在毫米波技术方面进行了重资投入，这为其迈入美国市场奠定了基础。图一：华为VS三星：谁能引领全球通信设备竞赛？技术创新是华为和三星共同的核心驱动力。华为通过不断的技术突破，在5G通信设备领域取得了领先地位。而三星则在数字成像技术和移动通信解决方案方面展现出其技术实... 查看更多 -
Sic半导体和行业的未来2024-04-23碳化硅，作为第三代半导体材料的代表，正逐渐在高功率、高频、高温电子器件领域崭露头角。Sic的禁带宽度，击穿场强和电子饱和漂移速度等物理特性，使其在硅材料的基础上实现了质的飞跃。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，SiC半导体行业正迎来快速发展的新时期。Sic半导体器件以其耐高温、耐高压、高频和高效率的特点，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业控制等多个领域展现出巨大的应用潜力。特别是新能源汽车领域，Sic器件可以有效降低能量损耗，提升系统效率，已成为推动行业发展的重要动力。图一：SiC半导体和行业的未来据市场研究机构预测，未来几年Sic市场将保持高速增长。随着Sic器件制造技术的成熟和规模化生产的实现，成本降低将推动Sic器件在更多领域的应用，预计到2027年全球Sic功率器件市场规模将达到数十亿美元。尽管Sic器件的性能优势明显，但其制备工艺复杂，成本较高。目前，SiC MOSFET等器件的制造技术要求较高，尤其是栅极氧化层的形成技术挑战较大。然而，随着技术的不断突破和量产规模的扩大，SiC器件的成本正在逐渐下降，预计未来几年将更具市场竞争力。国际上的Wolfspeed、ROH... 查看更多 -
蔚来自研芯片：一颗顶英伟达四颗2024-04-234月20日，在蔚来智能驾驶发布会上，蔚来汽车CEO李斌表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。随着智能电动汽车行业的迅猛发展，芯片作为汽车智能化的核心组件，其重要性日益凸显。在这一背景下，中国电动汽车制造商蔚来汽车（NIO）在自研芯片领域取得了突破性进展，其自主研发的智能驾驶芯片“神玑NX9031”成为了业界关注的焦点。蔚来汽车的“神玑NX9031”芯片采用了先进的5nm车规级工艺制程，集成了超过500亿颗晶体管，具备32核CPU，并集成了高性能ISP以及自研的推理加速单元NPU。这款芯片的Total Power Performance小于4800，能够灵活高效地运行各类AI算法，为智能驾驶提供了强大的算力支持。图一：蔚来自研芯片 杨戬蔚来创始人李斌在多个场合强调了自研芯片的成本效益。他提到，蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，这不仅提升了效率，也显著降低了成本。此前蔚来采用的英伟达Orin X芯片，每颗芯片的算力约为250TOPS，而神玑NX9031单颗芯片的算力可匹敌四颗Ori... 查看更多 -
联想阿里合作打造人工智能产品2024-04-23在全球科技行业不断追求创新的今天，人工智能（AI）正逐渐成为推动个人电脑（PC）行业发展的新引擎。联想集团，作为全球知名的PC制造商，不断深化其在AI领域的战略布局，与阿里巴巴等国内顶尖企业合作，共同打造由AI驱动的个人电脑，引领PC行业进入一个全新的时代。联想在2024年的联想创新科技大会上发布了内置个人智能体“联想小天”的AI PC系列产品。这些产品具备五大创新特性：1.内嵌个人大模型与用户自然交互的智能体：联想小天能够理解用户的自然语言和意图，提供个性化服务。2.个人知识库：为用户建立个人知识库，加深对用户行为和偏好的理解。3.本地异构AI算力：结合CPU、GPU和NPU，提供强大的本地计算能力。4.开放的人工智能应用生态：构建开放的AI应用生态，鼓励开发者创新。个人数据和隐私安全保护：确保用户数据安全，保护用户隐私。这些特性共同构成了联想AI PC的核心优势，预示着PC行业将从单纯的硬件性能竞争转向更加注重用户体验和智能化服务的新时代。图一：联想与阿里巴巴达成合作联想与阿里巴巴的合作是双方在AI领域战略布局的重要一环。阿里巴巴作为国内领先的互联网企业，在云计算、大数据、AI技术... 查看更多
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