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中国独创的MCS19压力传感器荣获国家发明专利2023-12-29中国出海半导体了解到，陕西省委机关报《陕西日报》在其2023年10月5日发行的报刊中刊登了一篇名为《8年深度合作终结硕果——陕西民营企业携手德国专家共同开发传感器新技术》的报道，重点是深入解析了中星测控和德国传感器专家迈克尔共同研发MCS（金属熔合系统技术）传感器的起因、成果和目标，并且展示了MCS19压力传感器的详细情况。下面，我们一同了解其详细内容。中星测控与德国传感器专家迈克尔的“缘起”2023年9月6日下午，西安中星测控有限公司(以下简称中星测控)二楼会议室正在进行一场特殊的讲座——来自德国的退休专家迈克尔正在为中星测控的十几位海外市场销售人员讲解传感器的技术理论以及海外市场对各种传感器的需求。迈克尔幽默诙谐的话语，不时引发会场的阵阵欢笑。已经年过80的迈克尔，身板硬朗、思路清晰。他一直从事传感器研发工作，曾担任德国知名称重传感器企业的主要负责人。作为行业内资深的传感器专家，迈克尔退休后，对钻研传感器前沿技术依旧保持浓厚兴趣。他与中星测控联合开发的MCS19压力传感器，在国际上处于领先水平。这次他来西安，就国际高端工业压力传感器技术研发与中星测控的技术人员开展深度交流。说起迈克... 查看更多 -
2nm晶圆成本飙升至每片3万美元，较3nm提升50%2023-12-26为了维持摩尔定律的有效性，半导体中上游厂商在先进制程的道路上正拼尽全力，然而，伴随工艺制成的进步，晶圆价格攀升的节奏却更加令人发指，近日，中国出海半导体了解到，日经亚洲评论报道称，有分析认为2nm比3nm成本将会疯狂提升，每片芯片价格将上涨将高达50%。据了解，IBS经过估算认为，建造一座月产量5万片晶圆的3nm晶圆厂，成本约200亿美元。而同样一座月产量5万片的2nm晶圆厂成本却高达280亿美元。成本的提升主要来自于价格高昂的ASML EUV光刻机数量的增加，2nm比起3nm需要更精细制程，要保持生产速度，不可避免需要用到更多先进制程设备，而EUV光刻机只是其中一种。图1：先进制程工艺成本对比(按芯片生成计算，以美元为单位)目前苹果，是唯一采用台积电最新3nm（N3B）制程量产芯片的公司。据估算，台积电量产N2制程每片12寸晶圆成本约3万美元，N3B制程同规格晶圆成本约2万美元，这意味着晶圆成本增加了50%。IBS 预估表示，苹果在自家每片3nm芯片的成本已经要花费大约50美元，如果升级到2nm那成本就要来到大约85美元，而这部分成本自然会转嫁到消费者身上。所以，明年iPhone 1... 查看更多 -
2024年华为将部署10万+华为全液冷超快充充电桩2023-12-15华为数字能源目前业务范围是什么？未来又将如何布局？华为最为看好的数字能源领域发张方向是什么？未来几年又将在哪里发力？今天就一探究竟。2023世界新能源汽车大会日前在海口举行，会上，华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙表示，碳中和由全球共识走向全球行动，而交通电动化是实现碳中和目标的关键一环。华为数字能源计划于2024年率先在全国340多个城市和主要公路部署超过10万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。近日，在2023大湾区数字能源产业高峰论坛上，华为数字能源客户总监师毛杰表示，华为最新的定位是聚焦ICT技术及电子电力技术，面向三类客户，提供产品、解决方案和服务。华为数字能源现在主要覆盖哪些业务范围？在智能光伏、数据中心和智能电动领域，有怎样的产品布局和最新合作进展？华为能为清洁能源带来哪些价值？华为数字能源三大业务线，智能光伏和储能位居主要赛道2022年全球碳排放主要来自三大领域：电力、工业和交通行业，其各自碳排放的占比分别达到40.6%、24.9%和23.7%。华为数字能源业务聚焦三大业务板块，对应的三大行业。第一大业务板块包括智能光伏和储能；第二大业务板块包括... 查看更多 -
全新一代英特尔酷睿Ultra CPU为AI笔记本电脑而生2023-12-15据悉，目前联想、微星、宏碁和华硕等厂商都在积极推出配置了英特尔最新酷睿超高处理器的新一代笔记本电脑。可以预示，笔记本电脑在全面开启AI时代。英特尔正在积极打造其下一代CPU。日前举行的“AI无处不在”活动中，英特尔发布了Core Ultra(不再是Core “i”)移动处理器的所有细节，这些处理器将成为其Meteor Lake系列的一部分，由于新的设置将任务分配给不同的小芯片，因此有望实现更好的能效和性能。英特尔表示，与AMD Ryzen 7 7 7840U、高通骁龙8cx Gen 3和苹果内部M3芯片等竞争对手的笔记本电脑处理器相比，Core Ultra 7 165H芯片的多线程性能提高了11%。与之前的英特尔酷睿i7-1370P相比，它还降低了25%的功耗，并且“在超薄笔记本电脑的28W外壳下”比AMD的Ryzen 7 7840U低了79%的功耗。图1：英特尔发布Core Ultra系列移动处理器细节英特尔还宣布所有新CPU都将配备NPU或神经处理单元，提供“低功耗AI加速和CPU/GPU卸载”，能够执行AI驱动的任务，如背景模糊、眼动追踪和图片取景。与英特尔的上一代芯片相比，这种... 查看更多 -
工艺制程再升级：台积电已向苹果展示2nm原型芯片2023-12-14近日，中国出海半导体网了解到，有报道称，台积电已经向苹果、英伟达等大客户展示了其2纳米(nm)芯片的原型。这意味着台积电在2nm工艺制程的竞赛中又处在了领先的地位。早在2021年技术研发初期就有消息传出，预测将会有2nm的产品在2025年正式推出。图1：台积电向苹果展示2nm芯片原型一个制程工艺从实验室的成功，到大规模的生产应用，需要经历漫长的良率爬坡过程。良率也是检验一个芯片代工厂工艺水准的重要指标之一。只有良率达到一定水平，芯片才能大规模量产出货，最终变成产品送到消费者手中。报道称，在开发和实施2nm芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面都超过目前的3nm芯片和相关制程。预计2nm芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。作为2nm竞赛中，另外一个强而有力的对手则是三星，虽说台积电在历来的工艺制程中都处于领先地位，但是这次三星在2nm制程工艺的积极投入可能会对台积电造成一定的影响。据了解，三星芯片制造行业在世界上的份额在今年第三季度达到了15.5%，排在了世界第二位。虽然比台积电差了不少，但也排在了前五位，相当... 查看更多 -
英特尔背面供电技术新突破，单封装集成万亿晶体管即将实现2023-12-14据中国出海半导体网了解到，在日前举行的IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上，英特尔背面供电技术新突破被展示出来，即使用背面电源触点将晶体管的体积缩小到1纳米，甚至更多的关键技术。英特尔表示，他们将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。这也预示着制程技术埃米时代（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）的来临。图1：英特尔使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术英特尔表示，他们将继续推进摩尔定律的研究，包括背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。 随着摩尔定律的持续发展，半导体制程技术越来越高，芯片集成度也不断提高，“我们正在进入制程技术的埃米时代，展望‘四年五个制程节点’计划的未来，持续创新比以往任何时候都更加重要。”英特尔公司高级副总裁兼组件研究总经理桑杰·纳塔拉詹（Sanjay Natarajan）表示，“英特尔有能力面向下一代移... 查看更多
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