近日，中国出海半导体网了解到，有报道称，台积电已经向苹果、英伟达等大客户展示了其2纳米(nm)芯片的原型。这意味着台积电在2nm工艺制程的竞赛中又处在了领先的地位。早在2021年技术研发初期就有消息传出，预测将会有2nm的产品在2025年正式推出。
图1：台积电向苹果展示2nm芯片原型
一个制程工艺从实验室的成功，到大规模的生产应用，需要经历漫长的良率爬坡过程。良率也是检验一个芯片代工厂工艺水准的重要指标之一。只有良率达到一定水平，芯片才能大规模量产出货，最终变成产品送到消费者手中。
报道称，在开发和实施2nm芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面都超过目前的3nm芯片和相关制程。预计2nm芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。
作为2nm竞赛中，另外一个强而有力的对手则是三星，虽说台积电在历来的工艺制程中都处于领先地位，但是这次三星在2nm制程工艺的积极投入可能会对台积电造成一定的影响。据了解，三星芯片制造行业在世界上的份额在今年第三季度达到了15.5%，排在了世界第二位。虽然比台积电差了不少，但也排在了前五位，相当于联电公司、格芯公司和中芯公司的总和。
在另一份报告中，DigiTimes指出，在台积电与三星和英特尔为将2nm芯片推向市场的战斗中，苹果是关键参与者，没有迹象表明两家公司之间的密切关系正在减弱。
台积电计划于2025年开始生产2nm芯片，不久之后，它们可能会最先出现在苹果设备上。
