芯达茂微电子(以下简称“芯达茂”)于2018年在厦门火炬园成立,是一家专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲,于2019年与厦钨集团开展战略合作,首款隔离栅极驱动IC面世,2020年IGBT单管、模块顺利量产,2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市,并于2022年获得国资基金首轮股权融资。芯达茂目前主要客户有:厦门钨业、Diodes(美台半导体)、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等;主要合作代理商有:碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前,公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发,及早与各项目公司进行紧密合作,协助其开发产品,同时建立企业品牌与知名度。其次,再借助厦钨与基金的关系资源,打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链,从而影响到相应行...
深圳市金航标电子有限公司,是国家级高新技术企业,“中国卫星导航协会”、“中国信息产业商会”、“广东连接器协会”会员,获得北斗发明专利和软件著作权多件。专业从事微波射频信号收发、微型电子连接器及互连系统产品的技术研究、产品设计制造和销售服务。金航标技术团队来自清华大学、电子科大,并吸纳海归专业人才,具备高可靠高性能产品的研制能力。金航标已取得ISO9001管理体系认证,在申请中的有IATF16949汽车质量体系认证,产品UL、TUV资质,RoHS、REACH认证。“Kinghelm”品牌KH系列产品有北斗GPS天线、射频转接器,电气数据信号连接器、端子、接插件及定制汽车摩托车线束、工业医疗连接器、军用特种天线连接器等三大类。“金航标,连接北斗”,金航标伴随北斗的发展而壮大,从为“两客一危”车厂供北斗GPS双模天线、IPEX端子、射频转接线开始,产品种类发展到WiFi、蓝牙、NB-IoT、LORA、Zigbee、UWB、GSM天线系列,RFID标签、射频转接线、国军标射频连接器、微波段天线、车规级SMA、SMB、FAKRA射频座子、同轴电缆等。金航标设在东莞塘厦的生产基地有自动化生产线多条...
厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月,是一家专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司拥有国际一流的第三代半导体研发团队,经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证,现已提出36项专利。2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世,2020年IGBT单管、模块顺利量产,2021年GaN/SiCJBS、MOS器件正式上市。芯达茂致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。公司产品主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!
12月22日,2022年APEC中小企业工商论坛上,工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴表示,过去两年,汽车产业整体发展受到突发新冠肺炎疫情、汽车芯片供应短缺等不利因素影响,但汽车电动化、智能化、网络化的发展趋势不可阻挡。今年1月到11月,中国汽车产销分别完成2462.8万辆和2430.2万辆,同比分别增长6.1%和3.3%。新能源汽车产销分别达到625.3万辆和605.7万辆,同比增长一倍以上。智能网联乘用车达到800万辆,市场渗透率提升至33.6%。中国旺盛的汽车制造和销售,自然对汽车芯片需求也是大增。中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华对媒体表示,从市场前景看,单车芯片价格在500-600美元,中国汽车芯片市场规模达到150亿美元,超过1000亿元的产值。随着电动汽车市场渗透率进一步提升,2025年芯片的产值估计达到200亿美元,换算成人民币在1400-1500亿元的规模,市场前景可期。软件定义汽车的时代,在电子消费需求升级的驱动下和ICT技术上车的使能下,汽车不再仅仅是一种机械出行工具,而是正在演进为一个智能进化体。新汽车在感知、决策、执行能力的技术近况,将带动车规芯片...
近期,阳光电源公司发布了2022年业绩报告,2022年实现营收390-420亿元,同比增加62%-74%;实现净利润32-38亿元,同比增加102-140%。其中,Q4 实现营收168-198亿元,实现净利润11.4-17.4亿元,按照中值计算,Q4净利润环比增加24%,超出此前市场预期。光伏逆变器销量增长超预期,盈利持续修复,储能增长亮眼,“第二成长曲线”将带动公司营收大幅增长。随着公司光储业务的加速发展,预计公司22-24年实现净利润34.79/59.89/82.59亿元,对应EPS为2.34/4.03/5.56元,当前股价对应22-24年PE为55/32/23 倍。2022年底国内地面光伏项目抢装,带动公司逆变器出货量高速增长,预计公司22Q4光伏逆变器出货量超预期;2023年,随着硅料价格的下行,全球光伏需求大幅提升,公司为全球地面电站逆变器龙头,“量”的维度上将持续受益。“利”的维度上,随着运费的下行、原材料涨价的向下传导,预计公司整个逆变器业务毛利率将会持续修复。硅料价格下行,将带动光伏电站投资开发业务量增:2022年组件价格高位,使得公司电站投资开发业务整体承压。随着硅料...
2022年第二季度,电子产业链中从终端产品到上游芯片的领域的库存问题引起社会大众的关注。8月23日,华为台湾总代理讯崴技术总经理雍海表示,第3季笔电产业仍在清库存,第4季有望慢慢好转。IDC数据显示,2022年第二季全球传统PC出货量7130万台,同比下降15.3%,连续第二个季度出货量下降,统计数据显示,惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕、微星、技嘉等主流厂商的PC成品库存在今年一季度攀至新高的148亿美元,同比增长56%。在智能手机行业,作为全球第三大厂商小米最新的财报显示,小米的账面存货在2021年末首次突破500亿元,2022年6月末再创新高达到578亿元,占总资产比重达到19.72%。与此同时小米的存货和应收账款分别较2021年同期有明显提高,总营业周期达到上市以来最高的104天———这意味着,小米每部手机从生产完毕到实现收款的周期,同比延长了整整25天。2022年,全球9场进展如何?芯片的库存问题不是第一次出现,今年的状况为何突然加剧?全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何?哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长?来自SEMI的高级研究总监在南京半导体大会带来了最新的分析和前沿观点。...