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派恩杰半导体2023-03-15派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是全国领先的第三代半导体功率器件供应商，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。创始人黄兴博士于09年起专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发，师承IGBT发明人B. Jayant Baliga及晶闸管发明人 Alex Huang。黄兴博士深耕功率器件领域10余年，发布了多款高压碳化硅产品，多项发明专利。成立派恩杰后，仅用3年时间就量产多款高压MOSFET产品，始终保持行业领先。以碳化硅为代表的第三代半导体器件是电力电子领域革命性的成果，目前派恩杰已布局知识产权70+项，其中已授权27项，另掌握碳化硅与氮化镓的全套工艺菜单、筛选测试方案等重要技术机密。公司技术团队项目有领先的产品技术和持续研发能力，团队成员所拥有的产品技术领先国内3-5年，其中碳化硅MOSFET技术填补国内空白。技术团队本身具有技术知识储备，能够根据市场客户需求完成产品的迭代设计和定制开发，销售团队有精准的客户资源和完整的市场销售渠道。销售团队成员本身就已经充分掌握国内和亚太区域客户资源，包括国际龙头竞争对手的客户资源，另有从渠道... 查看更多 -
赛腾微电子公司介绍2023-03-14安徽赛腾微电子是一家专注于汽车MCU及其配套模拟电源/功率器件的集成电路设计企业。公司总部位于安徽省芜湖市， 在上海、深圳分别设有研发与销售中心。自2016年公司成立以来，车规MCU、高压LDO以及MOSFET/IGBT等系列产品陆续推出，全面进入车身域终端节点，包括转向流水灯、车窗门控开关、智能雨刮以及电动座椅控制器等，同时也应用到座舱域的车载无线充、智能氛围灯等领域，目前已拓展到新能源汽车电控系统领域。至此公司已构建完成了车规MCU、MCU+ Power组合以及基于自有芯片“MCU+”的整体解决方案等三大类产品阵列，全方位满足车厂及其Tier-I/II供应商需求。截止到2022年4月底，赛腾微合作车厂包括上汽通用、江铃福特、上汽通用五菱、奇瑞、广汽以及小鹏等多家国内知名车厂。汽车前装累积岀货各类芯片达数千万颗，涵盖车身域、座舱域以及新能源汽车动力域，供货车厂与装配车型数量稳居国内前列。除了在汽车电子领域以外，赛腾微的MCU+功率器件组合也应用在工业与消费电子领域，尤其是电机控制、智能灯具以及无线充等产品领域得到广泛应用，并以高性价比、全套芯片组合的竞争优势著称于业界。面对汽车电控S... 查看更多 -
芯达茂：厦门跑出的一匹IGBT和碳化硅黑马2023-02-27芯达茂微电子（以下简称“芯达茂”）于2018年在厦门火炬园成立，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲，于2019年与厦钨集团开展战略合作，首款隔离栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市，并于2022年获得国资基金首轮股权融资。芯达茂目前主要客户有：厦门钨业、Diodes（美台半导体）、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等；主要合作代理商有：碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前，公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发，及早与各项目公司进行紧密合作，协助其开发产品，同时建立企业品牌与知名度。其次，再借助厦钨与基金的关系资源，打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链，从而影响到相应行... 查看更多 -
金航标萨科微电子2023-02-24深圳市金航标电子有限公司，是国家级高新技术企业，“中国卫星导航协会”、“中国信息产业商会”、“广东连接器协会”会员，获得北斗发明专利和软件著作权多件。专业从事微波射频信号收发、微型电子连接器及互连系统产品的技术研究、产品设计制造和销售服务。金航标技术团队来自清华大学、电子科大，并吸纳海归专业人才，具备高可靠高性能产品的研制能力。金航标已取得ISO9001管理体系认证,在申请中的有IATF16949汽车质量体系认证，产品UL、TUV资质，RoHS、REACH认证。“Kinghelm”品牌KH系列产品有北斗GPS天线、射频转接器，电气数据信号连接器、端子、接插件及定制汽车摩托车线束、工业医疗连接器、军用特种天线连接器等三大类。“金航标，连接北斗”，金航标伴随北斗的发展而壮大，从为“两客一危”车厂供北斗GPS双模天线、IPEX端子、射频转接线开始，产品种类发展到WiFi、蓝牙、NB-IoT、LORA、Zigbee、UWB、GSM天线系列，RFID标签、射频转接线、国军标射频连接器、微波段天线、车规级SMA、SMB、FAKRA射频座子、同轴电缆等。金航标设在东莞塘厦的生产基地有自动化生产线多条... 查看更多 -
芯达茂微电子公司介绍2023-02-24厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司拥有国际一流的第三代半导体研发团队，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN/SiCJBS、MOS器件正式上市。芯达茂致力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。公司产品主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！ 查看更多 -
智能网联汽车市场渗透率提升 车规芯片出现新发展趋势2023-02-2212月22日，2022年APEC中小企业工商论坛上，工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴表示，过去两年，汽车产业整体发展受到突发新冠肺炎疫情、汽车芯片供应短缺等不利因素影响，但汽车电动化、智能化、网络化的发展趋势不可阻挡。今年1月到11月，中国汽车产销分别完成2462.8万辆和2430.2万辆，同比分别增长6.1%和3.3%。新能源汽车产销分别达到625.3万辆和605.7万辆，同比增长一倍以上。智能网联乘用车达到800万辆，市场渗透率提升至33.6%。中国旺盛的汽车制造和销售，自然对汽车芯片需求也是大增。中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华对媒体表示，从市场前景看，单车芯片价格在500-600美元，中国汽车芯片市场规模达到150亿美元，超过1000亿元的产值。随着电动汽车市场渗透率进一步提升，2025年芯片的产值估计达到200亿美元，换算成人民币在1400-1500亿元的规模，市场前景可期。软件定义汽车的时代，在电子消费需求升级的驱动下和ICT技术上车的使能下，汽车不再仅仅是一种机械出行工具，而是正在演进为一个智能进化体。新汽车在感知、决策、执行能力的技术近况，将带动车规芯片... 查看更多
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