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德州仪器推出首款用于高压电机的GaN IPM2024-06-12根据相关媒体报道，德州仪器公司（Texas Instruments）推出了其首款智能电源模块（IPM）和业界首款适用于250W电机驱动应用的650V三相氮化镓（GaN）IPM。新款GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器和供暖、通风和空调（HVAC）系统时通常面临的许多设计和性能问题。并且，新款GaN IPM可实现超过99%的逆变器效率。根据最新发布的调查报告显示，81%的受访者表示，他们在选择电子消费品时最关心的主要是效率，其次是成本、尺寸和可靠性。德州仪器的GaN IPM恰好解决了用户最关心的效率问题，该集成设备通过集成德州仪器的GaN技术实现了超过99%的逆变器效率并提高热性能，与现有的解决方案相比，功率损耗降低50%。此外，高度集成与高效率相结合，可将解决方案尺寸缩小高达55%，并且不需要外部散热片。德州仪器表示，它还提供优化的声学性能并降低系统成本。德州仪器的负责人表示，目前的能效标准越来越严格，各国的设计师都在尽力迎合这些标准，以支持全球环境和可持续发展目标。他还表示，工程师的主要挑战是如何设计出更可靠、更节能、成本更低的小型电机驱动器。他补充说道，许多技术的解决方案需... 查看更多 -
AI芯片需要更大硅晶圆工艺 供应商迎新机2024-06-12面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。AI芯片为了满足日益增长的计算需求，正朝着更大尺寸和更高集成度的方向发展。随着芯片面积的增加，对硅晶圆的尺寸和纯度也提出了更高的要求。硅晶圆作为芯片制造的基础，其质量和尺寸直接影响到芯片的性能和产量。生产高纯度硅晶圆的过程极为复杂。从硅砂到硅晶圆，需要经过多道提纯和生长工序，纯度需达到99.9999999%，以确保每10亿个原子中只含有极少数的非硅原子。这一过程不仅技术要求高，而且耗时耗力，对生产设备和工艺控制有着严格的要求。目前，全球硅晶圆市场主要由信越化学工业、胜高、环球晶和世创等几家大厂主导。面对市场的复苏和AI芯片需求的增长，这些厂商正在通过增加资本支出、优化生产流程和技术创新来提升硅晶圆的供应能力。AI芯片的发展不仅增加了对硅晶圆的需求，也为硅晶圆市场带来了新的机遇。随着2.5D和3D堆叠技术的应用，硅晶圆的使用效率和需求量都... 查看更多 -
谷歌获利：微软将AI研发外包2024-06-12近期，有报道指出微软正在将其人工智能（AI）工具和软件的研发工作外包给OpenAI。这一决策被认为可能对谷歌等竞争对手有利，因为微软在AI领域的某些战略地位可能受到影响。Okta的首席执行官Todd McKinnon在接受CNBC采访时提到，微软的这一战略举措可能导致其在AI领域的地位降低，变成一家咨询公司。微软对OpenAI的投资额高达130亿美元，这一合作使得OpenAI的技术得以广泛应用于微软的产品线中。从Copilot生成式AI聊天机器人到配备生成式AI软件的个人电脑，微软的产品生态正在逐渐融入OpenAI的创新成果。微软表示，其投资旨在加速AI突破，确保这些成果能与全世界广泛共享。尽管外包AI研发可能在短期内为微软带来成本效益和技术创新，但长远来看，这一决策可能会削弱微软在AI领域的核心竞争力。Todd McKinnon在接受CNBC采访时指出，微软可能因此转变为一家咨询公司，而非技术引领者。图：微软将其AI研发外包微软的这一决策对谷歌等竞争对手来说可能是一个利好消息。谷歌虽然在AI产品上遭遇了一些挑战，但其在生成式AI技术方面的基础工作依然坚实。微软的外包策略可能为谷歌提供... 查看更多 -
威世将推出首款SiC MOSFET2024-06-12据报道，威世半导体将在2024年的PCIM Europe展会上展示其广泛的电源管理解决方案组合，这些解决方案可以应对电力电子领域等几个日益重要的趋势，例如：电动汽车、高效电源转换、储能和电网管理等。SiC MOSFET以其高能效、高温稳定性和低开关功耗而被青睐，非常适用于电动汽车、太阳能逆变器、UPS系统等需要高效能源管理和转换的应用。在展会上，威世半导体展出了1200V MaxSiC™系列碳化硅（SiC）MOSFET，这些产品以其卓越的导通电阻性能成为展会焦点。这些MOSFET在工业应用的标准封装中提供55 mΩ、95 mΩ和280 mΩ的导通电阻，并提供定制产品以满足特定需求。SiC MOSFETs能够在高温环境下保持稳定性，由于SiC材料的高能带宽度（可达2.2eV至3.3eV），其所能承受的温度远高于传统的硅（Si）材料。在PCIM上，威世半导体的焦点是该公司新发布的1200V Max系列碳化硅MOSEFT，这些MOSFET的导通电阻为55mΩ、95mΩ和280mΩ，采用标准封装。适用于工业应用，此外还提供特定产品。此外，威世还将提供650V至1700V SiC NOSFET的... 查看更多 -
联发科打造Arm芯片欲杀入AI PC市场2024-06-12在科技界，每一次技术革新都可能引发市场的重新洗牌。据最新报道，联发科正紧锣密鼓地打造基于Arm架构的个人电脑芯片，目标直指日益增长的AI PC市场。这一举措不仅展现了联发科的技术雄心，也预示着PC市场即将迎来新的变局。技术革新：联发科的Arm芯片战略联发科，作为全球知名的芯片设计公司，其在移动芯片市场的成功有目共睹。现在，它将目光投向了AI PC市场，这一领域目前由英特尔和AMD等传统巨头主导。联发科的Arm芯片，以其低功耗和高性能的特点，有望在AI计算和移动性方面提供新的可能性。图：联发科打造Arm芯片欲杀入AI PC市场市场动态：AI PC的增长潜力AI PC市场正处于快速发展阶段。据Digitimes报告，预计到2023年，Arm架构的笔记本电脑将占据13.9%的市场份额。这一增长得益于AI技术的普及和用户对于高性能、低功耗设备的需求。联发科此时进入市场，正是看准了这一趋势。竞争分析：联发科的优势与挑战联发科的优势在于其在移动芯片领域的深厚积累，以及对Arm架构的深刻理解。然而，挑战同样存在。在PC市场，软件生态和硬件兼容性是关键。联发科需要确保其芯片能够无缝运行Windows操... 查看更多 -
美国政府加大对AI行业监管力度，台积电能否独善其身？2024-06-12在全球科技竞争日益激烈的今天，美国联邦政府对人工智能（AI）行业的监管力度正在不断加强。最近，美国司法部和联邦贸易委员会（FTC）宣布将对AI行业的领军企业——英伟达、微软和OpenAI——展开反垄断调查。这一决定无疑在科技界引起了轩然大波，同时也让其他相关企业，特别是全球最大的半导体代工厂台积电，感受到了前所未有的压力。监管风暴来袭：AI巨头面临考验美国政府的这一行动，是对AI行业巨头市场主导地位的直接挑战。司法部将调查英伟达是否违反了反垄断法，而FTC则将审查OpenAI和微软的行为。这不仅是对这些公司自身的考验，也可能对整个AI行业的竞争格局产生深远影响。台积电的隐忧：供应链的连锁反应台积电作为全球领先的半导体代工企业，与英伟达等AI巨头有着密切的合作关系。知名半导体分析师陆行之在其社交媒体上提出警告，他担心美国司法部可能受到竞争者的游说，对这些公司进行打压，并可能波及台积电。这种担忧不无道理，因为监管的加强可能会影响英伟达等公司的业务，进而影响到台积电的订单和收入。图：台积电要如何面对美国进一步加强监管的局面？股价波动：市场的直接反应英伟达的股价在消息公布后一度暴跌6%，尽管最... 查看更多
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