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电网未来：华为智能光风储发电机破解世界级难题！2024-06-13在全球能源转型的大潮中，华为数字能源电站智能光伏业务的智能光风储发电机解决方案，以其创新性和高效性，为解决高比例新能源并网这一世界级难题提供了突破性的答案。在2024年6月12日的华为智能光伏战略与新品发布会上，华为数字能源电站智能光伏业务总裁周涛向世界展示了华为在智能光风储发电机领域的最新成果。这一解决方案的推出，不仅是技术层面的一次飞跃，更是对全球能源转型的有力推动。中国出海半导体网将尝试深入解析该解决方案的先进性。世界级难题的市场现状随着全球对可再生能源的依赖日益增加，电网面临着前所未有的挑战。高比例的新能源并网不仅要求电网具备更高的灵活性和稳定性，同时也需要更先进的技术来保证电力供应的可靠性和经济性。目前，许多国家和地区都在寻求解决方案，以应对这一挑战。华为智能光风储发电机：技术细节与创新华为的智能光风储发电机解决方案，通过电压、频率和功角三大稳定重构技术，实现了对电网的深度支撑。该方案的关键技术参数包括：- 电压稳定技术：能够在电网电压波动时，通过智能调节，保持输出电压的稳定。- 频率稳定技术：通过实时监测和调整，确保电网频率的稳定，避免因频率波动导致的电网不稳定。- 功角稳... 查看更多 -
华擎推出8GB显存版Radeon RX 6500XT2024-06-13传统的AMD Radeon RX 6500XT配备了4GB的GDDR6显存，这在过去对于大多数游戏和应用已经足够。然而，随着游戏画面的不断升级和分辨率的提高，4GB显存逐渐成为了性能瓶颈。为了解决这一问题，华擎等厂商将显存容量增加至8GB，华擎推出的Radeon RX 6500 XT Phantom Gaming 8GM OC定制版，这款显卡在同类产品中脱颖而出，其内存是原版的两倍。这一变化不仅提升了显卡的性能，还使得显卡在面对高需求的游戏和应用时更加从容。华擎的这款Radeon RX6500 XT显卡属于Phantom Gaming系列，是AMD在2022年初发布的基于RDNA 2架构的Navi 24 GPU.这款显卡采用了6nm工艺制造，配备了16个计算单元，拥有1024个流处理器，Infinity Cache为16MB，显存为宽64-bit，显存速率为18Gbps。与标准版RX 6500 XT显卡相比，华擎的这款产品最大的亮点是其容量的翻倍，从4GB提升至8GB。这一升级可以在处理更高分辨率的游戏画面时提供更好的性能和更少的显存溢出问题。为了应对更高的功耗和发热量，新款Radeo... 查看更多 -
深蕾科技与Synaptics联手引爆Astra技术风暴2024-06-13在人工智能和物联网技术飞速发展的今天，深蕾科技集团与全球领先的智能系统提供商Synaptics携手，于2024年6月12日在深圳成功举办了“Astra中国技术研讨会”。此次研讨会以“携手AI，共赢未来”为主题，汇聚了行业专家、技术开发者和企业代表，共同探讨和体验了AI在物联网领域的最新应用和发展趋势。图1：Astra中国技术研讨会现场座无虚席会议亮点- Astra平台介绍：Synaptics展示了其Astra平台的强大功能，这是一个为物联网和边缘AI设计的AI-native计算平台，具有差异化计算解决方案、自适应AI框架、统一软件体验、无线连接配对以及广泛的合作伙伴解决方案生态系统等特点。- 深蕾科技集团优势：作为本次活动的联合主办方，深蕾科技集团展示了其在电子元器件分销及技术支持领域的专业能力，以及其子公司深蕾半导体在音频编解码芯片和智能音视频编解码芯片设计方面的创新成果。- 开发者中心上线：深蕾半导体宣布其开发者中心网站正式上线，为技术开发者提供了一个获取最新技术资讯和解决方案的高效互动平台。图2：Astra研讨会现场产品方案展示技术与市场融合Synaptics的Astra平台与深... 查看更多 -
从80%到99.3%：Crystal IS的AlN基板如何颠覆RF市场？2024-06-13在射频（RF）和功率器件市场中，性能与可靠性是衡量产品竞争力的关键指标。随着Crystal IS Inc.在单晶氮化铝（AlN）基板技术上取得的显著进步——从80%的可用面积提升至99.3%，我们不禁要问：这一技术突破将如何影响射频器件市场的未来？技术进步的里程碑Crystal IS Inc.，作为Asahi Kasei集团的一部分，专注于UVC LED的生产。然而，其最新的技术成就——99.3%可用面积的100mm AlN基板——预示着其在射频器件领域的潜在影响力。AlN基板以其超宽带隙和高导热性而闻名，这些特性对于提高射频器件的性能至关重要。性能提升的量化分析AlN基板的可用面积从80%提升至99.3%，意味着更高的生产效率和更低的制造成本。这一提升不仅减少了材料浪费，而且提高了器件的一致性和可靠性。根据Asahi Kasei的公告，新的AlN基板在缺陷密度、紫外透过性以及不纯物浓度方面均有显著改善，这些都是射频器件性能的关键因素。图：2024年Q1与Q2 Crystal IS 100mm AlN基板比较：可用面积从90%提升至99.3%射频器件市场的颠覆性影响射频器件市场对高性能... 查看更多 -
不用三星 DeepX新款AI芯片改由台积电代工2024-06-12根据媒体报道，南韩人工智能芯片初创公司DeepX新款AI芯片目前已改变生产合作对象，由三星电子改为台积电。此前，这家初创公司一直与三星合作。DeepX作为一家专注于AI芯片研发的初创公司，始终将创新和技术突破作为公司发展的核心动力。此前，DeepX已经凭借其独特的NPU（神经处理单元）技术和高性能的AI芯片在市场上赢得了广泛的认可。DeepX放弃三星转而采用台积电的3nm工艺进行代工生产，是对台积电3nm工艺技术的高度认可。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其3nm晶圆制程技术代表了当前半导体行业的最高水平。这种技术能够提供更小的晶体管尺寸、更高的集成度和更低的功耗，为AI芯片的性能提升和能效优化提供了可能。DeepX选择与台积电合作，正是看中了其在制程技术上的领先优势和稳定的制造能力。不过，DeepX计划在委由台积电生产芯片的同时，也维持和三星电子的关系。DeepX目前的产品组合还有用于汽车的M1芯片、为数据中心开发的AI加速器H1芯片、以及抢攻联网摄影机及无人机的V系列NPU系统单芯片。M1和H1芯片目前以三星晶圆代工的5纳米制程生产，V系列则是通过28纳米制程，预料都将先少量生... 查看更多 -
AI带动存储，QLC NAND能否成为下一个HBM？2024-06-12根据市场研究公司Omdia 6月10日的报告，今年QLC NAND的市场规模预计将比去年增长85%，其在整个NAND闪存市场的份额将从去年的12.9%增长到今年的20.7%，增长近8个百分点。Omdia预测，到2027年，QLC NAND将占整个NAND市场的46.4%，在短短三年内份额有望增长超过一倍，接近目前以51%的份额占据市场主导地位的TLC产品。QLC NAND，即四层单元NAND闪存，每个存储单元可以存储4位数据，相较于TLC（三层单元）和MLC（双层单元）NAND，它提供了更高的存储密度和更低的成本。然而，QLC NAND在写入速度和耐久性方面存在一些挑战，这需要通过先进的错误校正算法和磨损均衡技术来解决。QLC技术允许每个单元存储4个比特（bit），而TLC为3个比特，MLC和SLC分别为2个和1个比特。这意味着与其他NAND类型相比，QLC NAND可大幅提高存储容量。因此，QLC NAND的特性非常符合大型科技公司的需求，与传统机械硬盘（HDD）相比，QLC NAND有着读取速度更快、单位面积存储密度更高以及功耗更低的优势。尽管长期以来QLC NAND有着寿命较短、... 查看更多
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