首页 > 资讯中心
热点资讯
-
美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和2024-06-14美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设投资投入支出已超过过去27年的总和。这一投资浪潮的源头，正是拜登政府于2022年签署的《CHIPS和科学法案》。该法案为美国半导体产业提供了高达2800亿美元的资金支持，旨在提升美国在全球芯片市场的竞争力。通过这项法案，美国政府不仅向芯片制造商提供了直接的资金援助，还加大了对研发、人才培训以及供应链安全的投入。由于《CHIPS和科学法案》提供的资金支持，众多知名芯片企业纷纷加大在美国的投资力度。英特尔、美光、GlobalFoundries等本土企业纷纷宣布扩建工厂、增加产能；台积电、三星等海外企业也选择在美国设立生产基地，以享受政策红利和市场机遇。据统计，英特尔作为美国本土芯片制造的龙头企业，获得了高达85亿美元的政府投资，用于建设新的晶圆厂和研发设施。图：美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和这一投资浪潮对美国芯片制造业产生了深远的影响。首先，它将显著提升美国的芯片生产能力。据美国半导体行业协会预计，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加到三倍，预计将生产全... 查看更多 -
三星整合存储、代工和封装提供一站式服务2024-06-14据报道，三星公司于美国加州举办“年度代工论坛”时表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以便更快地制造人工智能芯片，驾驭AI狂潮。三星电子的一站式服务不仅简化了客户的操作流程，更在技术层面实现了重大突破。通过采用背面供电技术（BSPDN）和全环绕栅极（GAA）晶体管技术，三星在2纳米工艺节点上取得了显著的性能提升和功耗降低，预计这些技术将在2027年实现量产。此外，三星电子还宣布了两种新的工艺节点——SF2Z和SF4U，进一步强化了其尖端工艺技术路线图。SF2Z工艺采用了优化的背面供电网络技术，而SF4U则是一种高价值的4纳米变体，两者的推出将为AI芯片的设计和制造提供更多可能性。三星还强调了其一站式服务具备的优点：时间效率提升：客户无需与多家企业沟通协作，只需与三星一家企业对接即可完成全流程生产。这不仅减少了沟通成本，还大大缩短了生产周期，提高了时间效率。流程简化：一站式服务简化了供应链管理和生产流程，降低了客户的运营成本和风险。客户可以更加专注于自身的核心业务，提高市场竞争力。技术创新：三星在半导体领域拥有强大的技术实力和创新能力，通过一站式服务，客户... 查看更多 -
长江存储芯片需求激增，成为国内首选供应商2024-06-14随着中国努力减少对外国半导体产品的依赖，国内顶级存储芯片制造商长江存储科技有限责任公司（YMTC）的闪存芯片需求急剧上升，尤其在政府和军事相关项目中成为首选。中国正在大力发展计算基础设施，以支持生成式人工智能的发展，这导致了对从图形处理单元到闪存芯片等本地制造组件的需求激增。作为行业领军企业之一，长江存储与华为技术等公司成为这一国家计划的主要受益者。尽管在2022年底被列入美国贸易黑名单，长江存储的业务增长依然强劲。这家位于武汉的公司继续在尖端产品上取得突破，成为国内政府相关项目的首选供应商。长江存储业内人士明确表示，其技术并非军用级别，也不适合军事应用。公司从未向军事用途提供过技术或产品，并对任何采用其产品的军事相关项目保持不知情。由于国内需求强劲，长江存储企业级NAND闪存芯片的价格在过去几个月里有所上涨。政府相关实体优先选择长江存储，而非美国的美光科技和韩国的三星电子等外国竞争对手。然而，今年早些时候，长江存储的武汉工厂因设备故障而暂停生产，公司不得不从另一家本地晶圆厂借用设备。图：长江存储国内需求强劲长江存储成立于2016年，作为全球闪存行业的后来者迅速缩小了与同行的差距。20... 查看更多 -
SemiQ推出1700V SiC肖特基二极管分立器件和双向二极管模块2024-06-14SemiQ是一家设计、开发和制造用于高压应用的碳化硅(SiC)功率半导体和150毫米SiC外延晶片的公司。该公司最近推出了1700V SiC肖特基二极管分立器件和双向二极管模块，为高效率和高电压需求的现代应用提供了新的解决方案。据悉，SemiQ的新产品具有以下显著特点：高电压等级：1700V的电压等级使其适用于太阳能逆变器、电动汽车、工业电机驱动等高电压应用。碳化硅（SiC）技术：SiC材料以其高热导率、高击穿场强和高电子迁移率等特性而闻名，为设备带来了高效率和高可靠性。肖特基势垒二极管模块中的肖特基二极管提供了低正向电压降和快速开关速度，有助于减少功率损耗，提高系统性能。双向二极管模块：双向二极管配置为需要双向电流流动的应用提供了紧凑高效的解决方案，如功率转换和能量存储系统。耐用性和可靠性：设计用于承受高温和恶劣环境，这些组件为苛刻应用中的长期可靠性而构建。高能效：与传统的硅基器件相比，SiC技术的使用有助于提高能效。应用灵活性：适用于从太阳能逆变器到电池充电器和并网系统的广泛应用，为设计和实施提供了多样性。图：SemiQ推出1700V SiC二极管分立器件和双向二极管模块SemiQ... 查看更多 -
三星公布芯片技术路线图：瞄准AI超越纳米极限2024-06-146月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上公布了其芯片技术路线图，这一战略布局标志着三星在全球AI芯片领域的雄心壮志。三星预计，到2028年，其AI相关客户名单将扩大五倍，收入增长九倍。这一预测不仅展示了三星对AI芯片市场的乐观态度，也反映了其在半导体技术领域的深远规划。先进工艺：背面供电网络技术三星推出的先进工艺技术，特别是背面供电网络（BSPDN）技术，将电源轨放置在硅晶圆的背面，这一创新设计有望显著提高芯片的功耗、性能，并降低电压。与传统的FinFET技术相比，三星的GAA（全环绕栅极）架构被视为继续为AI制造更强大芯片的关键因素。图：三星公布其芯片技术路线图一站式服务：整合存储、代工和封装三星计划为客户提供一站式服务，整合其全球领先的存储芯片、晶圆制造和芯片封装服务。这种整合服务有望将从研发到生产的耗时缩短20%。通过这种一站式服务，三星不仅能够加快AI芯片的生产速度，还能够更有效地满足客户需求，从而在激烈的市场竞争中占据优势。GAA处理器：三星的AI芯片战略三星公布的基于AI设计的GAA处理器，是其技术路线图中的重要一环。三星计划在今年下半年量产第二代3纳米GAA工艺... 查看更多 -
中国科技企业新机遇：LEAP科技盛会引领沙特“硅谷”崛起2024-06-14在沙特阿拉伯的广袤沙漠之中，不仅蕴藏着丰富的石油资源，更在科技的浪潮中，孕育出一片创新的绿洲。LEAP科技峰会的召开，标志着这个中东国家正以前所未有的雄心，迈向科技强国的梦想。LEAP科技峰会：沙特科技梦想的展示窗口LEAP科技峰会，作为全球参与人数最多的科技盛事之一，不仅是沙特科技转型的展示平台，更是其对外开放与国际交流的重要窗口。2024年的展会以21.5万人的参与规模，超越了CES和MWC等行业巨头，成为全球科技界的焦点。这一数字的背后，是沙特人民对科技的无限热情和对国家未来的坚定信心。图：2024年的LEAP科技峰会吸引了21.5万人参与“2030愿景”：沙特科技转型的宏伟蓝图沙特的“2030愿景”是一个全面的社会经济发展计划，由沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼提出，旨在减少国家对石油的依赖，推动经济多元化。科技产业的发展，尤其是人工智能、云计算等领域的突破，被视为实现这一愿景的关键。沙特正通过一系列政策和投资，加速转型成为全球科技和创新的领导者。沙特的科技投资与合作：中国企业的机遇沙特通过其主权财富基金PIF在科技领域的投资不断加码，计划到2030年前投资1000亿美元，与全球技... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏