在全球半导体行业的激烈竞争中,韩国两家AI芯片初创公司Rebellions和Sapeon Korea的合并,不仅是一次企业战略的调整,更是韩国半导体产业寻求突破的一次重要尝试。合并背后的战略考量Rebellions和Sapeon Korea的合并,背后是韩国两大科技巨头三星和SK Telecom的支持。这一合并,可以看作是韩国半导体产业从分散竞争走向集中力量的体现。在全球AI芯片市场竞争日益加剧的背景下,两家公司的合并有望整合资源,形成合力,共同挑战行业领导者英伟达。技术实力与市场潜力Rebellions的Atom AI芯片在国际权威AI基准测试MLPerf中的出色表现,以及其“价格约为英伟达GPU A100的1/10”的优势,显示了其在性能和成本上的竞争力。而Sapeon Korea作为SK Telecom的子公司,其X330芯片也代表了韩国在AI芯片领域的技术实力。韩国半导体产业的困境与机遇长期以来,韩国半导体产业在内存市场以外缺乏存在感,新兴半导体公司往往难以逃脱被两大巨头竞争破产或收购的命运。然而,随着韩国政府对半导体行业的支持,以及全球AI芯片需求的增长,韩国半导体产业迎来了...
随着澜起科技宣布推出全新第六代津逮能效核CPU(简称C6E),我们见证了本土服务器处理器技术的一次飞跃。这款专为高密度和横向扩展工作负载设计的CPU,在多个关键性能指标上实现了全面优化,预示着数据中心和云计算领域将迎来新一轮的效能革命。技术突破:C6E的核心优势C6E基于英特尔至强6能效核(代号Sierra Forest),这一选择不仅确保了与国际先进计算平台的兼容性,同时也为本土市场提供了定制化的解决方案。144核心的高配置,配合高达108MB的L3缓存,C6E在处理复杂计算任务时的性能表现无疑将更加出色。此外,24GT/s的UPI互联速度和支持多达88个PCIe通道的能力,为CPU之间的高速数据交换和I/O扩展提供了强大支持。图:澜起科技推出全新第六代津逮能效核CPU(简称C6E)能效优化:绿色计算的实践者与第五代津逮CPU相比,C6E在云计算领域的机架密度提高了2.1倍,每瓦性能提升了1.5倍。这一跃升不仅体现了澜起科技在能效优化方面的深厚积累,更是对绿色计算理念的积极响应。在当前全球节能减排的大背景下,C6E的推出无疑将帮助客户降低功耗、节省能源,实现经济效益与环境责任的双重目...
在全球半导体产业的舞台上,台积电无疑是最耀眼的明星之一。近日,随着台积电客户名单的曝光,我们得以一窥这家芯片制造巨头背后的客户生态。这份名单不仅揭示了科技巨头的市场地位,更映射出半导体行业的发展趋势和竞争格局。苹果:台积电的皇冠之珠苹果作为台积电的最大客户,其在台积电全年收入中占比高达25.18%,这一比例充分证明了苹果对高端芯片的海量需求以及台积电在苹果供应链中的核心地位。从智能手机到平板电脑,再到可穿戴设备,苹果的产品线对先进制程技术的依赖,为台积电带来了稳定的订单和丰厚的回报。图:台积电十大客户名单曝光英伟达:AI时代的新贵紧随苹果之后的英伟达,以10.11%的收入占比跃升至第二位。英伟达的崛起得益于其在人工智能领域的深度布局。随着AI技术的快速发展,英伟达的GPU在AI计算、数据中心和自动驾驶等领域的需求激增,这不仅推动了英伟达自身的增长,也为台积电带来了新的业务机会。AMD与英特尔:竞争与转型在台积电的客户名单中,AMD和英特尔的排名和收入占比也备受关注。作为传统的芯片制造商,英特尔正面临转型的挑战,而AMD则凭借其在处理器市场的强劲表现,逐渐扩大其市场份额。两家公司在台积电...
据报道,日本电子巨头佳能公司正与印度公司就专有纳米压印光刻设备进行洽谈光刻机安装事宜。纳米压印光刻技术是一种革命性的微纳加工技术,与传统的光学光刻技术相比,它通过将印有电路图案的掩模直接压印在晶圆上的抗蚀剂上,实现电路图案的转移。这种方法不仅简化了制造流程,还大幅降低了生产成本和能耗。并且有更高的分辨率和更少的材料浪费,因此在半导体制造领域具有巨大的应用潜力。佳能正与印度多家公司进行洽谈,计划安装其专有的纳米压印光刻设备。这些潜在合作伙伴包括塔塔集团、台湾力晶半导体制造公司(PSMC)以及Murugappa集团旗下的CG Power公司,它们都在积极推动印度代工行业的发展。印度作为世界上人口第二多的国家,拥有庞大的市场需求和丰富的劳动力资源。近年来,印度政府大力推动半导体产业的发展,计划在未来几年内建设多个半导体制造基地,以吸引全球半导体企业前来投资。佳能公司的进军将为印度半导体产业带来更多的技术和经验支持,推动印度半导体产业的快速发展。图:佳能纳米压印光刻机进军印度佳能的纳米压印光刻机以其低成本和低能耗的特点,为小型和中型半导体制造商提供了生产先进芯片的新途径。与传统的EUV光刻技术...
据报道,摩根士丹利等市场分析机构在最新的报告中指出,由于新增产能有限、人工智能技术的广泛应用以及过去两年资本支出的不足,DRAM芯片市场正面临着巨大的供应缺口,预计明年此产品供应缺口高达23%,为近年来罕见情况。此外,商品存储产品的价格预计在2024年每季度将以两位数的速度上涨。面对这一市场变化,中国客户已经显示出对存储芯片价格上涨的接受度。据市场数据显示,2024年1月,DDR4 8Gb和4Gb产品的批发价格已经连续第三个月上涨。此外,存储渠道行情整体向上,部分品牌小幅上调了SSD和内存价格。在这一背景下,一些企业已经开始积极布局。例如,兆易创新已经推出了多款DRAM产品,并预计2024年采购DRAM代工金额将大幅增长。深科技作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,其在关键技术方面达到了国内领先、世界先进的水平。近年来,DRAM制造商在新增产能方面的投入相对保守,这限制了整体市场的供应能力。与此同时,随着HBM(高带宽内存)技术的快速发展,其消耗了大量DRAM产能,进一步加剧了供需矛盾。HBM作为一种高性能内存,被广泛应用于人工智能、高性能计算等领域,对DRAM的需求量大幅增...
美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告,2024年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设投资投入支出已超过过去27年的总和。这一投资浪潮的源头,正是拜登政府于2022年签署的《CHIPS和科学法案》。该法案为美国半导体产业提供了高达2800亿美元的资金支持,旨在提升美国在全球芯片市场的竞争力。通过这项法案,美国政府不仅向芯片制造商提供了直接的资金援助,还加大了对研发、人才培训以及供应链安全的投入。由于《CHIPS和科学法案》提供的资金支持,众多知名芯片企业纷纷加大在美国的投资力度。英特尔、美光、GlobalFoundries等本土企业纷纷宣布扩建工厂、增加产能;台积电、三星等海外企业也选择在美国设立生产基地,以享受政策红利和市场机遇。据统计,英特尔作为美国本土芯片制造的龙头企业,获得了高达85亿美元的政府投资,用于建设新的晶圆厂和研发设施。图:美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和这一投资浪潮对美国芯片制造业产生了深远的影响。首先,它将显著提升美国的芯片生产能力。据美国半导体行业协会预计,到2032年,美国国内芯片制造能力将增加到三倍,预计将生产全...