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华为OLED平板电脑出货量增长 苹果地位受威胁2024-06-20多年以来，苹果一直是平板电脑市场的引领者，随着11英寸和13英寸M4 iPad Pro型号的推出，该公司有望扩大领先地位。然而，华为对中国的iPhone出货量和 iPad OLED平板电脑构成威胁，根据最新数据，华为在全球占据了25%的市场份额。2024年第一季度苹果公司以47%的OLED平板电脑出货量位居榜首，华为紧随其后，三星位排第三。据报告分析，2024第一季度OLED平板电脑出货量同比增长了131%，达到172万的新高。微软在准备推出其 Surface Pro Copilot+ 第 11 版平板电脑时也实现了环比增长。2024 年第一季度有 15 种 OLED 平板电脑型号采购面板，高于 2023 年第四季度的 13 种。13 英寸 M4 iPad Pro 的采购份额最高，为 35%，其次是 11.1 英寸 M4 iPad Pro（12.5%）和 Mate Pad Pro 11（11%）。据最新市场研究报告显示，华为在OLED平板市场中的份额正在稳步增长。虽然具体数据尚未公布，但根据华为在智能手机市场的强劲表现，可以推测华为在OLED平板领域也取得了不俗的成绩。特别是在2024... 查看更多 -
一边裁员一边扩张，安森美的发展策略真的靠谱吗？2024-06-20在全球半导体行业经历深刻变革的当下，安森美半导体（Onsemi）的一系列动作引起了业界的广泛关注。公司宣布裁员约1000人并整合旗下9间工厂，与此同时，又在捷克和韩国等地大规模扩张产能，投资高达数十亿美元。这种看似矛盾的举措背后，实则隐藏着公司战略调整的深层次逻辑。根据安森美公布的2023年第四季度及全年业绩报告，公司第四季度收入为20.181亿美元，GAAP和非GAAP毛利率为46.7%，显示出公司的财务状况稳健。然而，面对全球汽车市场的疲软以及客户库存过剩的问题，公司需要优化资源配置，提高运营效率。裁员可能是公司在新技术和新市场领域布局的前奏，通过内部结构调整，为未来的扩张和转型积蓄力量。与裁员形成鲜明对比的是，安森美在碳化硅（SiC）领域的大规模扩张。据澎湃新闻报道，公司在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍，2024年底前将新增200个工作机会。此外，安森美还计划在韩国富川的碳化硅工厂扩建，以满足日益增长的市场需求。这些扩张行动表明，安森美正积极布局新能源汽车、可再生能源和人工智能数据中心等高增长领域，以抢占市场先机。图：安森美一边裁员，一遍扩建... 查看更多 -
2024中国算力大会揭示未来技术趋势！2024-06-20在数字化浪潮的推动下，算力已成为推动经济增长的关键力量。2024中国算力大会，定于8月中旬在郑州举行，不仅是对我国算力产业发展成果的一次集中展示，更是对未来算力技术趋势和应用前景的深入探讨。中国出海半导体网将在本文中，尝试深入分析这一盛会的背景、意义及其对郑州乃至全国数字化转型的深远影响。一、大会背景与意义中国算力大会是国内算力领域最具影响力的行业盛会之一。据中国信通院数据显示，截至2023年6月底，中国算力规模达到197EFLOPS，其中通用算力规模占比达74%，智能算力规模占比约22.8%，智能算力规模与去年相比增加了41.4%。这一数据显示，智能算力正成为推动算力增长的主要驱动力。二、郑州的机遇与挑战郑州作为国家中心城市，近年来在数字化建设方面取得了显著成效。举办2024中国算力大会，郑州将有机会进一步扩大其在全国乃至全球的知名度和影响力。然而，与此同时，郑州也面临着如何有效整合资源、提升服务能力、保障大会顺利举行的挑战。图：2024中国算力大会宣布8月郑州开幕三、算力产业的发展趋势中国算力规模的持续增长，特别是智能算力规模的提升，为各行各业的数字化转型提供了强有力的支撑。随着人... 查看更多 -
告别续航焦虑：路特斯14分钟颠覆电动汽车充电现状2024-06-20在电动汽车行业迅速发展的今天，续航能力和充电便利性一直是消费者关注的焦点。路特斯汽车以其首款电动超级跑车EMEYA（繁花）的问世，向世界宣告了一个可能改变游戏规则的充电技术突破。这款在德国权威机构《2323 P3 充电指南-亚洲》报告中获得认可的车型，以其惊人的充电速度，为电动汽车行业带来了颠覆性的变革。一、技术突破：路特斯EMEYA繁花的充电革命路特斯EMEYA繁花的充电技术之所以能够颠覆现状，源于其多项创新设计。首先，该车型采用了电池直接背负式结构，这一设计允许在相同空间内比标准模块架构多容纳20%的电池单元。其次，新的冷却系统架构显著提高了电池组的热性能和效率，这对于快速充电过程中电池的稳定性和安全性至关重要。在P3测试中，繁花在10%至80%电池状态下，可以达到402千瓦的峰值充电功率，平均充电功率为331千瓦，这一数据在当前市场上是极为罕见的。图：路特斯首款纯电超跑EMEYA繁花，14分钟充电到80%二、市场影响：充电速度的快速提升对电动车市场的推动作用路特斯EMEYA繁花的快速充电能力，对于电动车市场具有深远的影响。根据国际能源署（IEA）的数据，全球电动汽车销量在2022... 查看更多 -
芯片荒：半导体行业面临67,000人才缺口2024-06-20在数字化时代，半导体行业已成为全球经济增长的重要引擎。然而，这一行业正面临前所未有的人才危机。据半导体行业协会的报告，到本世纪末，全球半导体行业可能面临高达67,000名专业人才的缺口。这一数字不仅是一个警示，更是对行业未来可持续发展的严峻挑战。行业增长与人才需求半导体行业的增长速度是惊人的。据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023年全球半导体销售额预计将达到5000亿美元，比前一年增长近10%。然而，这种增长的背后，是专业人才的极度紧缺。随着智能手机、云计算、人工智能等技术的普及，对半导体芯片的需求呈指数级增长，而能够满足这些需求的专业人才却远远不足。人才短缺的原因人才短缺是一个多维度问题。首先，教育体系与行业需求之间存在脱节。许多学生在完成学业后发现自己的技能与市场需求不匹配。其次，半导体行业的高技术门槛也使得新进入者面临较大的学习曲线。此外，全球范围内对STEM（科学、技术、工程和数学）专业人才的需求普遍增加，这也加剧了半导体行业的人才竞争。GlobalFoundries的应对策略面对人才短缺的挑战，GlobalFoundries的首席人才官Pradheepa Raman... 查看更多 -
三星预计2025年推出SAINT 3D封装服务2024-06-19据韩媒《韩国经济日报》报道，三星预计在2025年之前提供3D封装服务，命名为“SAINT”，这将为下一代HBM内存标准HBM4做准备。据悉，HBM4将于2026年首次亮相。在半导体封装领域，传统的2.5D封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。三星的“SAINT”技术通过采用全新的3D封装方式，将多个芯片垂直堆叠在一起，与传统的2.5D技术相比，三星3D封装技术具有多项优势，不仅极大地缩短了芯片之间的距离，还显著提高了数据传输速度和效率。这种技术突破不仅解决了传统封装技术在性能上的瓶颈，还为半导体行业的发展开辟了新的道路。SAINT平台涵盖了三种不同类型的封装服务：SAINT-S、SAINT-L和SAINT-D，分别针对SRAM、逻辑和DRAM等不同类型的芯片进行优化设计。这种灵活多样的封装服务能够满足不同客户的需求，为各类高端应用提供定制化的解决方案。同时，通过垂直堆叠的方式，SAINT技术还实现了更低的碳足迹，为环保事业贡献了一份力量。图：三星SAINT 3D 封装三星的SAINT技术将直接服务于即将到来的HBM4时代。随着人工智能、云计算等技术的飞速发展，对于高性能、低功耗内存的... 查看更多
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