首页 > 资讯中心
热点资讯
-
LMUF：HBM制造商的新选择2024-06-19随着高性能计算和人工智能领域的快速发展，对高带宽内存（HBM）的需求日益增长。HBM以其高速度、高容量和低功耗特性成为高端计算设备的首选内存解决方案。然而，随着技术的进步和市场对更高内存密度的需求，HBM制造商面临着新的挑战。在这种情况下，液态模塑料下填料（Liquid Mold Underfill，简称LMUF）技术应运而生，成为HBM制造过程中的关键选择。以下是HBM制造商选择LMUF的几个主要原因。提升热传导性能HBM内存的堆叠技术要求在保持标准封装高度的同时，增加DRAM层的数量。这导致堆叠芯片的散热成为一个重大挑战。SK海力士等公司采用的液态环氧模塑料（Liquid EMC）作为下填料，相较于传统非导电膜（NCF），其热导率提高了一倍，有效提高了芯片的散热效率。增加内存密度液态模塑料下填料技术允许制造商在不牺牲性能或产量的前提下，制造更薄的DRAM层，并通过减少层间空间来增加DRAM层的数量。这不仅提高了内存模块的整体密度，而且有助于实现更高的内存容量。简化组装过程采用液态模塑料下填料的Mass Reflow Molded Underfill（MR-MUF）技术，可以在回流过... 查看更多 -
Intel 3工艺节点披露2024-06-19近日，英特尔公司详细介绍了其下一代英特尔3工艺节点，该节点比英特尔4工艺节点性能提升了18%，同时密度也有所提高。Intel 3工艺结点代表了英特尔在制程工艺方面的最新成果。相较于上一代的Intel 4，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩，这意味着在相同的面积下，能够容纳更多的晶体管，从而显著提高处理器的集成度和性能。同时，Intel 3在能效方面也取得了显著的提升，每瓦性能提升高达17%，这一成就得益于制程工艺的优化以及对EUV（极紫外光刻）技术的深入应用。EUV技术作为半导体制造领域的一项重要突破，具有高精度、高效率的特点。在Intel 3的制程工艺中，英特尔将EUV技术应用于更多的生产工序中，提高了生产效率并提升处理器性能。此外，Intel 3还引入了更高密度的设计库和优化的互连技术堆栈，这些改进提升了晶体管的驱动电流并减少了通孔电阻，从而进一步提升了处理器的整体性能。Intel 3工艺结点的成功推出，迅速得到了市场的积极响应。首先，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，作为首款采用Intel 3制程节点的产品，已经在数据中心市场取得了显著的成绩。... 查看更多 -
Zephyr推出全球首款Nvidia RTX 4070 ITX显卡2024-06-19根据媒体报道，Zephyr的全球首款ITX友好型Nvidia GeForce RTX 4070已经上市。这款显卡以其双插槽设计和仅172mm的长度，重新定义了高端显卡的紧凑性标准。RTX 4070显卡以其强大的性能在高端显卡市场上占有一席之地，但传统的显卡尺寸常常让SFF（小型化）PC爱好者望而却步。Zephyr公司此次推出的ITX版RTX 4070显卡，正是为了解决这一难题。它采用了独特的ITX设计，将原本庞大的显卡体积大幅缩减，使得即使是紧凑的机箱也能轻松容纳。这款显卡的双插槽设计保证了其散热性能，尽管体积小巧，但Zephyr依然为其配备了高效的散热系统，以确保显卡在长时间运行时的稳定性和耐用性。据官方数据显示，在25℃室温下，风扇转速仅为2400RPM时，显卡的核心和显存温度分别可以控制在73℃和68℃，这一数据足以证明其出色的散热性能。与双风扇型号相比，温度降低了8摄氏度和10摄氏度。这一突破性的散热设计，确保了显卡在高负载下的稳定性和耐用性。在性能方面，这款ITX版RTX 4070显卡并没有因为体积的缩小而妥协。它依然能够轻松应对各种高端游戏和图形处理任务，为用户带来流畅、逼... 查看更多 -
数亿元B轮融资到位，芯擎科技“龍鹰一号”即将展翅高飞2024-06-19最近，湖北芯擎科技成功完成数亿元B轮融资，资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。“龍鹰一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，它具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可单芯片支持舱泊一体方案；同时，芯片使用芯擎科技创新的SE-LINK级联方案，可使双“龍鹰一号”发挥出更大性能优势，进一步提升座舱的沉浸式体验，以及智驾时代的安全性和便利性。图：芯擎科技“龍鹰一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片湖北芯擎科技有限公司致力于成为中国领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商。该公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，“国调二期基金的领投，彰显了国家级基金对行业的深度理解、对头部芯片企业的大力支持和投资引领... 查看更多 -
三星豪赌2nm工艺：美国泰勒工厂规划从4nm改2nm2024-06-19在全球半导体行业的激烈竞争中，每一项技术革新都可能引发市场格局的重大变革。三星电子的一次大胆决策——将其位于美国得州泰勒的工厂工艺规划从4nm升级至2nm，不仅是对现有芯片制造工艺的一次革命性挑战，也是对未来科技趋势的一次豪赌。工艺升级的战略意义三星电子此举意味着对2nm工艺技术的深远信心。据行业分析师预测，2nm工艺将为芯片带来前所未有的性能提升和能效比优化，预计将比4nm工艺性能提升15%至20%，功耗降低30%左右。这一升级将使三星电子在高性能计算、移动设备和人工智能等领域占据技术制高点。投资与回报的权衡工艺升级至2nm需要巨额投资。据三星电子2023年财报显示，公司在研发上的投入已超过200亿美元，这一数字预计在未来几年将继续增长。这种投资规模体现了三星电子对技术创新的重视，同时也反映了其在全球半导体产业中的领导地位。图：三星美国泰勒工厂工艺规划从4nm改为2nm技术挑战与市场机遇尽管2nm工艺技术具有巨大的市场潜力，但其研发和量产过程中的技术挑战同样不容忽视。极紫外(EUV)光刻技术的应用、新材料的开发和工艺流程的优化都是三星电子需要克服的难题。然而，一旦成功实现2nm工艺的... 查看更多 -
AI的第一次亲密接触：清华大学研发世界首款仿生3D电子皮肤2024-06-19在人工智能与机器感知的交汇点上，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组的一项创新成果，标志着人类与机器交互的新纪元——世界首款仿生3D电子皮肤的问世。这一突破不仅在技术上具有划时代的意义，更在伦理、医疗和社会多个层面引发深思。技术革新的核心亮点这款新型电子皮肤，以其独特的仿生三维架构，实现了对压力、摩擦力和应变三种力学信号的同步解码和感知。据课题组介绍，其对压力位置的感知分辨率约为0.1毫米，接近于真实皮肤，这一精度在电子皮肤领域内尚属首次。图1：与AI的第一次亲密接触即将实现深度学习算法的智能融合结合深度机器学习算法，该电子皮肤能够通过触摸同时测量物体模量及局部主曲率，这在物理量定量测量和人机交互方面展现出巨大潜力。例如，在判别食物新鲜程度的应用测试中，电子皮肤展现出了比传统传感器更高的准确性和灵敏度。应用前景与市场潜力电子皮肤的应用前景广阔，从医疗机器人的精准手术辅助到日常健康监测，从智能假肢的触觉反馈到人机交互的自然体验，这款产品都有望发挥重要作用。据市场研究机构预测，随着技术的成熟和应用的拓展，电子皮肤及相关产品的市场规模在未来十年内将呈现指数级增长。图2：清... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏