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锴威特“双核”并举发力产业新蓝海，SiC有望引领第三极2023-07-14中国是全球最大的功率半导体应用市场，据Omdia数据统计，市场规模预计将由2021年的182亿美元增长至2024年的206亿美元。但如此庞大的市场主要由欧美日公司所主导，据CCID统计，我国功率半导体市场对外依存度接近90%。随着国内新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴行业的快速发展，原有功率半导体供应体系严重跟不上市场需求，导致功率器件至今仍面临严重短缺局面，特别是在新能源汽车等高端应用领域，期货交期长达一年已成常态，我国亟需重构功率半导体供应链体系。在此背景下，以苏州锴威特半导体股份有限公司为代表的本土功率半导体企业加速对新兴市场布局，在原有硅基MOSFET功率器件产品体系的基础上，加快SiC基功率器件及功率IC等产品研发与投放，并取得了显著成效，为我国新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴产业的发展保驾护航。核心硬科技轻装构建丰富产品线功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，受到产业链上下游的高度重视，业内已形成一批先发企业，且多以IDM模式打造从产品设计到晶圆制造、封测的完整链条；不过IDM模式对技术、资金、人才的需求极高，因此，部分后发功率半导体企... 查看更多 -
气派科技拟将投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目2023-07-14功率半导体是工业控制及自动化的核心元器件，IGBT等可广泛用于交流电动机、逆变焊机、变频器、伺服器、UPS（不间断电源）等，以实现精密控制，提高能量功率转换的效率和可靠性，实现节约能源的目标。随着工业 4.0、智能制造等理念的普及，功率半导体在工业控制方面的需求持续增长。同时，功率半导体也是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、5G 等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。在通信领域，尤其是 5G 通信领域，需求仍不断上涨。5G相较于 4G 速度大幅提升，带来功率、功耗较大幅度的增长。在基站端，5G 采用大规模天线阵列，对功率器件性能要求更高，同时基站电源供应功率加大，增加了高压功率器件的用量；在接收侧，5G 毫米波等应用使得接收端功率密度相应增大，增加了功率器件升级化的需求；到下游数据中心，则面临扩容与降耗的需求，UPS 向高功率、低损耗迈进，增加了 UPS 用功率器件的总体需求，同样也驱动功率器件向更优性能升级，数据中心... 查看更多 -
惊艳登场！瑞能半导体携多产品亮相慕尼黑上海电子展2023-07-147月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。慕尼黑上海电子展作为2023年盛大的行业盛会，旨在顺应电子行业发展趋势和需求，本届展会吸引了1600多家上下游企业参展。其中，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台，覆盖工业、光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。作为行业知名的功率器件供应商，瑞能在本届慕尼黑上海电子展突显了强大的技术累积和产品储备。产品战略持续进阶，引领产业链协同发展据了解，瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。依托于在可靠和高效的功率半导体器件上的持续投入，瑞能集中展示了一直以来探索的创新技术和最新产品，彰显了其在具体应用中实现最佳效率的深度与广度。特别是在当前半导体供应链面临诸多挑战和不确定性的环境下，瑞能将与上下游产业链聚力发展... 查看更多 -
2023功率及化合物半导体国际产业论坛顺利于沪召开2023-07-146月30日，“功率及化合物半导体国际产业论坛”于SEMICON China 2023同期在上海卓美亚喜玛拉雅酒店成功举办。共有19位来自功率及化合物半导体产业链领先企业的讲师亲临现场做报告分享，产业界超300余位观众参加了本次论坛。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙先生，出席了此次会议并现场致辞，分享了关于半导体产业的近况和展望。现阶段，整个半导体产业还处于一个下行的周期，但是在功率及化合物半导体产业还是有所成长，一些新应用例如新能源车在推动着产业的发展，未来功率及化合物半导体产业还有很大的成长空间。同时居龙提到今年的展场非常火爆，也代表了整个半导体产业对未来的景气度充满了期待。江苏能华创始人兼总经理朱廷刚以《日益渗透的氮化镓功率应用》为主题做了演讲。GaN材料在高频领域的应用具有绝对的优势，在目前的产业生态下，GaN有诸多的技术路线，也有很多应用场景；功率器件在碳中和的路上是没有终点的，与SiC相比，GaN作为非常成熟的产业链，在功率器件的比赛中，这个优势将会让GaN插上翅膀。IDM加Foundry模式也将更好地助力江苏能华在GaN功率器件应用领域的贡献。泛林集团客户支持事业部战略营... 查看更多 -
通用MCU的未来发展方向分析2023-07-14从2007年发布STM32家族首款芯片——STM32F1以来，ST就开始了在通用MCU领域的传奇之旅。从2013年10亿，2020年60亿，到现在的110亿，STM32的累积出货量攀升地越来越快。而究其成功的背后原因，正是因为其每一代的产品定义都完美契合了当时当下的行业需求，并且在产品的数次迭代过程中，延续了一致的开发环境，并且伴随着一路积累，整个STM32生态越发繁盛。在2023年，通用MCU已经不再是简单的一通百用，几个大的细分赛道也有足够大的量来支撑其通用MCU的差异化发展。而什么样的MCU才是未来行业应用趋势是什么样的？什么样的MCU才能满足未来应用发展需求？如何打造一个具备生命力的MCU生态，使其具备多样性和成长性？这些问题，我们都在2023年STM32峰会上找到了答案。AI在边缘端部署对于未来的MCU而言，最为重要的应用趋势来自AI在边缘端的下沉部署。如何在边缘端的能耗要求上，在相对较小资源的MCU和MPU上实现AI算法部署？这更要求在端侧具有更强的软硬件融合能力，并且能够简化AI算法的部署，让没有AI算法经验的MCU应用工程师也能轻松上手。对于ST而言，从2017年就开始... 查看更多 -
加速技术研发升级，MCU芯片打开新市场大门2023-07-12近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新，MCU展现出许多新趋势，应用范围也不断扩大，已经是相对成熟的产品技术类型，可应用于人工智能、新型存储、生物识别等技术领域，这或许是其当初面临缺货的一个重要原因。“高主频+先进工艺”成就高性能随着云计算向边缘延伸，边缘计算实现了资源和服务向边缘位置的下沉，从而降低交互延时，减轻网络负担，优化业务服务。作为边缘计算设备核心的MCU就需要具备更强的处理运算能力，同时支持高速通信、多种通讯协议解析，甚至是集成嵌入式AI等。更高性能、更加智能、更大集成度成为近年来MCU发展的一个趋势。例如恩智浦最新推出的S32K39系列MCU，集成DSP，支持机器学习算法，提供灵活的数字滤波，支持TSN以太网络，集性能、集成、网络、信息安全和功能安全于一体，与传统意义上的MCU已经大不相同。为了实现上述改变，MCU厂商普遍采取提高主频，及配置多个内核的方式，提升处理运算能力。S32K39便搭载了4个工作频率达320 MHz的Arm Cortex-M7内核。为了应对高主频带来的功耗问题，厂商又纷纷采用更加先进的芯片制造工艺。根据兆易创新产品市场总监金光一的介绍，当前MCU制造... 查看更多
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