在全球科研领域,中国科研机构的卓越表现已经成为一个不容忽视的现象。2024自然指数研究领导者(Nature Index 2024 Research Leaders,此前称自然指数年度榜单)发布,中国科学院继续位列全球首位,这已经是中国科学院连续十二年位列自然指数全球首位。同时,中国科学院大学、中国科学技术大学排名升至全球第四、五位。这一成就不仅是中国科研实力的象征,更是中国在全球科技竞争中崛起的显著标志。中国科研实力的全球认可根据最新的自然指数数据,中国科学院在全球科研机构中的领先地位得到了进一步的巩固。在化学、物理科学、地球与环境科学三个学科领域中稳居世界第一,在生命科学领域也取得了显著进步,排名升至全球第二。这一成绩的取得,得益于中国政府对科研的持续投入和政策支持,以及科研人员不懈的努力和创新。最新榜单显示,高质量科研产出居前十位的国家是中国、美国、德国、英国、日本、法国、加拿大、韩国、印度和瑞士。图:2024自然指数研究领导者排行榜,暨自然指数年度榜单西方国家的复杂反应西方国家对中国科研的快速崛起有着复杂的反应。一方面,中国的科研成就得到了国际社会的广泛认可,许多西方科研机构和学...
在全球化的今天,走私活动依旧猖獗,而最新发生的一起高端CPU走私案,更是引起了社会的广泛关注。2024年6月11日,中国香港海关在深圳湾管制站侦破了一起规模空前的走私案件,一举查获了596颗高端中央处理器(CPU),估计市值高达1200万港元。本文将深入分析这起案件,并探讨其背后反映的深层次问题。这起案件中,走私者企图将这批价值连城的CPU偷运至中国内地,其数量之多、价值之高,令人震惊。据海关评估,这批CPU属于高端产品,具备AI加速计算、云服务等先进功能,总价值约1200万港元,折合人民币约1116.8万元。这一数字不仅显示了走私活动的高利润驱动,也反映了高端电子产品市场的庞大需求。图:中国香港海关在深圳湾管制站查获了596颗高端CPU根据香港《进出口条例》,走私者除了面临刑事责任外,还可能被处以高达300万港元的逃税罚款。这起案件的侦破,不仅是对走私分子的有力打击,更是对法治精神的坚定维护,向所有潜在的走私者发出了明确的警示。这起走私案的发生,也给国内CPU市场敲响了警钟。面对国际市场的竞争压力和国内消费者的需求,国内CPU产业亟需加强自主研发和生产能力,减少对进口产品的依赖。同时...
在中国汽车产业的转型升级中,国产汽车芯片的使用正成为衡量技术自主性和产业安全性的重要指标。而在2024年已过去的五个月中,国产汽车芯片的使用量达到了前所未有的规模,这背后,是国资委推动下的自主可控战略和国产芯片产业的崛起。本文,中国出海半导体网将深入分析这一现象,并探讨目前国产汽车芯片是否有能力撼动国际市场巨头的地位。首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛于6月17日至18日举行,国务院国资委党委委员、副主任苟坪发表演讲指出,今年前5个月,中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售汽车芯片2.35亿颗,其中,一汽、东风、长安三家汽车央企的国产芯片使用量达到1.32亿颗,这一数字不仅显示了国产芯片产业的快速增长,也反映了国资委在推动汽车产业链自主可控方面的坚定决心。例如,长安汽车在2023年全年新能源汽车销量中,国产芯片的使用占比显著提升,这一变化得益于长安汽车在智能化、电动化方面的持续投入和技术创新。图:国产汽车芯片正在崛起国资委的政策导向对汽车央企的国产芯片使用起到了关键作用。通过政策引导和资源整合,国资委正推动汽车央企加快技术创新,提升国产芯片...
在中国高性能计算领域,中科驭数的最新力作——K2 Pro DPU芯片,不仅标志着技术自主的飞跃,更是国产算力自主可控新篇章的开启者。以下是对K2 Pro芯片及其对行业影响的深度分析。技术革新:自主可控的里程碑K2 Pro芯片作为国内首颗量产的全功能DPU算力芯片,其发布无疑是中国在高性能计算领域自主创新能力的有力证明。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下,这一突破对于减少对外部技术的依赖,提高国家信息安全水平具有重大意义。图:中科驭数发布K2 Pro DPU芯片性能提升:数据中心的新引擎K2 Pro芯片在性能上的显著提升,为数据中心带来了革命性的变化。其包处理速率翻倍至80Mpps,意味着在网络密集型应用中,K2 Pro能够提供更高的吞吐量和更低的延迟。这一性能的飞跃,使得K2 Pro在处理复杂业务时,将服务网格性能从400微秒降至30微秒以内,实现了量级的提升。能效优化:绿色计算的践行者在能效方面,K2 Pro芯片在DPU复杂场景下实现了30%的能耗降低,这对于追求绿色、节能的数据中心来说,是一个巨大的吸引力。这一优化不仅减少了能源消耗,也有助于降低数据中心的运营成本,推动了绿色计算的...
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的《世界晶圆厂预测报告》,全球IC(集成电路)晶圆厂产能预计在2024年将增长6%,并在2025年继续增长至7%,这一趋势预示着半导体制造行业正积极应对市场需求的快速增长。近年来,随着人工智能、云计算、物联网等技术的广泛应用,对高性能芯片的需求不断增长。为满足这一市场需求,全球各大半导体晶圆厂纷纷加大投资,扩大产能。SEMI的预测报告指出,这一增长趋势主要得益于先进制程和成熟制程领域的双重扩产。在先进制程领域,随着技术的不断进步,芯片制造商正逐步向更先进的制程迈进。例如,英特尔、三星和台积电等领先企业已经开始着手生产更先进的2nm GAA(Gate All Around)芯片。这一技术的量产将显著提升芯片的性能和效率,满足高性能计算、数据中心和移动通信等领域的迫切需求。图:2024 年全球 IC 晶圆厂产能将增长 6%,2025 年将增长 7%在成熟制程领域,中国大陆厂商成为了市场增长的主要推动力。华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储等厂商正在大力投资建厂,扩大产能。这些厂商在成熟制程领域的扩产将进一步提升全球晶圆厂产能的整体规模,满足...
美光此前曾宣布计划在一年内将其高宽带内存市场份额从目前的“中个位数“提高到越25%左右。根据日经新闻网发布的报道显示,美光将扩大其在台湾的生产能力,加强其在美国的研发业务,甚至考虑在马来西亚生产HBM3E。HBM作为一种专为高性能计算设计的内存架构,以其高带宽、低延迟和能效比的优势,成为人工智能(AI)、图形处理和高性能计算等领域的关键技术。随着AI技术的快速发展,对于更高性能、更低功耗的内存需求日益增加,Micron的HBM3E技术正好满足了这一市场需求。根据Micron的全球扩张计划,该公司正在全球范围内扩建HBM3E的生产线,以确保能够满足不断增长的市场需求。在Micron位于台湾台中市的工厂,作为最大的HBM内存生产基地,已经计划增加产能,以满足全球客户对HBM3E内存的需求。同时,在美国爱达荷州博伊西的Micron总部,公司也在扩建与HBM相关的研发和生产设施。这些设施将包括技术验证产线和量产线,以确保Micron能够持续推出领先市场的HBM3E产品。此外,Micron还计划在马来西亚建设HBM生产能力,以进一步扩大其全球生产网络。该公司已经在马来西亚进行商品内存芯片测试和组...