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为追赶SK海力士 三星换人2024-05-21随着人工智能技术的飞速发展，全球半导体行业的竞争愈发激烈。在这场AI驱动的科技竞赛中，三星电子不甘落后，最近做出了重大人事调整，任命了全永贤Jun Young Hyun为半导体部门的新负责人，以期在AI领域迎头赶上其竞争对手SK海力士。Jun Young Hyun自2000年加入三星以来，在存储芯片领域积累了丰富的经验。他曾参与开发用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片，这些技术是现代电子设备不可或缺的组成部分。此次任命全永贤Jun Young Hyun，三星电子显然是希望借助他的专业技能和行业洞察，加速在AI领域的技术进步和市场扩张。与此同时，SK海力士在高带宽存储器(HBM)领域已经占据了领先地位。HBM技术对于人工智能模型训练至关重要，SK海力士凭借其在这一领域的突破，实现了自2010年以来最快的营收增长速度。股价自2024年初以来上涨了36%，远超三星的表现。图：三星电子部门领导人发生变动面对SK海力士的强劲表现，三星电子并没有停滞不前。三星已经开始了全球扩张的步伐，包括在美国芯片制造领域投资400亿美元。此外，三星还宣布已开始量产最新的8层HBM3E，并计划在第二季度量... 查看更多 -
充电10分钟，续航500公里：国轩高科G-Current磷酸铁锂电池明年交付2024-05-21国轩高科，作为全球领先的动力电池企业，一直在新能源汽车动力电池系统的研发、生产和销售方面占据重要地位。公司凭借其卓越的技术实力和创新能力，在行业中树立了良好的口碑，并积极拓展海外市场，实现了业务的全球化布局。在5月17日举办的第13届科技大会上，国轩高科发布了一项革命性的技术突破——G-Current磷酸铁锂电池。这款电池以其惊人的充电速度和续航能力，成为市场上的焦点。G-Current电池的一个显著亮点是：充电不到10分钟，即可为电动汽车提供近500公里的续航能力，这一性能在当前的电池技术中极为罕见。这项技术将有效帮助国轩高科在面对宁德时代、比亚迪等行业龙头时提升其竞争力。图：第13届科技大会上，国轩高科介绍其G-Current磷酸铁锂电池G-Current电池的研发成功，得益于公司在材料和全栈自研电芯技术上的突破。该电池采用了多维优化正极材料、梯度结构负极材料、低粘复合电解液、超薄复合涂层隔膜等先进技术。正极材料通过高熵掺杂+梯度包覆技术，实现了铁锂压实达到2.65g/cc，三元材料电压达到4.45V，具备高压实、高电压、高稳定、低阻抗等性能。负极采用多元石墨、梯度孔隙率和多维超导... 查看更多 -
跨界造芯片：印度软件巨头的7亿美元豪赌！2024-05-21近期，一则消息在半导体行业引起了广泛关注：印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。这一决策不仅是Zoho公司历史上的一次重大转型，也预示着印度在全球半导体产业中的雄心和布局。Zoho的跨界战略Zoho，作为一家成立超过20年的软件服务公司，其主要业务集中在为全球150个国家的企业提供软件和相关服务。而此次决定进军芯片制造领域，标志着Zoho在技术和市场战略上的一次大胆扩张。据悉，Zoho考虑生产化合物半导体，这一领域在5G、物联网、电动汽车等新兴技术中具有重要应用。印度半导体产业的崛起Zoho的投资计划与印度政府推动本土半导体产业发展的战略不谋而合。印度电子信息技术部正积极审查Zoho的提案，并寻求联邦政府的激励措施。这一举措有望加强印度在全球半导体供应链中的地位，并减少对外部供应商的依赖。图：印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域投资与回报的权衡尽管Zoho的7亿美元投资在半导体行业中并不算巨额，但这笔资金足以启动一个有潜力的化合物半导体项目。然而，半导体制造是一个技术密集和资本密集的行业，投资回报周期长，风险较高。Zoho需要仔细规划其投资策略，以确保长... 查看更多 -
芯片不再，专利依旧：揭秘高通与华为的新合作格局！2024-05-21在全球科技博弈的大棋盘上，高通与华为的合作关系一直备受瞩目。近日，高通确认了——向华为销售产品的许可已被撤销。虽然这样的决定在如今的国际形势下，并不意外，然而，在这一变数中，高通与华为的专利授权业务却不受影响，这也展现出两家科技巨头在动荡中寻找新合作格局的策略。销售许可的撤销：合作的转折点美国政府的这一决策，无疑为高通与华为之间的产品销售合作画上了句号。这不仅是对华为供应链的一次重大打击，也是对高通业务版图的重新划分。撤销销售许可，意味着华为将无法从高通获得其先进的芯片技术，这对于华为智能手机和笔记本电脑业务的发展构成了挑战。专利授权的持续：合作的稳定器与销售许可形成鲜明对比的是，高通与华为在专利授权方面的合作并未受到影响。华为作为全球通信技术的重要贡献者，其专利组合的价值不言而喻。即便在产品销售层面遭遇阻碍，华为依然能够通过专利授权获得稳定的收入来源，这在一定程度上缓解了销售许可撤销带来的冲击。图：芯片不再，专利依旧：高通与华为合作新格局新合作格局的探索面对销售许可的撤销，高通与华为都在探索新的合作模式。华为需要寻找新的芯片供应源，加强自主研发能力，以维持其产品的竞争力，有消息称，华... 查看更多 -
预测：2030年RISC-V占领全球四分之一份额2024-05-21在全球半导体产业的版图中，RISC-V作为新入场的竞争者正在迅速崛起。根据市场研究机构Omdia的最新研究，RISC-V处理器有望在2030年占领全球市场的四分之一份额。这一预测不仅标志着RISC-V架构的重要里程碑，也预示着开源处理器架构的崛起将深刻影响全球半导体产业的未来格局。RISC-V的市场增长动力RISC-V的增长得益于其开源的特性，它允许任何人在不需要支付许可费用的情况下使用该架构，并根据设计需求定制指令集。这种灵活性吸引了众多企业，尤其是在成本敏感和创新驱动的应用领域，如物联网(IoT)、可穿戴设备、以及新兴的人工智能(AI)市场。图：Omdia预测2030年RISC-V占领全球四分之一市场份额应用领域的拓展RISC-V最初与微控制器(MCU)关联紧密，但近年来，其应用领域已显著拓宽。从简单的嵌入式系统到高性能计算，RISC-V正在向更广泛的市场拓展。Omdia分析师指出，RISC-V在新应用领域具有重要意义，因为这些领域中开发人员尚未有现成的ARM架构产品可用。工业与汽车领域的增长工业领域预计将是RISC-V的最大应用领域，但汽车市场的增长速度最快。汽车行业正在经历快速... 查看更多 -
150°C极限耐受：Molex FD19连接器的极致挑战2024-05-21Molex公司推出的Easy-On FFC/FPC FD19系列连接器以其多功能双触点设计和卓越的高温耐受性（高达+150°C），在电子行业中确立了其重要地位。这款连接器的设计灵活性，使其成为多个市场和应用的理想选择。产品特性与规格Molex Easy-On FFC/FPC FD19连接器具备0.50mm和1.00mm两种端子间距，提供多种电路尺寸选项，从而为设计工程师提供了广泛的设计灵活性。其双触点设计不仅确保了连接的安全性，同时也提供了更高的电气可靠性。锁存型FPC（柔性印刷电路）确保了电缆的牢固保持力，且支持带弹片或不带弹片的电缆。此外，其锁定机制具有清晰、可听见的咔哒声，以确保正确的插配。图：Molex公司Easy-On FFC/FPC FD19系列连接器应用领域FD19系列连接器的应用领域广泛，覆盖了汽车、家用电器、工业自动化、消费电子产品、医疗设备和移动设备等多个行业。在汽车行业中，它可用于音频、导航、信息娱乐系统、仪表盘和照明系统。在家用电器领域，它被应用于数码相机、游戏机、家庭安防系统、LCD和电视面板、打印机等产品。此外，它还可用于工业自动化设备、医疗设备、患... 查看更多
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