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全球首发：Primemas推出全球首款CXL3.0 SoC，重塑数据中心性能上限2025-06-252025年6月24日，Fabless芯片设计企业Primemas正式宣布，已向客户交付全球首款基于PCIe 6.0 PHY的CXL3.0控制器/主控SoC。这一产品不仅是业界首次将CXL3.0标准实现为可量产的SoC产品，更标志着数据中心架构创新进入一个全新阶段。其技术创新和系统设计理念，为日益复杂的AI、大数据、云计算工作负载提供了强有力的支撑，已成为半导体行业的关注焦点。一、技术亮点：模块化Hublet架构重构SoC性能模型Primemas CXL3.0 SoC采用了模块化的“Hublet”小芯片（chiplet）架构，通过灵活的堆叠和互联方式，为构建可扩展的系统级SoC提供了全新路径。不同于传统单芯片设计，Hublet以高带宽、低延迟的片间互联接口为核心，实现SoC各模块之间的高速资源共享与协同计算。*在11配置下，Hublet可支持单个EDSFF E3.S设备连接，最高支持512GB DRAM；*22配置则可扩展至2TB DRAM，适配PCIe AIC或CEM形态；*最具突破性的44配置，可支持连接高达8TB DRAM的1U机架服务器，有效支撑内存密集型任务如大规模AI推理与训... 查看更多 -
芯片良率难提升？这三家公司用量子技术找到新解法2025-06-25近日，有消息称SEALSQ公司宣布与ColibriTD、Xdigit达成合作，将共同研发半导体制造的前沿技术。这项创新旨在解决先进制程（7nm及以下）芯片制造中的一大难题——IR Drop（电压下降）问题，从而显著提升晶圆良率，降低生产成本，加快芯片面世时间。三强联手：为芯片制造注入“量子力量”SEALSQ专注于半导体、安全微控制器以及后量子密码技术，ColibriTD则在“量子即服务”（Quantum-as-a-Service）平台方面处于领先地位，而Xdigit拥有深厚的芯片建模和IR Drop数学建模技术。三家公司计划在未来六个月内，依据既定路线图，联合开发一套革命性解决方案——结合量子计算能力与精准建模，解决目前制程越先进、挑战越巨大的功率分布与电压控制问题。尤其在晶体管尺寸进入7nm甚至更小的领域后，传统的电压控制方式已难以胜任，芯片良率甚至可能低至50%。这不仅推高了芯片制造成本，还严重影响了AI、车载、物联网等新兴领域的技术部署速度。利用量子计算破解IR Drop难题此项合作的核心突破点，是借助量子计算在处理复杂方程（如偏微分方程）方面的强大能力，对芯片内部的功率网络进行... 查看更多 -
Nuvvon 推出可扩展固态电池技术2025-06-25近日，Nuvvon 宣布在固态电池领域取得关键性技术突破。公司透露，将于今年秋季推出其首批具备商业化规模的样品产品——容量分别为 1Ah 和 5Ah 的全固态可充电锂离子软包电池。这一进展意味着Nuvvon自主研发的固态聚合物电解质（SPE）技术，已从实验室阶段顺利迈向实用化和规模化，为固态电池的大规模应用奠定了坚实基础。产品容量从早期的72mAh原型机显著扩展，充分体现了其在材料体系、工程设计及生产可扩展性方面的技术积累和进展。技术亮点：兼顾性能与安全的系统性突破Nuvvon 此次发布的软包电池采用完全无液的 SPE 架构，摒弃传统液态电解质，构建出真正意义上的全固态结构。这不仅显著提升了电池的本征安全性和热稳定性，同时降低了设计复杂度，便于在各种应用场景中实现快速集成。产品定位面向包括电动汽车、航空航天、国防及电网级储能在内的多个对性能与安全要求极高的应用领域。图：Nuvvon 推出可扩展固态电池技术核心性能优势包括：超长循环寿命：结合高能量密度 NMC811 正极材料，在1C充放电倍率下可稳定运行超过2000个周期；出色的环境适应性：电池工作温度范围可覆盖-20C至+60C，无惧... 查看更多 -
2025年第一季度全球晶圆市场营收因AI芯片需求同比增长12%2025-06-252025年第一季度，全球“晶圆代工2.0”市场实现强劲增长，营收同比提升13%，达到722.9亿美元。这一增长主要受益于人工智能和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动先进制程节点（如3nm、4/5nm）与高端封装技术（如CoWoS）的大规模应用。相比传统专注于芯片制造的“晶圆代工1.0”模式，如今的产业格局已发生根本性变化。AI趋势带动了系统级协同优化的兴起，企业角色也从单一制造环节的参与者，向技术整合平台转型。为了更好地刻画这一变革趋势，业内已将纯晶圆代工、非存储IDM、封装测试（OSAT）和光掩模厂商共同纳入“晶圆代工2.0”范畴，而非仅聚焦于传统意义上的晶圆代工企业。市场规模与增长：2023 年全球半导体代工厂市场规模为 798 亿美元。2023 至 2033 年，市场规模预计将以 4.92% 的复合年增长率增长，到 2033 年有望达到 1290 亿美元。2024 年全球半导体代工厂市场规模为 868.8 亿美元。2025 至 2033 年，预计市场将以 5.03% 的复合年增长率增长，到 2033 年达到 1356.5 亿美元。市场驱动因素：消费电子需求增长：智能手机、平... 查看更多 -
台积电又为苹果“开小灶”：2纳米专用产线+WMCM封装2025-06-252025年6月24日，多家权威媒体报道，台积电正为苹果打造专属2纳米（nm）制程产线，并配套采用先进的WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封装技术，为即将在2026年推出的iPhone 18 Pro系列提供支持。苹果A20芯片将成为首批采用2nm工艺与WMCM封装的商用移动处理器。这一深度合作不仅巩固了双方在高端市场的主导地位，更预示着智能手机产业将迎来新一轮架构革新与技术竞赛。一、技术双跃进：2nm制程与WMCM封装并驾齐驱2nm工艺代表着当今晶圆制造的最前沿技术。与台积电当前主力的N3E（3nm增强版）工艺相比，2nm工艺预计在相同性能下功耗降低约25%至35%，在相同功耗下性能可提升10%至15%，同时晶体管密度提高1.15倍以上。这一跃进得益于GAA（Gate-All-Around）环绕栅极晶体管架构的引入，标志着芯片设计从FinFET向新世代过渡。苹果A20芯片采用2nm制程，可带来更高主频、更低延迟、更强AI推理能力，为多任务处理、游戏图形渲染以及生成式AI等复杂应用场景提供底层算力保障。而WMCM封装技术的导入，则是苹果在芯片系统集... 查看更多 -
摄像头的“视觉幻觉”：特斯拉Robotaxi能否用算法对抗硬件短板？2025-06-25在全球汽车智能化加速发展的浪潮中，特斯拉（Tesla）长期被视为自动驾驶技术的标杆企业。然而，2025年6月在得克萨斯州奥斯汀上线的Robotaxi无人驾驶出租车项目，却因为数起运营失误和安全事件而引发舆论争议，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）也已正式介入调查。这不仅关乎特斯拉的技术路线和品牌声誉，更为整个自动驾驶产业链的发展方向敲响了警钟。一、纯视觉系统的“赌注”：特斯拉的路径选择与Waymo、Cruise等主流自动驾驶公司采用激光雷达、毫米波雷达和摄像头等多传感器融合方案不同，特斯拉坚定地走了一条几乎依赖纯视觉的感知路径。其FSD（Full Self-Driving）系统基于8个环视摄像头，通过高算力芯片支持的神经网络算法进行图像识别和路径规划，以期实现成本更低、可量产性更强的自动驾驶方案。这种“去激光雷达化”的做法源于特斯拉CEO马斯克的信念——人类驾驶主要靠眼睛，摄像头模拟人类视觉足矣。他在多个公开场合强调，激光雷达是“昂贵且多余的拐杖”。但这一“以算法取代硬件”的路径，如今正在遭遇现实的碰撞。二、Robotaxi的安全警示：视觉系统的实际表现根据知名播客主持人Rob ... 查看更多
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