2024年11月20日,由全球领先的高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其子公司全球半导体观察共同主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳鹏瑞莱佛士酒店圆满落幕。此次盛会汇聚了全球存储半导体与终端产业的重量级人物、集邦咨询的资深分析团队,以及来自产业链上下游企业的上千名精英,现场座无虚席,氛围热烈。同时,会议还吸引了线上超过万名业内人士的关注与参与。图:MTS2025存储产业趋势研讨会现场会议开始,集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶发表开场致辞。他对与会嘉宾的到来表示热烈欢迎,并指出,尽管当前经济环境复杂多变,但受益于人类对高科技的持续追求以及AI的蓬勃发展,半导体和科技产业仍然具有广阔的前景。他希望当天的演讲能够为嘉宾带来宝贵的见解,并感谢大家二十多年来对集邦咨询的持续支持。图:集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶接下来,集邦咨询分析师与存储行业大咖相继发表了十二场精彩演讲,演讲精华汇总如下。一、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣演讲主题:AI风暴下,2025年晶圆代工产业动态预测郭祚荣先...
2024年11月20日,深圳鹏瑞莱佛士酒店,时创意董事长倪黄忠在MTS 2025存储产业趋势研讨会上发表了主题为“AI时代,存储新势力的长期主义与边际思考”的演讲。此次研讨会吸引了大量存储行业专家、企业家和投资者,共同探讨存储产业在AI时代的未来发展趋势。倪黄忠先生的演讲不仅展示了时创意的最新战略布局,也为行业带来了新的思考方向,强调了长期主义和边际思考的重要性。中国出海半导体网将以倪黄忠的理念为核心,分析存储企业如何在技术迭代加速的环境下,实现长期增长与可持续创新。一、AI时代下的存储行业现状与挑战 人工智能的爆发式增长推动了全球数据量的快速膨胀。据TrendForce集邦咨询报告,预计到2025年,全球数据量将达到175 ZB,几乎是2020年的3倍。面对数据的海量增长,存储企业需要提供高效、低成本且可扩展的解决方案。然而,AI应用对存储提出了更高的要求,例如更低的延迟、更高的可靠性和实时处理能力。 图:时创意董事长倪黄忠分享近2年来,全球存储产业经历过山车行情倪黄忠指出,存储行业当前的主要挑战可归结为以下三点: 1. 技术瓶颈:传统存储架构已难以满足AI应用对高带宽和高IOPS(...
瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)今日正式发布业内首款针对第二代 DDR5 多容量排双列直插内存模块(MRDIMMs)的完整内存接口芯片组解决方案。随着人工智能、高性能计算以及数据中心应用对内存带宽需求的快速增长,DDR5 MRDIMMs 技术应运而生。新一代 MRDIMMs 支持高达 12,800 MT/s(Mega Transfers Per Second)的传输速度,与上一代产品相比,内存带宽提升了 35%。这一突破使其成为高性能计算平台的理想选择,能够有效缓解内存带宽瓶颈。行业领先的完整芯片组解决方案瑞萨电子凭借多年的技术积累,与 CPU 和内存厂商以及关键终端客户建立了紧密合作关系,在 DDR5 MRDIMMs 的设计、开发和量产过程中发挥了核心作用。本次发布的芯片组包含三款全新关键组件:第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD,型号 RRG50120)RRG50120 作为 MRDIMMs 的核心组件之一,负责对命令/地址(CA)总线、芯片选择信号及主控器与 DRAM 之间的时钟信号进行缓冲和分配。相较于第一代MRCD,其功耗降低了45...
indie Semiconductor,是一家致力于汽车解决方案创新的企业,近期宣布在光子技术领域实现重大进展。通过引入内部光子集成、封装和系统测试能力,公司进一步巩固了在光子技术市场的领先地位。这一能力的提升,不仅结合了公司此前通过收购 TeraXion 和 EXALOS 获得的世界级光学组件组合,还引入了最新的自动化组装与光学测试技术,能够为客户提供完整的光子子系统解决方案。这些光子子系统可支持快速的解决方案评估、预生产验证和小批量生产,从而满足汽车、移动出行以及相关工业领域日益增长的高精度、高质量需求。近年来,光子技术市场需求日益增长,特别是在5G通信、数据中心、人工智能等新兴领域,光子集成电路凭借其高速、低功耗、大带宽等特点,展现出巨大的应用潜力。根据公开发布的信息,2023年全球光子集成电路市场规模已达到数十亿元人民币,并预计在未来几年内将保持稳定增长。至2029年,全球光子集成电路市场规模有望达到更高的水平,年均复合增长率可观。推动应用创新的关键能力indie Semiconductor 的这一举措旨在为以下领域提供支持:汽车领域: 包括高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器、...
格芯(GlobalFoundries)与美国商务部近日宣布,格芯将通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)获得最高达15亿美元的直接资金支持。这笔资金将用于推动格芯在美国的关键芯片制造和技术研发能力的扩展,强化半导体供应链,并支持从汽车、智能移动设备、物联网到数据中心和航空国防等多个重要终端市场的客户需求。 格芯CEO:CHIPS法案助力美国半导体未来 “加强美国半导体制造能力的构想已经酝酿了五年以上,”格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示,“在两党支持下,这一构想演变成了今天的《芯片与科学法案》。格芯的关键芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国联邦政府以及纽约州和佛蒙特州的支持与资助,这将帮助我们确保客户获得所需的美国本土制造芯片,从而在全球竞争中脱颖而出。” 三大重点项目:扩产、升级与新建工厂 格芯将利用CHIPS法案的资助推进以下三大项目: 纽约马耳他工厂扩产在位于纽约马耳他的现有晶圆厂基础上,增设已经在格芯新加坡和德国工厂生产的关键技术设备,确保为美国汽车产业提供安全可靠的本土制造关键芯片。 佛蒙特州埃塞克斯...
2024年11月20日,深圳鹏瑞莱佛士酒店二楼宴会厅举行了“智算引领 存储芯篇”——MTS 2025存储产业趋势研讨会。此次研讨会邀请了存储与AI领域的领军人物,共同探讨AI时代下存储技术的变革与挑战。慧荣科技CAS业务群资深副总裁段喜亭先生作为本次演讲嘉宾,分享了《AI数据效率,存储关键技术》主题演讲,并深入剖析了AI多模态时代存储技术所面临的四大核心能力。中国出海半导体网为您总结整理这部分的内容分享。一、AI多模态时代与存储的关系段喜亭先生在开场时通过视频展示了AI与存储技术之间的紧密联系,并强调了存储在AI领域中的基础性地位。他指出,尽管在AI产业中,存储技术相对较少被讨论,但它在AI的快速发展中发挥着不可或缺的作用。无论是大数据的获取,还是AI模型的训练与推理,存储技术在整个过程中都扮演着至关重要的角色。随着AI技术不断深入,AI不再局限于单一数据模态,而是逐步进入多模态的阶段。单模态AI只能处理一种类型的数据(如文本或图像),而多模态AI则能够同时处理和分析不同类型的数据(例如文本、语音、图像、视频等)。段喜亭解释道,这一转变对存储技术提出了前所未有的要求,存储不仅要支持海量...