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预计2028年 Micro LED芯片市场将达到5.8亿美元2024-06-04随着显示技术的飞速发展，Micro LED作为一种新型显示技术，正逐渐成为业界关注的焦点。根据TrendForce集邦咨询的最新报告，预计到2028年，Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元，展现出强劲的增长势头和巨大的市场潜力。Micro LED芯片市场的快速增长得益于多个因素。首先，成本压缩与尺寸微缩化工程的持续推进，使得Micro LED技术在成本效益上更具竞争力。其次，包括LGE、BOE和Vistar等厂商在大型显示应用上的持续投入，以及AUO在手表产品的开发，推动了Micro LED技术在不同领域的应用拓展。此外，Micro LED技术在头戴装置与车用需求方面的新型显示应用也逐步扩展，为市场增长提供了新的增长点。这些应用领域的发展，预示着Micro LED技术将在未来几年内实现更广泛的商业化应用。尽管市场前景广阔，但Micro LED产业发展仍面临一些挑战。成本难以下降和技术工艺的挑战是导致一些项目，如Apple Watch项目取消的主要原因。此外，巨量转移技术的发展、检测与修复技术的升级，以及晶圆利用率和晶片尺寸微缩时的高精度等方面，都是Micro LED产业发展需... 查看更多 -
Rapidus与IBM扩大合作 共同开发2nm半导体芯片技术2024-06-04据报道，日本半导体制造商Rapidus和跨国公司IBM宣布建立联合开发合作伙伴关系，旨在建立芯片封装的量产技术。该协议建立在两家公司现有的合作基础上，旨在联合开发2nm节点技术，通过该协议，Rapidus将从IBM获得高性能半导体封装技术，两家公司将合作，以进一步创新这一领域为目标。该协议是日本新能源和工业技术开发组织 (NEDO)正在开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部分，并以与 IBM 就 2nm 节点技术联合开发达成的现有协议为基础。作为协议的一部分，IBM 和 Rapidus 工程师将在 IBM 位于北美的工厂合作研发和制造用于高性能计算机系统的半导体封装。IBM 多年来积累了高性能计算机系统半导体封装的研发和制造技术。该公司还与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商建立了联合开发伙伴关系，拥有丰富的经验。Rapidus 旨在利用这些专业知识快速建立尖端的 Chiplet 封装技术。2nm芯片是指芯片制造工艺中的节点尺寸，用于表示芯片上的晶体管和其他元件的尺寸。采用更小的节点尺寸有助于提高芯片的性能和功耗效率。具体来说，2n... 查看更多 -
台积电3D堆叠SoIC封装进展迅速 向3μm迈进2024-06-04台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上，台积电概述了一份路线图，到 2027 年，该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距，将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术，包括2.5D CoWoS和2.5D/3DInFo。其中，台积电的3D堆叠技术备受行业瞩目，这是台积电实现混合晶圆键合的关键一步。3D堆叠集成芯片系统技术通过将多个芯片或组件在第三维度（垂直方向）上进行堆叠集成，突破了传统二维集成电路在集成度和性能上的限制。这种技术通过垂直堆叠不同功能的芯片，如处理器、存储器、传感器等，可以显著提高系统的集成度和性能，同时减小整体尺寸。封装技术是3D堆叠集成芯片系统技术的另一个关键组成部分。通过先进的封装技术，可以将多个芯片紧密地堆叠在一起，同时确保它们之间的连接稳定可靠。封装技术还包括了散热设计，以确保堆叠后的芯片系统能够稳定运行。随着技术的不断发展和成熟，3D堆叠集成芯片系统技术将在多个领域得到广泛应用。例如，在高性能计算、人工智能、物联网等领域，3D堆叠集成芯片系统技术将发挥重要... 查看更多 -
TRI与英伟达合作推动AI创新2024-06-04据悉，TRI（Test Research Inc.）正在与NVIDIA和台湾领先的电子制造商合作，加速智能工厂AI驱动技术的部署。此次合作将把尖端的NVIDIA Metropolis for Factoryies工作流程整合到TRI的产品组合中，利用先进的AI功能通过增强自主化和缺陷检测来优化制造流程。通过将TRI在测试 和检测领域的专业知识与NVIDIA的AI软件堆栈和计算能力相结合，TRI旨在为制造商提供智能解决方案，以提高运营效率并为电子制造业带来新的生产力。展望未来，TRI 计划利用 NVIDIA NIM 进一步提高性能和吞吐量。Test Research Inc. 副总裁 Jim Lin 表示： “我们很高兴与 NVIDIA 合作，为电子制造行业的客户提供创新且面向未来的解决方案。借助 NVIDIA Metropolis for Factoryies，TRI 有望推动人工智能在智能工厂中的应用，使制造商能够拥抱未来的技术并保持领先地位。”NVIDIA Metropolis for Factories是NVIDIA推出的一套专为工厂自动化设计的解决方案。它为工厂自动化提供了从A... 查看更多 -
玻璃基板的秘密：半导体封装技术的未来之争2024-06-04在芯片行业迈向更高性能和更小尺寸的征途中，封装技术的创新显得尤为关键。不久前，一位在半导体工程领域具有深刻见解的技术编辑Gregory Haley在《半导体工程》网站上发表的文章《玻璃基板之争》为我们揭示了玻璃基板在这一进程中的潜在角色，以及它所带来的挑战和机遇。文章指出，随着摩尔定律的放缓，行业正寻求从传统硅和有机基板向玻璃基板转变，以满足先进封装的需求。这一转变预示着数十年来芯片材料的最大变革之一，同时也将带来一系列新的挑战，需要数年时间才能完全解决。图：玻璃基板有望成为半导体封装的主流选择玻璃基板的优势与挑战并存玻璃基板因其出色的尺寸稳定性、支持大面积和精细图案的能力、与硅相同的热膨胀系数、以及低介电常数等特性，被视为一种理想的封装材料。这些特性有助于减少信号传播延迟和串扰，提高信号传输速度，从而增强整体性能。特别是在数据中心、电信和高性能计算等对速度有极高要求的应用中，玻璃基板的应用可以显著提升系统效率。然而，玻璃基板的脆性问题，随着基板越来越薄，其易碎性成为加工和处理时的一个重大难题。此外，玻璃基板的检测和计量也更为复杂，需要低数值孔径(NA)透镜系统来实现必要的焦深，同时不... 查看更多 -
AMD发布最新AI芯片 硬刚英伟达2024-06-04在人工智能和高性能计算领域，AMD 正以其最新的 AI 芯片系列向行业领头羊英伟达发起挑战。AMD 首席执行官苏姿丰在近期的发布会上宣布了公司未来几年的 AI 芯片迭代路线图，称2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。AMD 计划在 2024 年第四季度推出 MI325 X 芯片，该芯片将搭载 HBM3E 高带宽内存，拥有更大的内存容量和提升的计算能力。紧随其后，AMD 将在 2025 年和 2026 年分别推出 MI350 系列和 MI400 系列芯片，这些芯片将采用更先进的 CDNA4 架构和下一代 CDNA 架构，以满足日益增长的人工智能需求。AMD 的 MI300 X 和 MI325 X 芯片采用了 CDNA3 架构，而即将推出的 MI350 将采用 CDNA4 架构，预示着公司在人工智能性能上的大幅飞跃。苏姿丰表示，与前一代 CDNA3 架构相比，CDNA4 的性能将增长 35 倍。这一性能的提升，将使 AMD 的芯片在运行大型 AI 模型方面具有显著优势。图：AMD发布最新AI芯片（图：华尔街日报）AMD 的 AI 芯片不仅在性能上有所提升... 查看更多
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